高通：失去iPhone基带订单致芯片业务下滑！

苹果高通携手见证了iPhone从2011年开始的辉煌，可就在2018年iPhone XS/XR发布后，关系宣告破裂，5000多万颗基带芯片的订单被Intel独得。

在夏威夷的骁龙技术峰会上接受采访时，高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙坦言，“因为我们今年没有给iPhone提供芯片，所以导致了芯片业务下滑。”，不过，他补充“好消息就是除了苹果公司之外的业务，我们正在实现双位数增长，因此，我们期待在财年下半年会看到比较明显的营收同比上升。”

11月8日高通发布截至9月30日的2018财年第四季度财报，其中营收同比下降2%，净亏损5亿美元，全财年的净亏损更是达49亿美元。当时高通对2019财年第一季度的展望是，营收将同比下降13%至26%。

明年4月，苹果和高通的专利战将在圣地亚哥联邦法庭宣判，阿蒙已经强调“2019年会以某种方式推动争端解决”。

由于高通宣称苹果拖欠了整个2018会计年度(2017年10月~2018年9月底)的专利授权费70亿美元，可能这是导致高通报亏的主要原因。另外，阿蒙认为，“高通将做好与苹果之间‘零业务’的准备”。