专访 - 21ic电子网

ARM big.LITTLE灵活调度尽展多核魅力

无论在PC市场还是在移动端市场，多核处理器都已经成为了标配，更多的中央核心处理器带来更强大的性能，但是同时带来了更大功耗，此外，在执行不需要多核同时工作的轻量化任务时，多核同时启动就稍显浪费。为了更灵活

21ic专访
2013-10-17

ARM LITTLE A15 AN
21ic新闻大爆炸：新理论改进塑料半导体有助研制弯曲屏

新理论改进塑料半导体性能有助研制弯曲屏据报道，消费者一直希望拥有能弯曲的智能手机和平板电脑，但现在的芯片、显示器等电子元件一般由金属和无机半导体组成，因此，科学家们尝试着用塑料(聚合物)研制出柔性电子设

21ic专访
2013-10-17

半导体松下氮化镓 IC
TI新型电感数字转换器（LDC）平衡成本性能新需求

传感器是现代电子社会的神经末梢，通过它可以感知、收集外界信息，是目前绝大部分电子设备不可或缺的组成的部分。随着应用领域的不断拓展，对于传感器提出了许多新的要求。比如要经受恶劣环境考验，要绿色环保并且防

21ic专访
2013-10-16

电感数字转换器 DC
21ic新闻大爆炸：线型碳或成最强韧微材料

1、未来显示器发展方向透析：OLED技术不是唯一OLED对显示器意义非常重大，但是笔者觉得移动互联更为的重要，主要是因为面板技术怎么变换，其都是承载着显示器的功能，用来连接个人电脑，连接笔记本，其显示效果更好，

21ic专访
2013-10-15

石墨烯智能电能表动力锂电池 IC
STM32F4再次拓展产品线向上下两端延伸

随着时间的推移，STM32已经从最初的F1系列步入到由F0、F1、F2、F3、F4等组成庞大产品阵营。STM32已经建成包含软件工具、设计案例、教程等等在内的一整套的生太系统。现在STM32 F4系列再次向上下两端拓展，再次丰富了

21ic专访
2013-10-14

集成电流意法半导体 STM32F4
高效、智能的电源技术在飞速发展——记2013电源研讨会

由《今日电子》杂志和21IC中国电子网举办的电源技术研讨会圆满闭幕了。遍及全国六大城市，60多场精彩演讲，2000多工程师现场出席，这些都在继续刷新电源会的记录。不过，比起这些数字，更让人感兴趣的是，有很多最新

21ic专访
2013-10-10

研讨会开关电源电源技术电源测试
21ic新闻大爆炸：半导体技术朝着“三维”迈进

1、半导体技术朝着“三维”迈进在半导体领域，原来的二维微细化(定标，Scaling)已逐步接近极限，各种三维技术变得十分必要。近来“三维半导体”越来越受业界关注，各种高端厂商积极加入到三维半

21ic专访
2013-10-10

Windows 英特尔半导体技术 IC
CDNLive 2013亮点：Palladium XP II更省时验证平台

9月10日，Cadence公司一年一度的电子设计技术盛会——CDNLive用户大会在北京金隅喜来登酒店终于与大家见面了。对于Cadence，相信大家都不陌生。公司成立于1988年，总部位于加州圣荷塞，是全球电子设计自动

21ic专访
2013-10-09

SoC ADI CD CADENCE
赛灵思、Altera、莱迪思如何走自己的“阳关道”？

无止境的带宽需求、无处不在的互联计算和势在必行的可编程技术一直驱动着FPGA行业的整体发展。由简单的逻辑集成到现在集成ARM核、DSP、模拟电路、存储器等无所不包的系统级集成，由此前价格高昂到现在低成本低功耗，

21ic专访
2013-09-24

Altera 赛灵思莱迪思 PROGRAMMABLE
组合出击赛灵思转型Smarter Solution供应商

杨飞赛灵思公司亚太区销售与市场副总裁随着FPGA步入28nm行列，不仅加速取代ASIC和ASSP，而且通过更多的集成与融合，打通了系统的“关节”。FPGA巨头赛灵思(Xilinx)的All Programmable FPGA、3D IC和SoC在2

21ic专访
2013-09-24

FPGA 赛灵思 SOLUTION SMARTER
英特尔14nm FinFET大幅提升Altera下一代竞争力

Patrick DorseyAltera公司产品营销资深总监14nm FinFET 工艺的杀手锏级应用纵观过去五代的发展，制程微缩在高端器件上平均可提供20%的性能提升。通过下一代高端Stratix 10系列将同时在工艺和架构上实现创新。Altera将

21ic专访
2013-09-24

Altera FPGA 英特尔 FINFET
莱迪思：将低功耗、低成本和易用性进行到底

Brent Przybus莱迪思半导体公司产品营销高级总监持续优化FPGA成本和功耗莱迪思半导体公司不断在评估各种制程工艺，力求在成本、功耗、大小和上市时间方面，达到最佳的平衡。然而，莱迪思没有加入另两家更大的FPGA厂商

21ic专访
2013-09-24

低功耗平板电脑莱迪思 ICE
GaN（氮化镓）技术崭露头角

9月12日第十二届电源技术研讨会北京站召开，TOP-10电源产品奖颁奖，为21IC和今日电子一年一度的电源季画上了圆满的句号。和以往相比，今年GaN（氮化镓）技术受关注的程度显著提高，在研讨会、颁奖礼和厂商交流中被多

21ic专访
2013-09-22

氮化镓场效应晶体管 BSP GAN
以竞争谋发展——FPGA厂商的圈地赛

FPGA一直走在半导体工艺领先的前列，当前集成度大幅提升，DSP、收发器等功能模块更上台阶，通过集成ARM核来拓展嵌入式市场，加速取代ASIC/ASSP;但是成本、功耗、器件利用率等仍是FPGA发展的强劲阻力。虽然FPGA行业的

21ic专访
2013-09-20

Altera FPGA NI LATTICE
可穿戴技术的兴起只是噱头还是有迹可循？

最近苹果iPhong 5s终于和期盼它已久的粉丝们见面了。彭博社周一刊登题为《iPhone 5s为可穿戴产品奠定未来》(Apple Seen Seeding Future Wearable Products in iPhone)的评论文章称，虽然iPhone 5s看似只是对硬件进

21ic专访
2013-09-18

苹果可穿戴设备可穿戴技术 WICED

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