近日，一批半导体项目落地、开工、投产，涉及第三代半导体氮化镓、存储封测、以及硅晶圆外延片等领域。60亿，第三代半导体氮化镓项目落地福州
近期，4个重大产业项目落地福州长乐区，涉及新材料、大数据、第三代半导体等，投资额超396亿元，其中包括第三代半导体氮化镓项目。
据福州新闻网报道，第三代半导体氮化镓项目计划总投资约60亿元，分两期建设，将充分利用福州区域优势，整合第三代半导体的材料、外延、封测、器件、设备等行业上下游，实现产业集聚，推动产业升级。
该项目将购置20台至30台MOCVD设备，建设全球领先的8寸氮化镓工厂，结合上下游的衬底、封测、设备等，成为国内领先的
氮化镓功率器件生产商。
中欣晶圆40亿外延项目开工
11月17日，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目建设工程在浙江丽水经济技术开发区举行开工仪式。
据介绍，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司由杭州中欣晶圆半导体股份有限公司与浙江丽水国资相关投资公司联合设立。项目总投资40亿元，首期所需投资额30亿元将建设年产120万片8英寸、年产240万片12英寸硅外延片。项目预计将于2022年11月竣工，2023年可实现投产运营。
在全球缺芯的大背景下，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目的建设将打破国外对我国半导体大硅片市场长期垄断的局面，助力浙江成为集成电路核心材料新高地，对国内半导体行业的发展具有重要意义！
闪速半导体封测、研发项目签约
11月17日，湘潭综保区闪速半导体封测、研发项目签约仪式举行。
闪速半导体封测、研发项目由深圳市闪速半导体有限公司（以下简称“闪速半导体”）投资建设，项目总投资3亿元，投产5年后将累计实现进出口额5亿美元以上、产值30亿元人民币以上，同时正在积极筹备上市。
资料显示，闪速半导体成立于2019年，主要从事Flash及
DRAM存储器的研发、设计和销售，目前主要采用OEM/ODM的经营模式。该公司产品分为BGA（球栅阵列结构PCB）、固态硬盘（SSD）、闪存卡、EMMC、闪存盘五大系列，被广泛应用于智能手机、智能电视、平板电脑、计算机、通信设备、可穿戴设备、物联网、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人
移动存储等领域。
目前，闪速半导体的产品有60%出口到欧洲、印度及其他东南亚国家，其余40%销售至国内电子设备制造领域的客户，如
联想、朗科等。
来源：全球半导体观察
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