云蝠服饰采用了艾利丹尼森的RFID整体解决方案,集成了RFID平台系统、RFID硬件设备和RFID客制化应用程序,与云蝠服饰现有的ERP、MES等业务系统实现了无缝对接,做到了从产品下线到销售的端到端透明度和可追溯管理。
2024 年 4 月 24 日,中国上海——数字成像雷达芯片技术头部企业 Uhnder 宣布推出全新成像雷达解决方案 S81。S81 是一款高度集成的单芯片解决方案,支持多达 96 个 MIMO 通道,且基于领先的数字编码调制(DCM),可以为更广泛的汽车市场提供更具性价比的 4D 数字成像雷达解决方案。
不含PTFE的LubriOne配方可满足电子、工业和汽车等各种行业的苛刻应用要求。
埃万特公司推出的OnColor™尼龙系列稳定持久橙色解决方案,旨在提高用于电动汽车(EV)高压连接器的警示性橙色聚合物的橙色色彩稳定性。
Arm CPU正在从根本上推动AI变革,并造福地球。Arm架构是未来AI计算的基石。
台湾新竹 – 2024年4月23日 – 著名的微控制器供货商新唐科技公司,与全软件开发生命周期提供跨平台解决方案的全球软件公司Qt Group宣布深化合作,扩展新唐科技人机界面(HMI)平台支持「Qt for MCUs」图形开发框架。新唐科技的客户已可在NuMicro® M467、N9H20、N9H30等系列中使用「Qt for MCUs」设计和开发工具,为嵌入式系统实现快速直觉的设计和高质量的GUI。
Holtek针对语音应用推出I/O Voice OTP MCU HT68RV032/HT68RV033/HT68RV034,最大特点为内建2/4/8Mbit Voice Flash ROM,语音可重复更新,最长可达85/170/340秒语音。非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子等。
Holtek持续精进电磁炉产品技术开发,再推出更具性价比的电磁炉Flash MCU HT45F0005A/HT45F0035A。相较于前代产品提供更丰富的资源,如硬件辅助UL认证功能、硬件I²C可与面板通信及过电流保护及台阶电压侦测功能等,同时也保留前代产品优势,如电磁炉所需的硬件保护电路(电压/电流浪涌保护、IGBT过压保护)、PPG含硬件抖频功能,使电磁炉工作于高功率时,可以有效减小IGBT反压以及降低EMI电磁干扰,减少抗EMI元件成本,并通过EMI标准测试。
Holtek新推出专为锂电池保护可支持多达8节电池的模拟前端IC HT7Q2552,提供I²C接口控制系统组态及MCU通信,支持短路放电保护、高压唤醒及芯片过温保护的中断回报机制。适合广泛应用于手持电动工具、园艺工具及手持吸尘器等产品。
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)新近推出了爱普科斯 (EPCOS) B43659系列焊片式铝电解电容器。新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品,工作电压为450 V(直流),具有更高的CV值,功能及适合应用和之前系列产品相同。不过,B43659系列元件的尺寸更为紧凑,仅为22 mm x 25 mm 至 35 mm x 50 mm(直径 x 高度),电容范围为140 µF 至 1030 µF不等。另外,新元件标配带2个端子的标准本版,也可视需要提供带3个端子的版本,以确保正确安装。
Apr. 23, 2024 ---- 随着节能成为AI推理服务器(AI Inference Server)优先考量,北美客户扩大存储产品订单,带动QLC Enterprise SSD需求开始攀升。然而,目前仅Solidigm及三星(Samsung)已有QLC产品获得验证,因此,此波需求将以积极推广QLC产品的Solidigm受益最大。据TrendForce集邦咨询预估,2024全年QLC Enterprise SSD出货位元上看30EB(EB;Exabyte),较2023年成长四倍。
ILaS收发器INLT220Q集成 DC/DC 控制器,为汽车内饰和功能照明应用提供直接电池供电
近日,米尔电子推出米尔基于NXP i.MX 93系列产品-MYC-LMX9X核心板及开发板。NXP i.MX 9系列在i.MX 6和i.MX 8系列产品市场验证的基础上,继承了前代产品的优点的同时,进一步提升了性能、资源利用和价格的平衡。其中i.MX 93处理器配备双核Cortex-A55@1.7 GHz+Cortex-M33@250MHz,兼顾多任务和实时性需求,集成0.5 TOPS NPU赋能低成本轻量级AI应用。
ST4E1240 是意法半导体新系列收发器芯片的首款产品,为现代高性能工业应用提供强大而可靠的 RS-485信号传输解决方案。新收发器支持的数据速率远高于原有的RS-485 标准,可以延长电缆长度实现多点连接,总线上的收发器数量可以超过 64个。新产品的典型用途包括可编程逻辑控制器(PLC)、机器人、电信基础设施、智能建筑控制、伺服驱动器、光纤网络设备、电网基础设施、数据采集系统(包括智能电表)和背板总线。
与合作伙伴助力企业布局“人工智能+”