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Embedded World 2022大会上大放异彩，RISC-V强在哪

在 Embedded World 2022大会上， RISC-V International宣布了四个规范，包括 RISC-V E-Trace、 RISC-V SBI、 RISC-V UEFI规范和 RISC-V Zmmul multiply-only extension。与此同时， RISC-V计算公司 SiFive发布了新版本的 SiFive智能 X280处理器。

嵌入式软件
2022-07-28

Embedded World RISC-V RISC-V架构
半导体封测大厂矽品宣布将在台湾建新封测厂，总投资220亿元

近日，台湾地区科技部中部科学园区管理局今天上午发布新闻稿，宣布核准半导体封测大厂矽品精密在其所辖虎尾园区租地4.5公顷扩建新厂。

嵌入式硬件
2022-07-28

半导体半导体封测矽品
美国芯片法案出台，ASML警告限制向中国销售设备，会扰乱全球供应链

美国最近的芯片法案事件闹得沸沸扬扬，欧洲顶级芯片设备供应商ASML周三警告称，如果美国迫使该公司停止向中国出售其主流设备，全球半导体供应链将面临中断。

嵌入式硬件
2022-07-28

半导体设备 ASML 芯片法案
到底要不要自研芯片，特斯拉表示没必要自制芯片

在第二季度的财报会议上，特斯拉方面表示，特斯拉没有必要自己制造芯片，会和供应商合作，特斯拉已经使用了大量定制芯片。同时，特斯拉也在通过改写软件、把多种功能集合起来等方式，来减少芯片使用、应对芯片供应问题。

新能源汽车
2022-07-28

芯片特斯拉自研芯片
ICinsights机构：美国大幅在半导体研发方面投入领先中国大陆

根据 IC Insights 对研发支出的最新年度分析，尽管美国国内半导体生产存在政治和国家安全问题，但美国公司仍占全球芯片行业研发总支出的一半以上。IC Insights 表示，2021 年全球半导体行业约 56% 的研发支出来自总部位于美洲地区的公司——基本上所有这些公司都在美国，其中很大一部分来自英特尔(去年为 19%，即 152 亿美元)。

嵌入式硬件
2022-07-28

半导体 ICinsights 半导体研发
芯片势头不减，光刻胶需求持续增长

近日，提供商业和技术信息的电子材料咨询公司TECHCET宣布了半导体相关光刻胶市场的最新展望。他们预计，该市场2022 年收入将增长 7.5%，达到近 23 亿美元。正如TECHCET新发布的那样，预计2021年至2026年间，光刻胶市场的复合年增长率为5.9%，其中增长最快的产品是EUV和KrF型光刻胶材料。

嵌入式硬件
2022-07-28

芯片芯片制造光刻胶
什么是MEMS？中国半导体行业协会MEMS分会不容错过

全球正经历第三次产业化浪潮，5G、物联网的发展极大地带动了MEMS产品的需求，MEMS市场规模正在实现突破性增长。而MEMS因其器件种类繁多、制造工艺不一等特点，制造一直是主要的行业痛点。中国半导体行业协会MEMS分会作为中国唯一的MEMS行业权威组织，为加速突破我国MEMS制造领域发展瓶颈，推动我国MEMS产业人才集聚、技术创新、成果转化。

电子设计自动化
2022-07-28

半导体 MEMS IC设计
特斯拉加速碳化硅应用，产业链即将推动8寸碳化硅半导体量产

7月18日消息，近年来，在电动汽车大厂特斯拉(Tesla)的带动下，第三代半导体碳化硅(SiC)在电动汽车市场的应用正在加速。整体观察，全球碳

嵌入式硬件
2022-07-28

特斯拉碳化硅碳化硅半导体
天岳先进签订了6英寸导电型碳化硅衬底产品销售合同，碳化硅市场前景一片大好

7月21日，天岳先进(688234)发布公告，公司于近日与某客户签订了一份长期协议，约定2023年至2025年公司及上海天岳向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品，按照合同约定年度基准单价测算(美元兑人民币汇率以6.7折算)，预计含税销售三年合计金额为人民币13.93亿元。

嵌入式硬件
2022-07-28

碳化硅天岳先进 6英寸导电型碳化硅
美国组建“芯片四方联盟”，拉拢日韩台，针对中国大陆？

根据韩联社的报导，韩国总统府官员在14 日向媒体表示，韩国和美国正在通过各种沟通渠道，讨论加强半导体产业的相关合作的方式。其中，包括要求韩国加入包括美国、日本、以及中国台湾为主的“芯片四方联盟”(Chip4)。

嵌入式硬件
2022-07-27

半导体台积电芯片四方联盟
自研芯片才是唯一出路？被比亚迪压制，特斯拉表示没必要

早在2019年四月，特斯拉正式发布了其自研自动驾驶芯片，按照马斯克的说法，这款由三星负责代工的自研芯片已是“世界上最好的芯片”，远超其他竞争对手，其性能已是此前使用的英伟达芯片的21倍。特斯拉认为，在性能大幅度提升的同时，其自研芯片成本和功耗均较此前使用的方案更低。目前比亚迪自研芯片也是如火如荼。

新能源汽车
2022-07-27

比亚迪特斯拉自研芯片
高通再次超车，Wi-Fi 7横空出世

和手机一样，如今Wi-Fi俨然已经成为了大众的基本需求，每一年Wi-Fi芯片和终端产品都在呈爆发式增长，根据一份IDC数据显示，全球Wi-Fi芯片出货量将于2022年达到49亿颗，占据各大主流互联方案出货量逾40%。高通显然已经做到了Wi-Fi 7.

嵌入式分享
2022-07-27

Wi-Fi Wi-Fi 7
7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”将于年底前量产，芯擎科技完成A轮融资

2022年7月19日消息，近日，国际领先的7纳米车规级高端处理器提供商湖北芯擎科技有限公司(以下简称：芯擎科技)顺利完成近十亿元A轮融资。融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。继今年3月获得一汽集团战略投资之后，芯擎科技的本轮融资由红杉中国领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投参与。据悉，这是2022年上半年汽车芯片设计领域在国内最大的单笔融资。

嵌入式硬件
2022-07-27

7nm 芯擎科技智能座舱芯片
智能座舱芯片需求旺盛，高通领跑、追赶者众

不难发现，智能座舱已经成为中高端车辆的新刚需。在这种情况下，算力更高、更为安全可靠的智能座舱芯片，也成为了车企新车宣传的新卖点。可以合理预计，正如智能手机时代的发展，智能座舱芯片正在成为一片广阔蓝海。随着这个蓝海市场的起步，全球半导体企业们开始了新一轮跑马圈地。谁将成为智能汽车时代的SoC龙头，目前的情况还是由高通领跑的。

嵌入式硬件
2022-07-27

车规级芯片智能座舱芯片
需求量暴涨，车规级芯片——自动驾驶芯片市场有多好

随着汽车智能化的迅速发展，各大车企也开始尝试重视芯片研发，从而使自动驾驶技术迎来了发展的契机。目前，市面上的大部分电动车也都已经具备了一定水平的自动驾驶功能。但绝大部分汽车的自动驾驶水平虽然还处在L1-L2级，属于辅助驾驶阶段，很难实现真正意义上的L3-L4级高阶驾驶。而自动驾驶出行服务，已经进入商业化试点阶段，距离L3-L4级别自动驾驶大规模商业化的终点越来越近。

嵌入式硬件
2022-07-27

自动驾驶自动驾驶芯片车规级芯片

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