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[导读]圆代工厂世界先进2日宣布,向格芯购入的新加坡8英寸晶圆厂已依约于2019年12月31日完成交割,该厂正式成为世界先进新加坡子公司,目前员工约700人,95%留任,预计为公司增加逾15%产能。新厂策略方

圆代工厂世界先进2日宣布,向格芯购入的新加坡8英寸晶圆厂已依约于2019年12月31日完成交割,该厂正式成为世界先进新加坡子公司,目前员工约700人,95%留任,预计为公司增加逾15%产能。

新厂策略方面,董事长方略日前表示,短期火力全开,力求将机器设备参数、产能、技术等全面提升至与世界先进既有的3个厂一致,使新产能可以与原有电源管理、传感器、分离式组件等产能互通,以便更有效配合客户需求。

方略指出,全球8英寸需求近几个月来相当强劲,已见产能吃紧情形,主要动能为CMOS影像传感器(CIS)、电源管理、驱动、指纹识别IC及分离式组件等;而即使加上新厂带来的15-20%产能,世界先进供给状况仍紧张。

他并曾乐观指出,随新加坡厂加入,公司有望会有新一波大幅成长。业内人士预期,在新厂产能挹注下,世界先进营收有望突破300亿元新台币(单位下同)关卡,改写历史新高纪录,成长力道将优于半导体业水平。

展望后市研发、扩产规划,方略指出,收购8英寸晶圆厂后,2020年资本支出回归正常水位,约20-30亿元,主要用于设备维护。研发方面,因看好氮化镓(GaN)在5G、车联网等领域需求强劲,未来在半导体产业将扮演关键角色,近年来持续开发,目前仍在调整性能、可靠度等。

此外,方略透露正考虑跨足晶圆薄化业务,主要乐观薄化作为晶圆制造至后段封装之间一项重要工程,世界先进拥有相关技术,可借此优化对客户服务、强化合作关系,具有垂直整合优势。


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