小米手机只为发烧，而不“发烧”

初期的"为发烧而生"是一种极客行为，只强调性能而不顾功耗。多数玩儿家是为了游戏、极致性能而买单，手机使用环境大多处于超负荷状态，发热、发烧是必然的。一般轻度使用者并不明显。

但是随着手机、平板等电子设备的性能越来越高、功能越来越强，这些电子设备的发热问题也越来越严重，而小米手机的过热也一度成为其诟病。

电子设备通常包括设备本体和背板结构。设备本体内设置有CPU等功能部件，这些功能部件在运行过程中会不断放热，当温度过高时会严重影响功能部件自身的运行，导致电子设备发生卡顿等现象。

因此为了解决手机发热这个问题，小米在16年2月3日申请了一项名为“电子设备的背板结构及电子设备”的发明专利（申请号：201510578547.4），申请人为小米科技有限责任公司。

根据目前公开的专利资料，让我们来了解一下这项手机散热专利吧。

如上图左为电子设备的背面结构示意图。这种电子设备在背板结构内侧设置吸热材料4，该吸热材料在背板结构安装至设备本体后，可以与功能部件接触并吸热，实现对功能部件的降温处理。

如上图右中，热源21可以向四周释放热量。在背板结构上，可以形成以该热源为圆心的等温线，比如内侧圆形为40℃等温线、外侧圆形为35℃等温线。这就导致对于电子设备的背板结构，热源处的温度很高，甚至使用户感到烫手，而背板结构下半部分的温度却低于35℃，会给用户很不舒服的拿捏感觉。

在这样的情况下如何让散热器发挥其最大的功效，让我们来看下面的方案。

如上图为电子设备的背板结构的热量释放示意图。导热结构可以包括：背板结构上开设的至少一个导热孔5。假定40℃为用户能够接受的最高温度，则可以将导热孔设置于热源在40℃下对应的理想等温线的辐射范围之内，从而将高于40℃的位置的热量截断，并引导至导热孔的延伸方向。

再考虑开设两个导热孔的情况，可以在热源的左右两侧对称设置两个导热孔，且两个导热孔与背板结构的短边距离相等，那么，热源输出的热量可以尽可能多地传导至背板结构的上下方向，避免在热源处堆积。

因此，对称设置于热源左右两侧的两个导热孔，可以对热源在左右方向上发出的热量进行尽可能多地截断，并将这些热量传导至背板结构的左上角、右上角和下半部分等未被理想等温线覆盖的区域，使得整个背板结构在各个位置上的温度差值尽可能地缩小，不会造成局部烫手的超高温现象，有助于提升用户的使用体验。

以上就是小米的散热结构专利，曾几何时，小米手机曾是发烧友的代名词，也是冬天的“暖手宝”，而在手机的外部结构做出这样的创新设计之后，合理的分配手机产生的热量，从而可以达到给手机降温的目的。而现在也推出了很多的游戏手机，这些手机自带风扇，不过这也就增加了手机的重量以及厚度，对于比较看重颜值的用户来讲确实还是更加青睐于例如小米这样的创新结构！