研调：今年硅晶圆出货预计自高峰滑落，明年有望提升

根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的半导体产业年度全球硅晶圆出货预测报告，2019年硅晶圆出货面积预计从去年历史新高下滑，于2020年重拾成长力道，并在2022年再创新高纪录。

数据显示，半导体硅晶圆去年出货面积达125.41亿平方英寸，达历史新高水平。SEMI产业分析总监曾瑞榆表示，有鉴于产业正在消化累积库存，加上中美贸易战下，大环境需求转弱，今年硅晶圆出货面积预计滑落至117.57亿平方英寸，较去年减少6.3%。

并补充，整体而言，随库存消化、需求回温，SEMI预期出货将在2020年回稳，2021、2022年则将重拾新一波成长动能；如5G、人工智能（AI）、高效运算与物联网等多元应用均是市场看好的未来半导体成长主力动能，预期将可推升硅晶圆需求成长。

依据预测报告展望今年至2022年的硅晶圆需求显示，2020年抛光（polished）与外延（epitaxial）硅晶圆出货总面积预计将达119.77亿平方英时，较今年增加1.9%；2021年及2022年硅晶圆出货面积则可望分别再年增3.5%及3.2%，来到123.9亿及127.85亿平方英时，再次改写历史新高。

展望今年，硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰日前指出，今年全年营运可能较去年持平，也可能稍增或稍减，态度较年中股东会时预估的优于去年保守。长期而言，乐观5G、AI、射频（RF）、金氧半场效晶体管（MOSFET）、车用电子等将驱动半导体成长。

至于客户库存，徐秀兰预估，逻辑与晶圆代工客户库存高峰在第2季，第3季起将逐季下降，存储器客户去化速度相对慢，预估今年底前回归健康水平。