AI和电气化时代的互连技术变革，莫仕（Molex）于2026年慕尼黑上海电子展分享技术实践与战略布局

AI和电气化时代的互连技术变革，莫仕（Molex）于2026年慕尼黑上海电子展分享技术实践与战略布局

当前全球电子行业正经历着前所未有的范式转移。人工智能技术从云端向边缘侧加速渗透。这种趋势直接重塑了底层硬件的架构逻辑。算力需求的爆炸式增长对信号传输速率提出了更严苛的要求。能源效率的追求则推动了配电系统向更高电压和电流演进。数据通信与交通运输行业的边界正在变得模糊。汽车不再仅仅是移动工具。它正在演变成移动的数据中心。在这种复杂的行业背景下，互连技术不再是简单的物理连接。它成为了支撑整个数字世界的底层架构。信号的完整性、热管理的有效性以及供电的稳定性成为了系统设计的三大核心挑战。全球范围内的供应链布局也正在发生结构性调整。本地化生产与全球化创新的协同能力成为了企业的核心竞争力。

在2026年慕尼黑上海电子展上，全球互连解决方案领军企业莫仕（Molex）展示了其在数据中心、汽车、工业及航天领域的最新技术成果。莫仕中国区销售副总裁Roc Yang在现场分享了公司对于行业趋势的深刻洞察。当前全球电子行业正处于由人工智能驱动的变革期。莫仕作为一家拥有八十余年历史的美国公司，在连接器领域始终保持着创新的领导地位。莫仕去年的营收约为86亿美元。莫仕目前的营收规模正朝着更高目标稳步迈进。这种高速增长主要受益于人工智能数据中心（AIDC）需求的井喷式爆发。莫仕并非独立的上市公司。它是美国大型私人企业科氏工业集团（Koch Industries）的全资子公司。科氏集团年营收规模约为1250亿美元。私有化身份使莫仕能够规避季度财报压力。这种结构支持公司进行更长周期的技术布局和大规模研发投资。

人工智能数据中心引领算力与电力的双重变革

人工智能数据中心是目前莫仕业务中增长最猛的赛道。莫仕将这一领域的核心需求归纳为算力与电力两个维度。算力的提升直接推动了信号传输速度的演进。目前莫仕在224G互连方案上已经做好了全面的产品准备。这些方案涵盖了板对板连接器、背板连接器以及线缆模组。尽管目前中国市场的量产主流仍处于112G阶段，但224G的预研已经全面展开。莫仕已经开始投入448G电连接方案的研究。这种速度的跃升对材料和结构设计提出了极端挑战。莫仕在数据中心市场拥有极全的产品品类。公司提供从电源到高速信号传输的一整套互连方案。在算力架构方面，GPU与CPU周边的互连至关重要。莫仕的高速互连方案紧贴这些核心芯片。

行业内目前关于光进铜退的讨论非常激烈。莫仕对这一趋势有着清晰的技术判定。在机柜内部的Scale-up架构中，电连接（铜缆）依然占据主流地位。铜缆在短距离传输中具有明显的成本优势和可靠性。黄仁勋在近期行业会议上也表达了类似的观点。即在能用电连接的地方会继续使用电连接。而在机柜间的Scale-out架构中，光连接的应用场景则更加强烈。莫仕通过收购Oplink和Teramount公司提前布局了光学领域。Teramount在共封装光学（CPO）技术方面具有领先优势。这种技术能够解决未来3.2T或6.4T光模块内部的高速连接问题。电力是人工智能数据中心的另一个关键瓶颈。随着芯片功耗的激增，供电方案必须进行升级。莫仕提供各种电压和高电流的电源解决方案。机柜内部正在向800V高压平台演进。高电压可以显著降低电流。根据物理定律，电流减小会降低系统损耗并减轻散热压力。莫仕提供的大功率母线（Busbar）在数据中心供电中应用广泛。同时，莫仕在苏州也拥有专门生产铜排的工厂。

散热管理是高性能互连方案中不可分割的一部分。莫仕在数据中心领域不仅提供互连件。公司还提供液冷相关的技术解决方案。莫仕的定位是为数据中心提供互连、散热及电源的闭环方案。随着AI算力需求的持续走高，服务器内部的物料价值量（BOM Value）也在大幅提升。高速线缆和互连组件的成本占比达到了前所未有的高度。莫仕预计AIDC领域的供需紧张局面将持续。目前整个产业链的产能都非常吃紧。从裸线生产到自动化的线缆组装都需要较长的周期。莫仕通信事业部总裁今年年初访问了东莞。公司宣布在东莞追加投资12亿人民币用于产能扩充。而莫仕预计全球供需环节的缓解可能要到2027年底。

汽车业务在智能化下半场的差异化竞争

汽车市场是莫仕的另一大核心支柱。莫仕认为汽车行业的竞争分为上下两场。上半场是电动化，下半场是智能化。目前上半场的电动化竞争已经非常激烈。电动化的核心需求是大电流和高压配电。莫仕在这一领域拥有成熟的产品布局。下半场的智能化竞争则以高级驾驶辅助系统（ADAS）为核心。这要求汽车内部具备更强的数据传输能力。莫仕在本次展会上发布了HSAutoLink G互连系统。该系统能够提供高达25Gbps的以太网连接。它采用了坚固耐用的设计，确保了信号完整性和电磁干扰防护。这款产品符合USCAR标准。它可以直接替换现有的连接系统。

汽车架构正在向区域化和中央计算模块演进。数据密集型应用对带宽的需求日益增长。传统的低速双绞线已经无法满足需求。莫仕的技术能够应对带宽密度和基础设施可扩展性的挑战。莫仕在中国的汽车业务布局非常深厚。成都是莫仕最大的研发中心和生产基地。成都工厂也是莫仕全球范围内规模最大的工厂之一。去年莫仕在上海专门开设了汽车销售办公室。这一举措旨在更紧密地服务中国整车厂和一级供应商。莫仕坚持本地化策略。公司利用中国本土人才开发适合中国市场的产品。这种响应速度是莫仕在激烈市场竞争中的相对优势。

关于汽车领域的“光纤上车”趋势，莫仕保持着理性的关注。这一话题在行业内已讨论多年。尽管有部分客户在尝试全车光网络方案，但目前仍处于预研或早期尝试阶段。光纤在汽车环境中的应用需要长期的技术积累。这涉及产业链的成熟度和客户的接受程度。莫仕在电连接领域依然保持着绝对优势。公司在汽车高压平台方面也有深入布局。800V甚至1200V平台的普及是行业确定性的趋势。这不仅限于乘用车。超充站建设和储能系统也呈现出同样的趋势。莫仕在储能领域和大储设备上同样提供高压连接方案。公司在不同行业间的技术复用能力非常强。

工业互连与人形机器人的爆发前夜

莫仕工业解决方案业务部门关注自动化、电力及印刷电子。这些技术广泛应用于汽车生产线和仓库自动化。重型机械和数据中心基础设施也是工业部门的焦点。人形机器人是目前工业领域最受瞩目的新兴赛道。中国和美国都在这一领域投入了海量资源。人形机器人对互连技术提出了极为严苛的要求。它需要同时具备高速、高密和高可靠性。机器人的多轴关节需要经历数百万次的高速弯曲循环。普通线缆在这样的环境下极易失效。莫仕在机器人领域拥有得天独厚的优势。人形机器人的大脑和控制系统需要高速高密连接。这些技术源自莫仕的通信事业部（DSS）。机器人还需要小型化的板对板连接方案。这些技术则源自莫仕的消费类事业部。

目前人形机器人市场还处于爆发点的前夕。虽然市面上已经有很多展示类产品，但大规模量产尚未实现。人形机器人会大量复用汽车产业链的供应链资源。这种跨行业的技术整合是莫仕的强项。莫仕在机器人内部的连接方案中，特别强调小型化和轻量化。为了缩小尺寸并改善气流，莫仕推出了小间距的板对板方案。超轻型连接器可以减轻肢体重量并降低机械磨损。莫仕还为这些应用提供了系统级的屏蔽方案。这能防止信号串扰和数据包丢失。人形机器人内部的传感器和驱动器非常密集。电磁干扰（EMI）是一个巨大的挑战。莫仕在信号完整性方面的积累可以有效解决这些问题。

工业事业部还涉及印刷电子技术。莫仕提供薄膜开关、电容触摸膜及键盘组件。在传感器集成方面，莫仕拥有附带薄膜电池的智能标签技术。这些技术可以应用在医用贴片和一次性印刷电子电路中。莫仕的工业解决方案不仅限于连接器。公司致力于提供从概念到现实的完整解决方案。通过自动化压接工具取代人工操作。这能确保大规模生产中质量的可重复性。莫仕正通过跨事业部的协作来应对机器人市场的复杂需求。

半导体测试与商业航天的战略延伸

莫仕通过战略收购不断扩展其业务版图。收购史密斯互连（Smiths Interconnect）是一项关键决策。史密斯在半导体测试和航空航天领域拥有极强的实力。芯片在制造出来后需要经过严密的封装和测试。这一环节对产品可靠性至关重要。莫仕目前在自动测试设备（ATE）领域拥有数一数二的地位。公司推出的DaVinci Gen V高速测试插座专为严苛测试设计。它可以支持高达224G的信号速率。它还能支持超过100GHz的传输速度。该产品适用于AI加速器和高性能计算芯片的验证。莫仕在苏州设有专门的半导体测试中心。该中心提供研发、原型制作、故障分析及认证支持。

莫仕在航空航天领域也有深厚积淀。公司此前收购了AirBorn。莫仕在这一领域设立了专门的事业部。莫仕的客户包括大型美国商业航天公司。而在中国市场，莫仕也观察到了商业航天的快速崛起。国内涌现出大量私营企业从事火箭发射和低轨卫星研发。莫仕正在与这些中国私营航天企业探讨合作。虽然目前国内商业航天的发展进度与美国领先企业尚有差距。但中国企业的创新能力和发展速度非常快。莫仕在这一领域的业务布局非常超前。航空航天连接器对耐温、抗振和减重有着特殊要求。这正是莫仕通过多次收购所强化的核心能力。

半导体测试与AIDC的需求其实具有高度相似性。两者都要求高速、高密和高频。莫仕通过整合内部资源，实现了技术在不同领域的协同。公司不仅关注测试插座。还关注测试设备内部的布线和信号完整性。随着AI芯片制程向7纳米、3纳米甚至更先进工艺演进。测试的复杂度呈指数级增加。莫仕的技术能帮助芯片厂商缩短开发周期。这也能加快产品上市速度。莫仕在半导体测试领域的业务不仅限于美国。公司在中国市场同样拥有重要的研发和制造基地。

本地化策略与科氏工业的长期主义

莫仕在中国市场的成功离不开其坚定的本地化策略。公司自1988年在东莞建立首个工厂以来。莫仕已在国内深耕近四十年。莫仕建立了一套完整的本地化运营体系。这包括分布在全国各地的多家制造工厂和研发中心。莫仕不仅在中国制造。更是在中国进行针对本土市场的研发。莫仕在中国的业务布局非常广泛。其足迹遍布成都、上海、东莞、珠海、苏州、武汉和镇江。公司不仅关注沿海市场。也积极布局中西部地区的产业集群。

科氏工业集团的背景为莫仕提供了坚实的财务基础。科氏集团是美国最大的私人企业之一。这种私有制结构决定了莫仕可以坚持长期主义。公司在技术研发上的投入不设上限。莫仕可以为了十年后的技术趋势进行前瞻性布局。例如对CPO技术和224G方案的早期投入。这种经营哲学使莫仕在行业变革中始终处于主动。莫仕去年取得了86亿美元的佳绩。公司预计明年的业务还会有一个质的飞跃。这基于目前在AIDC和汽车领域的强劲产能布局。

莫仕对未来供应链的走势有着清晰的判断。目前全球范围内对高速连接方案的需求依然旺盛。莫仕在东莞的12亿投资项目正在按计划推进。公司旨在通过扩大生产规模来提高供应链的稳定性和韧性。莫仕不仅关注自身的产能。也非常重视与供应链上下游的协同。在面对AIDC这种井喷式需求时。莫仕展现出了强大的组织协调能力。公司不仅提供标准件。还深入参与到客户的系统级设计中。

结语

莫仕在2026年慕尼黑上海电子展上的表现。充分展示了一个互连技术巨头在AI时代的自我进化。从支撑算力爆发的224G/448G高速互连。到引领汽车智能化的25Gbps车载网路。再到应对人形机器人极端环境的柔性连接。莫仕的技术触角已延伸至未来科技的每一个核心角落。通过一系列精准的战略收购。莫仕补齐了在光学、半导体测试和航天领域的最后拼图。这种全栈式的互连方案能力。配合深耕中国的本地化策略。以及科氏工业集团的雄厚资本支撑。构成了莫仕坚实的发展底座。随着全球数字化转型和人工智能浪潮的持续推进。莫仕将继续在连接万物的过程中发挥不可替代的作用。公司正以不断创新的技术。为全球客户创造更高的价值。莫仕正通过每一个连接件。构建一个更加互通互联的世界。