在第三代半导体的版图中,行业似乎早已形成了一种“默契共识”——碳化硅(SiC)主导电动汽车高压主驱,氮化镓(GaN)则局限于消费快充与车载OBC等辅助电源领域——牵引逆变器,是SiC的绝对专属领地。然而,VisIC的GaN将会改写这一格局,在80-350kW的大功率主驱逆变器中,氮化镓不仅能做高压,而且在效率、可靠性与系统成本上,正展现出超越碳化硅的巨大潜力。
美国白宫发布公告,宣布从2026年1月15日起对部分进口半导体、半导体制造设备及其衍生产品加征25%的进口从价关税。
2026年1月13日,国产存储芯片大厂兆易创新成功在香港联合交易所主板挂牌上市,成为了又一家“A+H”的半导体上市公司。
站在2026年的门槛上,全球半导体行业正经历着从“AI独舞”向“全面复苏”的关键转折。在经历了前两年的库存调整与地缘政治波动后,行业巨头如何看待未来的增长动力?供应链的碎片化趋势是否不可逆转?面对AI热潮,企业应如何保持清醒并捕捉机遇?
当地时间1月9日,美国商务部突然宣布,正式撤销去年10月提交的“限制中国无人机进口”提案。这场闹得沸沸扬扬的对华封锁,刚开锣就草草收场了。
2026 CES大幕在拉斯维加斯开启,汽车行业开始进入自动驾驶技术的普惠之年。大家不再盲目追求无人驾驶的虚名,而是聚焦于L2.5-L3的规模化量产与整车成本控制。
自2025年爆雷陷入产品大规模召回、公司濒临倒闭的舆论漩涡后,罗马仕这个曾经的“国民充电宝品牌”最近终于有了新动静。
小米汽车正在酝酿一场大规模的产品攻势!
12月28日,一则关于“追觅科技给全体员工发黄金”的消息,引发了全网热议。
12月26日,闻泰科技在临时股东大会上表示,公司誓将采取一切必要法律手段,夺回对安世半导体的合法控制权,索赔金额可能高达80亿美元。
12月25日,美国AI芯片独角兽Groq官宣两大重磅消息:一是公司联合创始人、CEO Jonathan Ross,以及总裁Sunny Madra等核心团队成员,将集体跳槽加入英伟达;二是公司已与英伟达达成技术授权协议,把自家的高性能推理技术交给对方使用。
当地时间12月22日,美国联邦通信委员会(FCC)正式宣布,将DJI在内的所有外国制造无人机及零部件,列入“对美国国家安全构成不可接受风险”的管制清单。这意味着,今后外国无人机企业想在美国销售新款产品,将无法获得FCC批准,直接被关上了市场大门。
12月20日,备受瞩目的“国产GPU第一股”摩尔线程在其2025年度MUSA开发者大会上,不仅发布了全新的“花港”GPU架构,更一举推出了基于该架构的两款侧重点完全不同的芯片——“华山”与“庐山”。此举标志着国产GPU企业正从寻求“通用全能”,转向针对AI计算与图形渲染两大核心赛道进行精准、深入的专业化发力。
2025年12月18日,据业内人士确认,索尼位于广东惠州的主要生产基地——索尼精密部件(惠州)有限公司已完成股权转让,工厂实质关闭。
近日,一份源自苹果早期iOS 26原型机的软件遭到大规模泄露,其中包含的代码犹如一张藏宝图,意外曝光了苹果未来数年几乎全部的产品路线图。从传闻已久的折叠屏iPhone,到新一代Mac芯片,再到各种智能家居与可穿戴设备,数十款未发布产品的内部代号和细节首次以官方形式浮出水面。