智能座舱芯片需求旺盛，高通领跑、追赶者众

不难发现，智能座舱已经成为中高端车辆的新刚需。在这种情况下，算力更高、更为安全可靠的智能座舱芯片，也成为了车企新车宣传的新卖点。可以合理预计，正如智能手机时代的发展，智能座舱芯片正在成为一片广阔蓝海。随着这个蓝海市场的起步，全球半导体企业们开始了新一轮跑马圈地。谁将成为智能汽车时代的SoC龙头，目前的情况还是由高通领跑的。

截至目前，在已上市车型中，小鹏P5、威马W6、蔚来ET7和ET5、哪吒U Pro、零跑C11、长城WEY旗下摩卡、玛奇朵和拿铁车型、吉利星越L、凯迪拉克锐歌以及蔚小理即将上市的全新车型均采用了高通8155芯片。2021年，高通再次发布第四代智能座舱芯片产品——SA8295P。这是首款5nm车机芯片，GPU算力相对于上一代8155提升了200%。目前，该芯片已经在集度汽车上首发。目前来看，在智能座舱领域，考虑到产品成熟度、量产能力、搭载车型数量等方面，几乎没有企业具备与高通抗衡的整体实力。同时，在智能座舱芯片应用上，消费级产品向车规级产品转向的技术壁垒并不算高。也即是说，至少在智能座舱芯片上，消费级和车规级的边界并没有那么明确。

7月19日，湖北芯擎科技有限公司(以下简称：芯擎科技)完成近十亿元A轮融资，资金计划用于现有芯片量产及研发下一代车规级、高算力芯片。汽车智能化的发展对于车规高算力芯片的需求凸显，智能座舱以及自动驾驶芯片是实现智能汽车差异化竞争的核心关键所在。随着新一代信息技术日新月异的发展，“电动化、智能化、无人化、网联化”的深刻变革已经席卷整个汽车产业链，这也促使车规芯片需求量不断提高，芯片复杂度日益提升，高端芯片、复杂芯片市场需求不断涌现。其中，主控高算力处理器会成为智能汽车上的标配，并将成为汽车上单体价值最大的细分赛道。

汽车芯片不够给力是最大痛点。想做好车，就要有好芯片，车载芯片大多达不到手机性能，如何尽可能缩短手机和汽车芯片的差距，成为目前的最大刚需。如今，汽车不再只是简单的交通工具，车载娱乐功能的要求越来越高。但受制于车规级的要求远远高于手机，导致车载软硬件的单一战力很难和手机抗衡。把手机映射投屏给车机，甚至在把手机放支架上，成了不少车企和消费者的选择。曾有一位硬件领域的资深专家曾对财经汽车(ID:caijingqiche)感慨，让消费者上车还用手机(作为交互工具，而不是用车机)，这是汽车人的耻辱。

从车载计算芯片的竞争格局来看，英伟达、Mobileye、高通等厂商具备较为明显的优势。传统汽车芯片市场长期由 TI、恩智浦、瑞萨等传统芯片厂商所占据，而汽车智能化发展带来的车载计算芯片蓝海市场吸引多方入场，形成消费电子芯片巨头、新兴芯片科技公司、传统汽车芯片厂商、主机厂自研/合资芯片厂商四大阵营，汽车芯片市场格局正逐渐被重塑：、

软件定义汽车时代下，中间件的作用愈发重要。随着 EE 架构逐渐趋于集中化，汽车软件系统出现了多种操作系统并存的局面，这也导致系统的复杂性和开发成本的剧增。为了提高软件的管理性、移植性、裁剪性和质量，需要定义一套架构(Architecture)、方法学(Methodology)和应用接口(Application Interface)，从而实现标准的接口、高质量的无缝集成、高效的开发以及通过新的模型来管理复杂的系统，这就是我们所说的“中间件”。

汽车行业中有众多的整车厂和供应商，每家 OEM 会有不同的供应商以及车型，每个供应商也不止向一家 OEM 供货，中间件的存在尽可能地让相同产品在不同车型可重复利用或是让不同供应商的产品相互兼容，这样就能大幅减少开发成本。因此，可以说中间件在汽车软硬件解耦的趋势中发挥了关键的作用。