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[导读]1、2013年全球半导体制造设备支出大幅下滑根据Gartner的最终统计结果,2013年全球半导体制造设备支出总额为338亿美元,较2012年下滑11.5%。2013年,晶圆级制造的表现优于市场,在干式蚀刻、微影、制程自动化以及沈积

1、2013年全球半导体制造设备支出大幅下滑

根据Gartner的最终统计结果,2013年全球半导体制造设备支出总额为338亿美元,较2012年下滑11.5%。2013年,晶圆级制造的表现优于市场,在干式蚀刻、微影、制程自动化以及沈积方面显得相对强劲。支出选择性集中于升级与采购最新技术,产能增加很少。逻辑支出则集中于20奈米/14奈米制程的准备,仅少数子领域出现成长。在后端制程领域,所有主要类别皆呈大幅衰退。2013年第四季尤为迟缓,因为主要半导体封装和测试服务(SATS)大厂皆因市场不确定性而推延订单。全球前十大半导体制造设备厂营收排名初步统计结果如下图:

2013年全球半导体制造设备支出大幅下滑

21ic编辑视点:虽然,2013年在DRAM产业和移动设备市场的带动下,半导体市场得以复苏,不过,半导体制造设备领域支出却大幅下滑。尽管晶圆厂投资增加,但逻辑相关支出却形成一股抵消力量。因而使得制造设备销售业绩呈现缓慢而线性的季成长,即便第四季销售量爆增亦不足以逆转连续第二年负成长。另外,,前十大厂商的市占率更进一步成长到70%,较2012年增长5%,这也意味着设备市场越来越依赖少数几家厂商。

 

2、IC创新趋向定制化 个性化芯片成趋势

随着科技的发展和人民对健康生活的追求,便携式医疗保健设备逐渐流行。诸如电子血压测量仪、电子血糖测量仪、电子心脏监护仪等已不鲜见。如今,智能化的发展,这些便携式医疗设备又开始朝着可穿戴式样进化,旨在长期监控记录我们的日常身体健康数据。新功能要求增加了电子芯片的技术难度,也同时激发起IC解密芯片反向研究机构的创新热情。长期以来,我国电子设备在高端芯片方面的使用,通常依赖进口。随着国家对信息安全事业的关注,开始对芯片行业执行扶持计划,鼓励相关行业共同发展。要发展就得先学习别人的优势,IC解密行业当此重任,以国外先进芯片系统漏洞为突破口,开启反向研究技术,获取单片机内程序。通过专门的解密设备和手段,吸收芯片设计技术核心,并可实现百分百还原芯片的目的。

<strong>IC</strong>创新趋向定制化 个性化芯片成趋势

21ic编辑视点:智能化的发展程度将使可穿戴设备渗透到各个领域。为满足更多个性化功能,国产芯片亟待改革升级。作为芯片设计的左膀右臂也需要进行改革创新,突破技术瓶颈,升级经营模式。一边立足芯片研究、吸收模仿先进技术,一边积极探究、深入研发、二次加工设计出更加具有时代性的新产品。同时,芯片信息提取成功后,还应对信息进行再研究再开发,根据市场发展及客观需求定制新芯片。

 

3、苹果猛挖墙脚:2015年可以实现LTE芯片自产

今年,至少已经有两位高级别基带硬件工程师离开无线半导体公司博通,加入Apple 。这也使得 Apple 计划自己设计和打造基带处理器的传言变得更真实。据资料显示,跳槽到Apple的两位分别是 Paul Chang 和 Xiping Wang。据了解,这两名工程师都在博通工作了 10 年以上的时间,在基带芯片架构设计方面积累了大量的经验。如果一切进展顺利,2015 年款 iPhone 和 iPad 的处理芯片以及基带芯片都将由苹果自主设计及开发。分析师还表示,在未来的一段时间内,苹果有可能还会继续招入在基带芯片领域具有丰富经验的顶尖人才,高通(Qualcomm)将会是苹果的下一个挖角地。

苹果猛挖墙脚:2015年可以实现LTE芯片自产

21ic编辑视点:无论是和三星,亦或是转投台积电寻求合作,没有自己的芯片制造厂,苹果使用都要受制于人。现在,苹果似乎要自力更生了。在过去3年中, Apple一共从博通和高通公司招聘了至少30位中级和高级基带软件和硬件工程师。高通公司正是目前iPhone基带的供应商。目前 iOS 产品的处理器——即 A 系列芯片已经由苹果完全自主开发,如果该公司能够进一步掌控 LTE 芯片的设计和开发,对于未来 iOS 产品的开发无疑将更为主动。

 

4、谷歌有压力 英特尔计划称霸可穿戴市场

随着谷歌眼镜的流行,谷歌在可穿戴市场上取得了初步的成功,不过,谷歌可能面临来自英特尔强大的竞争压力。事实上,英特尔在可穿戴设备市场上“不走寻常路”,未来这一策略可能给英特尔带来丰厚回报。为了称霸可穿戴设备市场,英特尔将向“Make It Wearable”竞赛,这使英特尔能了解到可能引发可穿戴设备市场革命性变化的创意。这并非英特尔在可穿戴设备市场上的唯一举措,英特尔还参与了其他可穿戴设备项目,其中包括与Barneys New York等机构合作,比如智能手镯,小尺寸、低功耗的Edison计算机。

谷歌有压力 英特尔计划称霸可穿戴市场

21ic编辑视点:据统计,可穿戴设备市场将于2016年成为规模达100亿美元。如此巨大的市场,谷歌和英特尔在内的高科技巨头都有意在这一市场上分一杯羹。可穿戴技术将对人们的日常生活产生深远影响,目前还处于发展的早期阶段。英特尔已经证明,它具备了成为这一领域领头羊的条件。

 

5、DNA纳米机器人注入蟑螂体内成“活”计算机

近日消息,据国外媒体报道,以色列科学家最新研制出一种由DNA链构成的纳米机器人,可注入蟑螂体内,具有微型计算机工作功能,可以执行程序化任务。据悉,这种机器人由DNA链制成,采用了DNA折纸技术,可以像折纸一样折叠和展开并执行程序化任务,其功能颇似微型计算机。美国加利福尼亚大学的副教授Shawn Douglas也曾参与了类似的研发工作,他表示,这不仅有利于探索计算机与运算(AND),更是人类首次在活体动物上实现逻辑运算。今后,科学家还会探索更多物种上的类似实验。[!--empirenews.page--]

DNA纳米机器人注入蟑螂体内成“活”计算机

21ic编辑视点:微型计算机在当代可以说也不算很神秘了,科学家们的眼光已经瞄准到了生物活体计算机上了。目前科学家将这种机器人注入一种Blaberus discoidalis活蟑螂体内,使它们彼此发生交互,在活蟑螂体内移动。该机器人还可以进行简单的逻辑运算。未来这种机器人有可能植入人体进行医学精确治疗,如治疗肿瘤和组织损伤等。

 

6、USB 3.1优势多 排挤效应将展现

USB 3.1版与C型连接器的提出,将会使USB的适用性再度扩展,甚至挤压其他外接介面的价值、生存空间。首先,USB 3.1将速率自3.0的5Gbps增至10Gbps,这对Intel Thunderbolt将产生威胁,Thunderbolt(TBT)缆线具有2个通道,每个通道速率10Gbps,原配置上将1个通道保留给DisplayPort(DP),I/O则运用另一通道的频宽,即Display为10Gbps,I/O为10Gbps。另一个受威胁的是HDMI,HDMI 2.0虽提升至18Gbps,可支援4K UHD传输,但USB 3.1特别加入AV音视讯传输模式,比过往更能支援及时影音传输,过去USB虽支援及时影音传输,但以音讯为主(考虑到传输率有限,仅支援喇叭、麦克风等应用),传输量较小,加入新模式后,连HDMI也感受到生存空间遭挤压。

USB 3.1优势多 排挤效应将展现

21ic编辑视点:随着全球化发展,不同国家之间的差异正在消弥,处理器卖至全球都同一种,USB缆线也是,现有的电信业大多数都是各国特许行业,而这种现象也将逐渐消失。过去美国会限制高阶服务器输出到其他国家,或限制输出的规格、性能,或禁止输出较高阶加密的演化法软件等,不过现在也都一一解禁。而USB 3.1的新供电标准,估将成为未来直流电电子产品的共通规格,如果是这样的话,就仅剩大型白色家电仍然遵循现行各国各异的电源设计。

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