专访 - 21ic电子网

21ic新闻大爆炸：明年无线充电技术将成移动设备标配

1、明年下半年无线充电技术将成移动设备标配来自无线充电模块厂商的人士称，今年下半年移动设备无线充电技术将取得重大进展，许多智能手机厂商已经获得相关解决方案。但是，受兼容性问题和价格影响，开发使用无线充电

21ic专访
2013-10-22

移动设备无线充电技术 IC 晶圆制造
CEATEC 2013京瓷：于无声处听惊雷

CEATEC JAPAN 2013于10月1～5日在日本东京幕张Messe会展中心举行。今年的主题是“Smart Innovation——创造未来生活和社会的技术力”。IT和电子产业不但能利用IT扩大现有产业，还有可能通过与其

21ic专访
2013-10-21

扬声器压电薄膜 TE CE
IDT 8T49N28x系列让复杂的部件也能轻松设计

当下，消费电子、通信技术和物联网正以迅雷不及掩耳之势发展。智能手机已经稳占手机市场的主导位置，随着手机的功能越来越多样化，消费者对带宽的需求显得更加急迫，由此4G、LTE也顺势发展起来，而连带着的就是要求各

21ic专访
2013-10-18

转换器时钟编程 IDT
ARM big.LITTLE灵活调度尽展多核魅力

无论在PC市场还是在移动端市场，多核处理器都已经成为了标配，更多的中央核心处理器带来更强大的性能，但是同时带来了更大功耗，此外，在执行不需要多核同时工作的轻量化任务时，多核同时启动就稍显浪费。为了更灵活

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2013-10-17

ARM AN A15 LITTLE
21ic新闻大爆炸：新理论改进塑料半导体有助研制弯曲屏

新理论改进塑料半导体性能有助研制弯曲屏据报道，消费者一直希望拥有能弯曲的智能手机和平板电脑，但现在的芯片、显示器等电子元件一般由金属和无机半导体组成，因此，科学家们尝试着用塑料(聚合物)研制出柔性电子设

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2013-10-17

半导体松下氮化镓 IC
TI新型电感数字转换器（LDC）平衡成本性能新需求

传感器是现代电子社会的神经末梢，通过它可以感知、收集外界信息，是目前绝大部分电子设备不可或缺的组成的部分。随着应用领域的不断拓展，对于传感器提出了许多新的要求。比如要经受恶劣环境考验，要绿色环保并且防

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2013-10-16

电感数字转换器 DC
21ic新闻大爆炸：线型碳或成最强韧微材料

1、未来显示器发展方向透析：OLED技术不是唯一OLED对显示器意义非常重大，但是笔者觉得移动互联更为的重要，主要是因为面板技术怎么变换，其都是承载着显示器的功能，用来连接个人电脑，连接笔记本，其显示效果更好，

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2013-10-15

石墨烯智能电能表动力锂电池 IC
STM32F4再次拓展产品线向上下两端延伸

随着时间的推移，STM32已经从最初的F1系列步入到由F0、F1、F2、F3、F4等组成庞大产品阵营。STM32已经建成包含软件工具、设计案例、教程等等在内的一整套的生太系统。现在STM32 F4系列再次向上下两端拓展，再次丰富了

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2013-10-14

集成电流意法半导体 STM32F4
高效、智能的电源技术在飞速发展——记2013电源研讨会

由《今日电子》杂志和21IC中国电子网举办的电源技术研讨会圆满闭幕了。遍及全国六大城市，60多场精彩演讲，2000多工程师现场出席，这些都在继续刷新电源会的记录。不过，比起这些数字，更让人感兴趣的是，有很多最新

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2013-10-10

研讨会开关电源电源技术电源测试
21ic新闻大爆炸：半导体技术朝着“三维”迈进

1、半导体技术朝着“三维”迈进在半导体领域，原来的二维微细化(定标，Scaling)已逐步接近极限，各种三维技术变得十分必要。近来“三维半导体”越来越受业界关注，各种高端厂商积极加入到三维半

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2013-10-10

Windows 英特尔半导体技术 IC
CDNLive 2013亮点：Palladium XP II更省时验证平台

9月10日，Cadence公司一年一度的电子设计技术盛会——CDNLive用户大会在北京金隅喜来登酒店终于与大家见面了。对于Cadence，相信大家都不陌生。公司成立于1988年，总部位于加州圣荷塞，是全球电子设计自动

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2013-10-09

SoC ADI CD CADENCE
赛灵思、Altera、莱迪思如何走自己的“阳关道”？

无止境的带宽需求、无处不在的互联计算和势在必行的可编程技术一直驱动着FPGA行业的整体发展。由简单的逻辑集成到现在集成ARM核、DSP、模拟电路、存储器等无所不包的系统级集成，由此前价格高昂到现在低成本低功耗，

21ic专访
2013-09-24

Altera 赛灵思莱迪思 PROGRAMMABLE
组合出击赛灵思转型Smarter Solution供应商

杨飞赛灵思公司亚太区销售与市场副总裁随着FPGA步入28nm行列，不仅加速取代ASIC和ASSP，而且通过更多的集成与融合，打通了系统的“关节”。FPGA巨头赛灵思(Xilinx)的All Programmable FPGA、3D IC和SoC在2

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2013-09-24

FPGA 赛灵思 SOLUTION SMARTER
英特尔14nm FinFET大幅提升Altera下一代竞争力

Patrick DorseyAltera公司产品营销资深总监14nm FinFET 工艺的杀手锏级应用纵观过去五代的发展，制程微缩在高端器件上平均可提供20%的性能提升。通过下一代高端Stratix 10系列将同时在工艺和架构上实现创新。Altera将

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2013-09-24

Altera FPGA 英特尔 FINFET
莱迪思：将低功耗、低成本和易用性进行到底

Brent Przybus莱迪思半导体公司产品营销高级总监持续优化FPGA成本和功耗莱迪思半导体公司不断在评估各种制程工艺，力求在成本、功耗、大小和上市时间方面，达到最佳的平衡。然而，莱迪思没有加入另两家更大的FPGA厂商

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2013-09-24

低功耗平板电脑莱迪思 ICE

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