21ic新闻大爆炸：2014诺贝尔物理学奖授予蓝色发光二极管发明者

1、2014诺贝尔物理学奖授予蓝色发光二极管发明者

2014年度诺贝尔物理学奖授予日本名古屋大学的赤崎勇，天野浩以及美国加州大学圣巴巴拉分校的中村修二，以表彰他们在发明一种 新型高效节能光源方面的贡献，即蓝色发光二极管(LED)。根据阿尔弗雷德·诺贝尔的遗嘱：诺贝尔奖授予那些对全人类的福祉作出重大贡献的成就，通过蓝色 LED技术的应用，人类可以使用一种全新的手段产生白色光源。相比旧式的灯具，LED灯具有更加持久且高效的优点。

红色与绿色发光二极管已经伴随我们超过半个世纪，但我们还需要蓝光的到来才能彻底革新整个照明技术领域，因为只有完整的采用红，绿，蓝三原色之后，我们才能产生照亮我们世界的白色光源。但尽管工业界和学界付出了巨大的努力，但产生蓝色光源的技术挑战仍然持续了超过30年之久。直到上世纪90年代，当时，赤崎勇和天野浩在日本名古屋大学工作，而中村修二当时则在位于四国岛上的德岛市内一家名为“日亚化学”(Nichia Chemicals)的小公司工作。当他们通过半导体产生出蓝色光源时，照明技术革命的大门打开了。

编辑点评：白炽灯照亮了整个20世纪，而21世纪将是LED灯的时代，这无疑得益于三位科学家20年前的这个重大发明。

2、半导体工艺再升级：10nm FinFET时代即将到来

半导体厂商对工艺的追求已经到了极致。在宣布将以16nm FinFET制程技术量产ARM 64位处理器后，台积电再进一步与ARM携手宣布，将在未来通过10nm FinFET制程技术制作64位架构ARMv8-A处理器 ，预计最快在2015年第四季启用此项技术，届时将可支持各客户采用10nm FinFET制程技术完成64位ARM架构处理器的设计定案。

与此同时，ARM的老对手Intel公司也没有闲着，其在日前与以色列政府达成协议，将投资60亿美元升级以色列水牛城的晶圆厂，为未来的10nm工艺生产做准备。根据双方达成的协议，以色列政府将在未来五年补贴Intel公司3亿美元，同时未来10年中每年的企业税率也低至5%，而Intel方面则要投资60亿美元升级晶圆厂。

Intel在以色列的工厂编号为Fab28，于2008年建成，之前圣餐45nm产品，现在负责22nm处理器。因为在14nm节点上进行战略收缩，Fab 28就成了担负10nm工艺的主力。此外，Intel与美光还在以色列合建了Fab 18晶圆厂，闪存生产方面可能也会有所顾及。

编辑点评：在这个世界还在消化20nm工艺的产品时，10nm就急切地想登上舞台。升级换代，已经成为了压在半导体厂商头上的大山。

3、惠普正式公布分拆计划 明年11月份完成

10月7日，惠普当地时间周一证实该公司将分拆为两家公司。惠普高管称，分拆为两家公司旨在保持灵活性，跟上快速变化的科技领域。

创办于1939年的惠普将分拆成两家公司：一家公司名为HP Inc.，包括PC和打印机业务;另外一家公司名为Hewlett-Packard Enterprise，向企业客户销售计算机服务器、数据存储设备、软件、咨询等服务。两家公司规模基本相当，年营收都超过500亿美元(约合人民币3076亿元)。

市场似乎认可惠普的分拆计划。周一常规交易中，惠普股价曾一度上涨5.9%至37.28美元(约合人民币229.37元)。自去年初以来，惠普股价增长很快，但仍然远低于最近数年来的最高点。

编辑点评：“小而精”之后的惠普真能再次迎来变强变大吗?拭目以待吧!

4、内存材料挑战者：能在0.5ns内快速切换的相变材料

目前，在大多数计算机、手机和平板电脑内，计算都由硅基逻辑设备进行，计算结果也由硅制成的固态存储器存储。想要在不增加逻辑设备数量的情况下提高处理速度，替代方法是增加每个设备能执行的计算数量，用硅根本无法做到这一点，而研究人员已经证明，相变材料逻辑/存储设备可以做到这一点。

最新的基于硫化物玻璃的“相变材料()”能在十亿分之一秒(0.5纳秒)内，在合适的电脉冲下，在晶体和导电状态与玻璃和绝缘状态之间，可逆地快速切换。在由这种材料制成的非易失性存储器单元内，逻辑操作和存储可在同一处进行，从而节省时间和能源;而在硅基计算机内，逻辑操作和存储在不同的地方进行。

相变材料首次于上世纪60年代研制而成，最初被用于光存储设备内，现在主要用于电存储领域且在某些智能手机内替代硅基闪存。目前，它们的运算速度无法与硅相比，而且在初始的非结晶状态下不稳定。不过，研究人员在最新研究中发现，通过执行可逆的逻辑操作过程——从晶体状态开始，接着在单元内融化这种相变材料，再到执行逻辑操作，这种材料不仅可以变得更稳定而且能更快地执行操作。

编辑点评：赶在摩尔定律失效前找到硅的替代者，才是半导体厂商的王道。

5、AMD基于ARM的客户端芯片“阿穆尔”明年问世

今年早些时候，AMD宣布“天桥工程”，目的是扩大包括ARM芯片在内的SoC产品组合。这些ARM SoC将在引脚上兼容该公司下一代x86 APU，因此很容易让制造商设计采用AMD硬件的设备。AMD已经推出了天桥项目的服务器组件，代号为“西雅图”，并准备在2015年第三季度出货基于ARM的客户端芯片，此客户端芯片将被称为“阿穆尔”。

阿穆尔是针对Android操作系统的产品，利用AMD异构系统架构，其中内建ARM Cortex-A57架构的64位CPU内核和AMD自己的GCN图形架构。

阿穆尔x86产品对应的代号是“诺兰”，并会在大致相同的时间推出。诺兰的前身是AMD的Beema低功耗APU笔记本芯片，并是该公司20nm制程的第一个APU。阿穆尔也将可能采用20nm制程。

编辑点评：ARM快把战火烧到台式/笔记本市场了。