专访
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TI与庆科软硬结合 打通IOT开发瓶颈
IOT(物联网)已经从过去热炒的概念正在逐渐步入现实。据IHS Technology发布的研究报告称，到2014年底，全球可连接设备的数量大约为197亿台，人均设备超过2台，其中大部分是人和人互联，而到了2025年全球可连接设备的
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2015上海慕尼黑展：TDK展多系列新产品显多面手特性
在2015的慕尼黑电子展上，TDK集团携带TDK和EPCOS(爱普科斯)两大产品线的多种新品参展，包括了电容、电感、声表面波以及射频模块和电子保护元件，展示了面向电子各细分领域的最新产品解决方案。
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罗姆全面布局汽车电子 看好中国市场机会
在刚刚过去的2015慕尼黑上海电子展上，罗姆全面展示了自己在半导体领域的最新产品和技术，罗姆的展台分为模拟电源、功率元器件、通信解决方案、传感解决方案、技术融合、汽车电子、LED智能照明解决方案、分立产品的小
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新闻大爆炸：科技巨头想给世界换把锁
1、科技巨头想给世界换把锁在这个传统随时被颠覆的时代，看似最牢固的门锁也要发生巨变了。花旗集团分析师吉姆·苏瓦(Jim Suva)在致投资者的有关苹果未来的报告中多次提及了一个非常有意思的词语，即“工
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Silicon Labs全面发力IOT市场
Silicon Labs是一家在互联网基础设施、工业控制、消费电子和汽车等领域都有着优异表现的混合信号方案提供商，最近Silicon Labs还密集发布产品，重点发力IOT(物联网)市场。 Silicon Labs公司副总裁兼MCU和无线产
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新闻大爆炸：众人的臆测 三星收购AMD几率很低
1、众人的臆测 三星收购AMD几率很低最近关于三星收购芯片制造商超微半导体公司(AMD)的言论很多。尽管此项交易表面看来有理有据， 但三星收购AMD可能性不大，因为此次收购给三星带来的增值不大。支持这笔交易的理由：
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Altera PowerSoC DC-DC提升FPGA电源效率
FPGA和SoC不断发展，在可编程架构中增加了混合信号功能，实现了以前无法企及的系统级性能。更快的处理能力，更高等级的性能也给FPGA电源提出更多的要求，这要求FPGA电源既要满足系统功耗和严格的散热，又要具有极高的
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Dialog推LED驱动新品，直击市场软肋
说起Dialog这家来自欧洲的半导体公司，称其为行业新贵一点也不为过。Dialog公司在07年全年的营收只有8700万，到了2014年已经达到了11亿以上。
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Xilinx：SDSoC让硬件工程师变“软”
众所周知，FPGA是一种以硬件描述语言(Verilog或VHDL等)所完成的电路设计硬件可编程逻辑器件。可是随着技术的不断发展，Xilinx(赛灵思)却正在不断让FPGA变“软”。近日，赛灵思推出了面向全可编程SoC和MPSo
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新闻大爆炸：英特尔又遭弃? 惠普投向ARM
1、英特尔又遭弃? 惠普投向ARM在移动战场上，英特尔的豪言壮语声声掷地，但实际上，却有点众叛亲离的味道。据美国一家科技媒体报道，惠普公司可能会在Slate平板电脑产品线中，放弃英特尔的凌动(ATOM)处理器。惠普放弃
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新闻大爆炸：血拼联发科 展讯芯片要降价40%
1、血拼联发科 展讯芯片要降价40%展讯科技将在4月份发布新一代4G处理器，据悉，新一代处理器发布后，展讯会将现有的3G芯片大幅降价40%，并称要在5年内超越联发科。展讯母公司紫光集团在去年9月份获得了英特尔90亿元的
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采用TI SimpleLink超低功耗MCU应对多标准物联网设计挑战
据市场分析机构Gartner预计，到2020年，全球物联网设备数量将达到260亿，而物联网厂商的收入将高达3090亿美元。面对如此巨大的市场机遇，针对物联网应用的终端产品层出不穷，半导体芯片和解决方案也应运而生。在刚刚
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Intersil首推50A数字PMBus电源模块 简化设计再升级
如今，许多应用产品对更高性能的需求在不断增加，但空间尺寸却保持不变或在不断缩小，这意味着设计者在这些产品上安装所有配件的空间更小了。Intersil公司推出业内首款50A全密封式数字DC/DC PMBus电源模块为空
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新闻大爆炸：李鬼打李逵 上海高通诉美国高通商标侵权
1、李鬼打李逵 上海高通诉美国高通商标侵权美国高通最近在中国麻烦不断。发改委刚刚结束对美国高通的反垄断调查，中国本土的高通公司在北京召开媒体发布会，再谈全球最大手机芯片供应商美国qualcomm的中文商标&ldquo
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新闻大爆炸：英伟达干瞪眼 联发科AMD携手进入移动市场
1、英伟达干瞪眼 联发科AMD携手进入移动市场目前移动GPU市场中，高通与英伟达能够自主研发CPU+GPU一整套方案，而作为第二大移动芯片厂商的联发科，其却是采用的是ARM的Mail以及Imagination的PowerVR，对于这样现状联
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