中国物联网的未来在哪里?软硬实力结合是关键

近年来，物联网的兴起带动了一系列产业的迅速发展。庞大数据分析系统软实力、精细集成电路硬实力是未来物联网技术发展的关键。华胜天成与泰凌微电子联手，以连接—平台—应用的合作方式共同助力物联网发展。

智能物联促成合作

物联网时代是一个计算无处不在的新时代，每个设备、每个物体都将具备计算能力，这意味着集成的计算解决方案必将向尺寸更小、运行速度更快、功能更敏捷、产量更大的方向演化。它主要通过开发智能硬件设备、网关，促进传统系统与云的连接以及实现端到端的分析，从大数据中挖掘商业价值，从而加速零售、车载系统、数字安全监控等在内的端到端解决方案的开发和部署。

对此，华胜天成成董事长兼总裁王维航表示：“物联网的技术架构和产业布局很重要。在物联网技术的价值链中，数据是源，连接是金，大数据和智能处理是应用核心。基于此，华胜天成建立连接层+平台+智能的三位一体物联网架构。泰凌微电子在低功耗蓝牙和多模集成芯片领域掌握核心技术优势，结合华胜天成自身具备的大数据解决方案优势、软件和高端计算系统优势，整体提升华胜天成竞逐物联网大潮的技术话语权。”

同时，在中国制造2025不断向前推进的趋势下，工业物联网作为物联网行业应用里面最大的一块，物流仓储配料领域将会首先得到发展。流水线层面上可能软件要先行一步，通过大数据从工艺和参数方面要进行大量采集和整理，然后这些工艺参数再去连接起来，实现智能化生产。

新产品为物联网助力

根据ABI Research预计，截至2021年，全世界将有480亿联网设备，其中约三分之一会搭载蓝牙。而去年刚出台的蓝牙5.0标准将搭载到各种电子设备中，从智能手机、可穿戴产品到智能家居，都将在未来逐步升级至蓝牙5.0协议。

针对最新一代的蓝牙标准，泰凌微电子发布了泰凌最新支持低功耗蓝牙5.0标准的多模SoC无线芯片，对比之前的低功耗蓝牙4.2标准，分别有4倍传输距离、2倍速度、8倍数据容量的性能提升。这颗芯片的优势体现在更低功耗、更灵活的接入方式、更稳定的安全机制等，同时配备了丰富的外设接口。

泰凌微电子CEO盛文军表示：“该款支持蓝牙5.0无线连接芯片可为客户提供完整的协议栈，支持绝大部分主流无线协议标准，为物联网碎片化的应用场景提供全面支撑。新款芯片采用55nm技术降低待机功耗，并且芯片采用自主知识产权，能够有效降低芯片成本。该芯片支持市面上所有主流的物联网协议，包括BLE5.0、BLE mesh、Homekit HAP R9、zigbee3.0等等。预期在Q1进入大规模的量产，同时在Q1推出BLE5.0软件开发包。泰凌微电子也是承诺给客户提供最好的价格和技术支持。”

(泰凌微电子支持5.0技术的蓝牙芯片)

从蓝牙4.0到5.0之间的转变，从使用上来说，如果在泰凌微电子标准的开发环境里，使用上不会有出现障碍。新款芯片与使用泰凌微电子4.0，4.2的芯片开发流程一样的，唯一要做新功能需要匹配新的软件，需要下游厂商要做应用层的软件开发。而这将会是很顺利的一个转变过程。

随着华胜天成与泰凌微电子物联网战略的重磅发布和生态建设的高歌猛进，软硬件结合发展的势力已在物联网赛道上加速启航。