大联大世平集团首度亮相北京国际汽车展 携手全球芯片伙伴打造智能车整合应用新典范

中国 北京讯，2026年4月23日——致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，将首度参加北京国际汽车展览会(Auto China)。此次参展，大联大世平将以「系统整合与应用落地」为核心，携手加特兰(Calterah)、美光科技(Micron)、莫仕(Molex)、恩智浦(NXP)、安森美(onsemi)、VicOne、威世(Vishay)等全球领先半导体伙伴，展示涵盖智能座舱、ADAS感知系统、高速连接、车身网络与电动车电源架构等多项车用应用方案，响应车厂与Tier 1在新世代电子电气架构下的关键需求。

除了传统静态、动态组件的展示模式，世平此次特别加入以「整车系统视角」进行规划，通过实车展示整合多项已导入方案，完整呈现从芯片选型、模块整合到系统应用的落地流程。参观者可直观理解各项技术如何在同一车辆架构中协同运作，并进一步评估其在平台化设计、域控制架构与跨系统整合上的应用潜力。

在技术层面，展示内容涵盖高效能运算平台与内存架构支撑智能座舱应用、雷达与感测技术强化ADAS感知能力、高速连接与车载网络提升数据传输效率，以及电源管理方案优化电动车能效表现，全面对应车厂在效能、功耗与系统稳定性上的设计需求。

随着智能汽车与软件定义车(SDV)架构快速演进，车厂与Tier 1供应链正面临系统复杂度提升、开发周期缩短与跨平台整合等多重挑战。如何在确保效能与可靠性的同时，加速产品导入与降低整体开发成本，已成为产业竞争关键。世平集团汽车团队负责人刘伟晗表示：「面对车用电子架构持续演进，客户需要的不只是单一组件，而是能够跨平台整合、快速导入的完整解决方案。世平通过与全球原厂的深度合作，结合在地技术支持与系统整合能力，协助客户缩短开发周期，降低导入风险，真正加速产品落地。」

通过此次展出，世平进一步凸显其在车用生态中的关键角色——不仅是连结原厂与客户的桥梁，更是推动技术整合与应用落地的重要伙伴。