平头哥芯片横空出世！中国芯，再突破！
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平头哥芯片家族、小蛮驴、AI大模型M6、量子计算机核心部件 ……每年的云栖大会，都会有一些最新研究成果重磅发布。10月19日开幕的云栖大会上，云芯片倚天710、云原生服务器“磐久” 已公开亮相。
阿里巴巴旗下半导体公司平头哥会上发布自研云芯片倚天710。该芯片的性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推进 “一云多芯” 策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署应用。
阿里平头哥发布5nm通用服务器芯片倚天710，该芯片是目前性能最强的服务器芯片。
10月19日，2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。该芯片是目前性能最强的ARM服务器芯片，性能超过此前业界标杆20%，能效比提升50%以上。
通用CPU是计算系统的大脑，因架构复杂，对性能和功耗要求极高，其设计是半导体行业最难跨越的几座大山之一，具备高端CPU芯片设计能力的企业寥寥可数。本次，倚天710也是全球首款5nm服务器芯片，这意味着我国通用CPU研发技术又进一步。
倚天710采用业界最先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管，复杂程度堪比“在指甲盖上建超大城市”;在芯片架构上，倚天710基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz，能同时兼顾性能和功耗。在标准测试集SPECint2017上，倚天710的分数达到440，超出此前业界标杆20%，能效比提升50%以上。
该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推进“一云多芯”策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署应用。
倚天710采用业界最先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管;在芯片架构上，基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz，能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面，集成业界最领先的DDR5、PCIe5.0等技术，能有效提升芯片的传输速率，并且可适配云的不同应用场景。
据介绍，在此之前，服务器芯片最先进的工艺仍为7nm，倚天710率先实现了更高的工艺，是第一颗采用5nm工艺的服务器芯片。5nm工艺对能量密度、芯片内部结构的布局有极高的要求，研发过程中，平头哥灵活调度多达30种不同EDA软件、深度定制时钟网络和定制IP技术，此外平头哥还采用了先进的多芯片堆叠技术，最后成功确保了芯片性能、功耗的优化。
性能这么强，阿里会外卖吗?答案是明确的，倚天710只自用，不外卖。
在笔者看来，主要有几点原因：
第一，我们可以把这五个最能打的厂商分为三类。
英特尔和AMD是一类，说白了就是卖芯片的，他们做的很多努力就是把芯片卖出去;华为是第二类，没办法，只能是既卖整机又卖芯片和板卡，当然整机后面可能就渐渐退出了;
第三类是阿里云和AWS，他们对外卖的是服务，是云服务，是基于规模红利和技术红利的云服务，自研芯片、自研架构、自研整机都是帮助主营业务降低成本，提高性能，找寻差异化优势。云服务和卖芯片，是两种完全不同的商业模式和生态系统，对于阿里来说，靠卖芯片收入得不偿失!
第二，倚天710芯片的规格和参数的确很强，但更重要的是如何去把这个性能发挥出来。
倚天710在研发和应用过程中，与阿里云业务应用是紧耦合的，而阿里云的业务场景和应用又是很独特的，在外面找不到同类型的。也就是说，倚天710就算是对外出售，也不会有太多服务器整机厂商、ISV或者最终用户会买，因为买了也用不好。
据悉，倚天 710 是阿里云推进“一云多芯”策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的 CPU 芯片，将在阿里云数据中心部署应用。阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋表示：“基于阿里云‘一云多芯’和‘做深基础’的商业策略，我们发布倚天 710，希望满足客户多样性的计算需求，这款芯片不出售，主要是阿里云自用。我们将继续与英特尔、英伟达、AMD、ARM 等合作伙伴保持密切合作，为客户提供更多选择。”对于平头哥而言，倚天 710 芯片是首个通用服务器芯片，倚天芯片的研制成功，标志着平头哥已经具备大型复杂芯片的研发设计能力，并进入一流芯片公司的行列。
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