专访 - 21ic电子网

什么样的物联网传感器方案才能抢占竞争先机？

物联网(IoT)迅猛增长并带动智慧城市、智能家居、工业物联网、车联网、智慧穿戴、智能医疗等一系列新兴应用，但高速增长下随之而来的便是愈发凸显的痛点和挑战……安森美半导体在“第十二届国际物联网博览会”为我们解答了物联网时代传感器如何面对痛点和挑战，同时也解答了物联网产品技术与创新如何抢占竞争先机。

21ic专访
2019-08-29

IoT onsemi 传感器技术专访物联网
48V混动汽车迎来普及，低IR肖特基二极管成车企新宠

近年来,在48V轻度混合动力等驱动系统中,将电机和外围部件集成于1个模块的“机电一体化”已成为趋势技术,能够在高温环境下工作的高耐压、高效率SBD的需求日益高涨。而另一方面,在以往使用150V产品的系统中,

21ic专访
2019-08-28

rohm 肖特基二极管混动汽车技术专访
华为智慧屏问世，小米电视取消开机广告，真相是。。。

最近，华为宣布推出荣耀智慧屏系列的首款产品，按照华为的设计理念，“它不是电视，它是电视的未来”，它将是智慧家庭的中心。华为智慧屏的出现，让电视市场的竞争引入了新的血液。

21ic专访
2019-08-12

华为行业观察小米电视智慧屏
新型存储器大规模量产在即，一台Endura系统搞定30层原子薄膜沉积

摩尔定律已经趋缓，现在的增长每年只有几个百分点，所以芯片计算系统的性能也不再能延续过去30多年内的高速增长。工艺节点的突破之外，还可以在整体计算架构上来想办法。很多新的概念被提了出来，其中有一种思路就是提高存储器与计算芯片之间的数据交换效率，甚至做到存储内计算芯片--即存算一体化。

刘岩轩
2019-08-05

应用材料行业观察新型存储器 endura系统 mram
超声波与压感融合，发掘触控屏以外的按键交互

将交互界面主动带给人类，而不是人类去找寻交互界面，这才是交互体验的最高境界。在任意材质、任意表面、任意形状上实现按键交互是Sentons的目标，历经多年研发，这项技术已经成熟，并且开始以游戏手机为切入点进入市场。

刘岩轩
2019-07-31

sentons 触控按键超声波按键压感技术专访
不止是投影仪，DLP®是实现增强现实最完美的技术

DLP技术的应用已经不仅仅局限在投影仪中，随着5G的普及，AR的应用中DLP技术将会发挥巨大的威力，可能会迎来一个爆发性的出货增长。

刘岩轩
2019-07-23

汽车电子 dlp 增强现实行业观察
跨过阻碍IoT的“大山”需要做加法：Arm+中国联通=破局

快速增长的物联网市场，背后部署的种种的障碍也随之显现而来。而这些障碍也使得物联网在设备规模化部署上并不理想。那么，究竟如何解决这些问题的呢？

21ic专访
2019-07-20

中国联通 ARM os mbed pelion IoT 技术专访
5G快车道上，优化衬底需求战已打响

众所周知现今中国正处在由4G到5G的转变进程中，自6月初四大运营商获得工信部授予的5G商用牌照起，国内半导体行业就已打响5G的“突击战”。优化衬底作为半导体生态系统的重要组成部分， 5G对于优化衬底的需求则更大。7月11日21ic中国电子网记者受邀参加Soitec主题为“优化衬底，赋能5G”的论坛宣讲和采访活动。

21ic专访
2019-07-17

soitec 5G soi 优化衬底技术专访
M7+M4双核架构MCU，STM32H7将微控制器性能进一步提升

在微控制器的市场上，双核设计多为M4+M0/M+的架构，往高性能方向走，一般都是采用单核M7，鲜有M7+M4的这种组合。而此次STM32H7正是在单核M7的基础上，又添加了一个M4的内核，双核跑分合计达到了3200CoreMark，将微控制器类产品的性能发挥到了更高的水准。

刘岩轩
2019-07-16

微控制器 STM32 双核h7 技术专访
深入剖析碳化硅：罗姆为你揭示背后的成本秘密

作为第三代半导体中的明星，碳化硅因为其独有的特性和优势受到各方青睐。尤其是时下电动汽车市场的火爆，助推了碳化硅器件的发展与应用。不过，作为新兴事物，碳化硅器件的产品良率及价格问题使得其应用变得扑朔迷离。碳化硅器件到底好在哪?目前主要应用领域?成本与硅相比差多少?发展前景如何?最近，碳化硅主要供应商罗姆半导体公司举办座谈会，罗姆半导体(北京)有限公司技术中心所长水原德建先生就这些问题进行了详细介绍。

21ic专访
2019-07-15

半导体罗姆碳化硅 sic 行业观察
“自主研发”的主基调下，主流科技在成都频刷脸

此次展会既为电子行业展示了中国电子信息的真实技术水平和风采。那么究竟有哪些技术在此次展会刷脸了？

21ic专访
2019-07-14

中国芯自主研发编辑视点 cef
“中国芯”之路上有哪些艰难险阻？

成都是一个“走出来就想回来”的城市，这座城不仅拥有“天府之国”和“最宜居”的称号，还拥有着国内顶尖的电子高级学府——电子科技大学。7月11日-7月13日，这座颇有“电子”底蕴的城举行了一次以“中国芯”为基调的大会——“2019中国（成都）电子信息博览会”（CEF2019）。

21ic专访
2019-07-12

中国芯设计编辑视点 cef
“安全疑云”成了IoT的绊脚石，警戒线下如何获取IoT的“安全通行证”？

IoT在高速发展之外，安全性从来都是众矢之的，有关人士指出对物联网缺乏自信是阻碍物联网被广泛采用的主要原因之一。另外，种种数据也充分显示出物联网数据泄露或被攻击是既存的事实，你相信你的物联网设备吗？Arm就为物联网安全铺设了新的捷径——PSA认证。

21ic专访
2019-07-12

ARM psa IoT 技术专访
跨界处理器，步子再迈大一些？

从第一颗i.MX RT1050，到现在的7ULP和RT1010；NXP首先填补了跨界应用处理器这个市场空隙，并且不断地将这个空隙向上向下扩大。通过高性价比的优势，对高端MCU和低端MPU的市场进行侵蚀。跨界处理器的步子越迈越大，随着人工智能等应用的势头兴起，还有非常客观的增量市场等着i.MX系列产品去发挥。

刘岩轩
2019-07-11

NXP 应用处理器行业观察跨界处理器
种种瓶颈，看单片机大师“周立功”旗下ZWS云平台如何大展身手

6月28日，ZLG（立功科技·致远电子）于中国国际软件博览会上正式发布ZWS云平台，并以ZLG从“芯”到“云”作为此次发布的战略方向。21ic中国电子网受邀参加此次发布并采访。

21ic专访
2019-07-02

周立功致远电子 zlg 云平台 zws 立功科技技术专访

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