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来源 | 芯头条



据台媒报道,全球供应链相当长又复杂,各业者按其所处产业与地位,供需状况其实不同,也就是所面对的缺货、长短料与需求反转的感受不一。但整体来看,随着疫情缓解,各式终端装置需求确实已由高峰正缓步回落,不过仍远高于往年表现,也因此IC还是缺,只是大部分IC已没那么缺。



力积电董事长黄崇仁就说,有些芯片需求确实出现下滑,如面板驱动IC(DDI),但整体需求至2022年还是高,如用量难以估算的车用电源管理芯片(PMIC)或是部分网通IC就供不应求。




而在终端装置需求方面,华硕共同执行长胡书宾直言,对NB相关产业来说,虽然相较过去一年,IC没那么缺了,但只要缺1颗IC,NB等系统产品就出不了货。NB目前仍相当吃紧的关键,主要就是美系IDM大厂3大IC大缺,交期未见缩减,预计至2022年第4季扩产后才会缓解。



另外,IC通路业者文晔董事长郑文宗也坦言,目前IC缺货最厉害的,正好就是先前把通路代理权收回去的芯片大厂。据了解,先前只有德仪(TI)大举收回通路代理权。




从晶圆代工厂力积电、笔电生产厂商华硕、分销商文晔等多个声音来看,电源管理芯片是当前最大问题所在,而模拟芯片龙头厂商德州仪器(TI)则是重中之重。




目前,全球电源管理市场的主要被TI、PI、MPS等欧美企业占据,德仪的电源管理IC应用广泛,在大部分所有电子产品皆可见。据业内人士透露,TI的电源管理芯片是缺货涨价最严重的产品之一,其中TPS系列、TLV系列、BQ系列、UCC系列的市场缺口非常大。



据悉,TI的8英寸晶圆厂为了保持盈利,所以将晶圆产能优先供给单价较高的产品,这也导致单价较低的产品严重不足,其中TPS系列,整体交期拉长,价格也居高不下,部分产品甚至已涨价百倍,但仍然抢不到货。



而先前苹果也罕见宣布iPhone出货已受到缺料影响,供货将较预期减少。据了解,除了博通芯片短缺外,另一关键就是德仪交期也拉长。




业内人士指出,现在TI订单交期方面,从30周延长到40周,现在更是拉到50周以上,完全没有缓解的趋势,要是因为一个物料缺货,就面临整个产品无法生产出货,代价太大了。




除了手机、NB等产品,全球车用芯片短缺情况恶化未见改善,德仪IC缺货其实是关键之一。而这也是台积电全力协助车用芯片生产,大增MCU产能,但对车用芯片荒仍无济于事的原因所在,也就是车用芯片短缺,台积电并非元凶。



目前来看,德仪已启动扩产,预计2022年第4季新产能可开出。可开始缺货问题,而包括台积电、联电、中芯、世界先进与格芯等晶圆代工厂,新扩产能也将在2022年下半后陆续开出。如台积电所预期,产能吃紧问题可在2023年后缓解,至2022年底,半导体产能仍是供不应求走势。



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