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[导读]日本加强限制半导体材料出口的情况下,许多韩国民众呼吁韩国进行自产,但《韩联社》报道指出,韩国与日本技术差距大,很难完全自产。韩国半导体产业主要以生产高配置存储器半导体为主,因此只能使用更先进的材料。据

日本加强限制半导体材料出口的情况下,许多韩国民众呼吁韩国进行自产,但《韩联社》报道指出,韩国与日本技术差距大,很难完全自产。


韩国半导体产业主要以生产高配置存储器半导体为主,因此只能使用更先进的材料。据国际半导体产业协会(SEMI)估算,2017年韩国半导体材料自产率为50.3%,但业界指出,今年的水平也没有提高。

虽然韩国产业通商资源部去年2月就订立目标,计划在2022年将自产率提高至70%,并在这5年期间推动2兆韩元规模的企业合作项目。但半导体产业相关人士指出,政府虽试图自产这些材料,但尚未有新进度,另一方面,韩国若要赶上日本的技术,不仅开发成本高,而且只有大企业有能力进行,即使技术开发顺利,也很难避开日本登记的专利。

另一方面,对半导体制造业来说,半导体设备更换容易,但更换材料供应商就得重新铺设生产线,若三星电子、SK海力士等企业没有大力推动的话,韩国就很难自产相关材料。

日本政府计划于4日紧缩出口韩国的部分半导体、显示器材料,受日本出口限制的材料包含氟化聚酰亚胺(fluorinated polyimide)、光刻胶和高纯度氟化氢(hydrogen fluoride)。氟化聚酰亚胺是PI膜的一种,能用于折叠屏幕显示器、半导体封装、3D印刷等,日本的氟化聚酰亚胺在全球市占率高达90%。光刻胶则是应用于集成电路、半导体分立器件等的细微图形加工,日本在全球市占率也达90%。而高纯度氟化氢是半导体清洗制程中必备材料,日本在全球市占率为70%。

但韩国光刻胶、高纯度氟化氢的产量趋近于零。尤其是,在半导体铺上电路曝光工艺中,需要在硅片上涂上多层光刻胶,该核心材料目前100%来自日本。光刻胶制造业相关人士表示,由于韩国较晚开始制造光刻胶,微细工程的需求仍不高的状况下,该市场已被日本、美国所占据,因此韩国不敢大举投资该技术。另一位光刻胶制造业相关人士也指出,虽然不同公司的技术有差异,但韩国还在技术开发阶段,无法取代日本。

高纯度氟化氢的情况就相对乐观些,许多大公司于去年开始支援该产业,今年有望增加产量,进入自产阶段。但业界相关人士认为,目前使用的高纯度氟化氢是干式蚀刻剂,大多从日本进口,即使韩国标榜产出一样的高纯度氟化氢,但制程不同的缘故,若真的得和日本一样,就得像开创新事业一般投入资金,并不容易。

该业界人士也补充,半导体材料自产化需要中长期投资,更需要三星电子、SK海力士的决心,并掌握确切的自产化数据。


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