昨天,阿里巴巴发布了第一款AI芯片——含光800。除了参数外,还有怎样的故事和深层次考虑?最近一两年,只要国内有公司发布AI芯片,就会在各大社交圈、媒体中炸开锅。日子过不了多久,就会淡去,留下三三两两历史记录中的文章。但我们很少知道背后的故事,这并不是几日的技术狂欢所能说清的。昨天,阿里巴巴发布了第一款AI芯片——含光800。合着云栖大会的热闹,该芯片瞬间成为了近日最闪耀的头条新闻。当阿里CTO张建锋在会议厅展示这块芯片时,介绍很简短,除了参数外,并没有介绍背后的故事。
每周荐书栏目,本期说的是《北京折叠》。选取这本书,是因为在云栖大会期间,笔者见到郝景芳“真人儿”了。赶个早,坐到第一排,忐忑等待她的演讲——《科技能带来更好的未来吗?》。该话题似乎和北京折叠里的所表达的某种想法高度一致,科技真的公平?
云栖大会期间,中国信息通信研究院副总工程师续合元在做《物联网产业技术发展态势》演讲时,提到了物联网以及相关基础设施建设的现状以及建议。
安全问题牵一发而动全身,虽然黑客入侵多数是利用软件层面的漏洞,但要从根本上减少黑客攻击,则需要从底至顶全盘考虑,制定出一套统一规范的安全风险检测与防范标准。传统上,汽车在电子角度来看是一个封闭的低数据量系统。外部只接受广播信号与GPS信号,内部主要是CAN、LIN、FlexRay等高可靠低速率(速率通常不超过10Mb/s)总线,LVDS和MOST(150Mb/s)总线带宽更高,用于传输多媒体数据。
前些日子爆出华为旗下的哈勃科技公司投资了山东天岳先进材料科技有限公司,持股10%。(注:山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。)小编细细品读着新闻标题“华为投资第三代半导体材料公司,得碳化硅者得天下?”不禁眉头一紧,心生疑惑,碳化硅到底何方“妖魔鬼怪”,能有这样的能耐?随即一拍大腿,本期的“芯词典”主角就是你了——碳化硅。
如今融合与开放的概念深得人心,芯片设计商、生产商不再仅仅专注于某一个工艺或技术,而是积极创建一个平台,以实现企业间,技术间多方位的合作。云栖大会期间的分论坛——“平头哥芯片生态专场” 中,阿里巴巴平头哥半导体有限公司IoT芯片研究员孟建熠、台积电(南京)有限公司总经理罗镇球、新思科技中国董事长兼全球副总裁葛群分别发表主题演讲,共同探讨芯片生态领域的发展、挑战与未来。
安全问题牵一发而动全身,虽然黑客入侵多数是利用软件层面的漏洞,但要从根本上减少黑客攻击,则需要从底至顶全盘考虑,制定出一套统一规范的安全风险检测与防范标准。近年来,汽车引入新功能的速在加快。一方面,智能网联技术日趋成熟,传统汽车厂商引入新功能的积极性在增加;另一方面,新造车势力大胆采用在消费电子领域验证过的新技术(比如大屏幕中控显示,在线升级),成功引领了汽车消费新潮流,从而引发传统厂商效仿。
汽车行业在2019年遭遇的困难,应该超出了之前多数人的预期。近几个月各种拯救措施出台,产销量跌势放缓,但累积数据一看,年初到现在仍然是两位数下跌。最令新能源造车势力担心的是,虽然前面几个月传统汽车销量不好,但新能源汽车销量还算一枝独秀,这两个月整体销量在反弹,新能源汽车销量却下去了,这一番消长,暗示今后新能源汽车市场存在更大的危机。
关于学习三星这件事,与三星在外的舆论差不多,时好时坏,飘忽不定。三星值得学习吗?这个问题很纠结。一定有读者会说,这有啥纠结的,三星2018年全年营收达2.119千亿美元,该年财富世界500强排名第12名,肯定值得学习啊。这又不全对,前几天三星向路透社证实,已经关闭了中国的手机生产。全球第一大智能手机厂商,却在全球第一大智能手机市场中挣扎,有啥好学的?学习如何玩脱?关于学习三星这件事,与三星在外的舆论差不多,时好时坏,飘忽不定。
同一个屋檐下,美食城与工博会紧挨着,逛展必定会逛美食城,两边各有各的想法与故事。昨天(9月17日),在国家会展中心(上海)里有两处人流量巨大。一个是第21届中国国际工业博览会(下简称“工博会”)展区,一个是美食城。不用想,会展中心里的美食城依靠一次次大型展会,间歇性赚翻。摊主们心照不宣,快餐统一40元起步。如果遇到20元食品,不要激动,那一定是一碗清汤寡水面,远远不如一些庙里的素面。当然,这里你别无选择。
昨日,上海交通大学校友会集成电路分会组织的第四届IC校友论坛与IC China 2019同期举办,本次会议邀请诸多学界、业界、投资界的交大校友,围绕“人工智能、汽车电子与集成电路”等内容发表主旨演讲及圆桌对话,凝聚校友力量,探索交大校友助推集成电路产业发展之路。
“半导体行业需要坚定不移地秉持自由贸易的精神,如果市场不够开放,产品就无法办法自由流动。过去20年,半导体行业为全人类做出了非常重要的贡献,自由贸易和全球供应链是很重要的因素,必须要让政府保持开放的对话,保持自由贸易。”
在前不久的IC China 2019上,中国半导体行业协会副秘书长、赛迪智库集成电路研究所所长王世江先生在主题演讲环节做了《2019年全球半导体行业发展形式展望》的演讲,对产业行情做出了预测和展望。现在已是2019年9月份,去年年底说的悲观言论似乎已一一兑现。就拿年中一组数据来说,IC Insights在8月份的一组数据显示,2019上半年全球前十五大半导体公司销售额合计同比下降18%,而全球半导体产业总销售额同比下降14%。
全面解读英特尔先进封装技术当我们在网上搜索“摩尔定律已死”短句时,会发现最早的日期至少是4年前,且一直被讨论至今。回顾集成电路发展这几十个年头,断然少不了摩尔定律的作用,不知何时,突然遭遇“赐死”,原因也只不过为了宣扬自家类似先进封装亦或者GPU(此前英伟达CEO黄仁勋称,摩尔定律已不再适用,未来希望能依靠图形处理器在未来数年间继续推动半导体行业发展)。
集成电路是国家的战略性产业,是国家科技实力的体现,封测产业是其关键环节。在这个机遇与挑战并存的时期,在贸易摩擦和禁运的新形势下,通过集成创新、智能制造、协同发展、共享共赢,构建全球通力合作平台和提高自主核心技术研发能力,加强人才培养和管理创新,做大做强,推动集成电路封测产业的高质量发展。