作为ICT领域一年一度的行业盛会,今年的华为开发者大会(HDC)似乎显得格外抢眼。往年,华为都会将HDC放在下半年举行,而这次提前了将近3个月。那么,本次发布会,华为都带来了哪些惊喜呢?下面,让我们一起看一下6月21日官方发布的所有新品汇总。
据《日经亚洲》报道,台积电正在研究一种全新的先进芯片封装方法,将使用矩形基板替代传统的圆形晶圆。
从长期来看,掌握AI底层芯片能力,构建本土GenAI生态系统,是我们不得不走的道路。这种局势倒逼着我们的应用者必须要选择国产的替代方案,来构建本地化的场景和应用;而对于本土芯片供应商而言,就一定要抓住这一机遇,从芯片底层做好主流大模型的适配,为开发者提供高效的开发体验。
近日,有关“宁德时代要求员工实行896工作制”的消息引发了网络热议。为了证实以上内容的真实性,有媒体记者对其进行了求证。
近日,美国律师事务所Levi & Korsinsky发起一项集体诉讼——指控英特尔在2023年业绩报告中未能正确披露其晶圆代工部门的巨额亏损,其业绩报告存在虚假陈述、隐瞒事实等问题。
WSTS最新的数据显示,预计2024年全球半导体市场将增至6112亿美元,同比增长16%,并预测2025年市场将再增长12.5%,达到6874亿美元。根据SEMI的最新报告,2024年第一季度全球半导体设备的销售额为264亿美元,比去年同期下降了2%。在此期间,中国大陆的市场销售额达到了125.2亿美元,同比激增113%,这也是中国连续第四个季度成为全球最大的半导体设备市场。与此同时,国家集成电路产业投资基金的第三期公司已正式成立,注册资本高达3440亿元人民币,成为中国芯片行业迄今为止规模最大的基金项目。
当地时间6月11日,光刻机巨头ASML在领英平台发文悼念公司创始人之一Wim Troost(维姆·特罗斯)离世。
近日,Power Integrations推出适用于1.2kV至2.3kV“新型双通道”IGBT模块的单板即插即用型门极驱动器。该款超紧凑单板驱动器可对逆变器模块进行主动温升管理,从而提高系统利用率,并简化物料清单(BOM)以提高逆变器系统的可靠性。
从ChatGPT到AI手机、AI PC,AI正在各种不同型态的设备上落地。而作为几百亿台移动设备和嵌入式设备的计算核心的供应商,Arm也敏锐捕捉到了这一新的重大机遇,持续在全线的新产品中增加AI的功能和特性,助力实现设备端的AI赋能。
英飞凌位列2023全球半导体供应商第九,稳居全球功率和汽车半导体之首。2023年英飞凌汽车MCU销售额较上年增长近44%,约占全球市场的29%,首次拿下全球汽车MCU市场份额第1。
大数据集计算的真正限制来自网络和内存两大瓶颈,而AMD Alveo V80则能够处理掉这两大瓶颈,并且帮助客户大幅降低TCO。
格立特之所以走向衰落,主要原因是经营不善,资金供应不足。此前,尽管格立特的营业收入实现了正增长,但其营业利润却一直是负数,这在2016年度财报上体现的尤为明显。
“AI 的新一波浪潮是物理 AI。AI 能够理解物理定律,并与人类并肩作战,”黄仁勋表示,“机器人和物理 AI 正在成为现实,而不仅是出现在科幻小说。这真的令人兴奋。”
小米SU7上市仅一个月就交付了7058辆车,创下了业内新品牌首款车型上市首月的交付量新纪录。然而,对于这样火爆的销量,近日却有传闻称,小米逼迫供应商买车。那么,事实真是如此吗?
当地时间5月29日,据韩联社报道,由于三星电子管理层无视工人的态度,双方因薪资谈判陷入僵局,当天“全国三星电子工会”宣布,将于6月7日发动公司有史以来第一次罢工。