高性能、大容量，复旦微MCU进军车规级车用市场

[导读]复旦微发布第一款高性能、大容量、高可靠性车用MCU产品——FM32LG0xxA，全面布局车用MCU市场。

复旦微电子成立于1998年，是国内最早一批从事集成电流路设计、应用和解决方案的公司。其MCU事业部成立于2004年，最初产品定位是超低功耗的工业级MCU，目前已经实现了约5亿颗的出货量。

凭借着15年的工业高可靠性MCU经验积累，近日复旦微发布了其最新的车规级车用MCU产品系列——FM32LG0xxA，开始从通用MCU市场向车规级车用MCU市场迈进。

FM32LG0xxA：高性能、大容量、高可靠性

此次最新推出的车规级车用MCU产品，复旦微对其的产品定位是同等内核性能最高、大容量片上存储以及丰富的封装型号。

该芯片采用的是Arm成熟的低功耗架构Cortex-M0，当前型号分为128KB和256KB两种不同的Flash大小。采用大容量Flash的原因是考虑到在汽车出厂的后续用户使用过程中，有的应用仍会需要进行升级，这时候程序可能会比出厂时候变大，因此片上的Flash需要有一些冗余来应对后续的升级工作。而且复旦微采用的嵌入式Flash支持10万次以上的读写擦写次数，在105度的环境中可以数据保存10年之久，非常符合汽车电子应用的行业标准。

作为首款车用MCU产品，可靠性是复旦微设计时候的重要考量。最新FM32LG0xxA提供了超宽的工作电压（1.65V～5.5V），这样的设计一是出于和车身电源系统兼容性的考虑；二是因为5V本身的噪声容限能力要高于传统工业和消费类电子3.3V的容限值。另外在高可靠性电路方面，芯片上内置了在工业应用中经过了10多年稳定运行验证的高可靠性BOR电路、PDR电路；在片上还内置了电源监测模块、双看门狗；晶振的停振检测和引脚滤波、复位电路滤波等。王超表示，复旦微把对于26262功能安全的理念和理解融入到了芯片的硬件设计上。

除了大容量和高功能安全性外，FM32LG0xxA上还集成了一些个性化电路，这也是有别于其他MCU产品的一个特色。该芯片上集成了高精度的RC振荡器，并且每一片都会在出厂前进行频率校准。此外还有OPA电路、比较器等硬件电路也都有集成。另外还有一个非常具有特色的“可编程的胶合逻辑”的集成，这个相当于是一个个性化的硬件逻辑门电路，这也是复旦微的MCU有别于业内其它产品非常独特的一个特性。这些个性化电路的集成，在王超看来有诸多好处。一是因为片上资源的集成，可以为客户带来BOM成本的降低；BOM元器件减少也可以一定程度上帮客户释放部分供应链紧张的压力；整体系统的元器件数量减少也会提高系统整体的稳定性和可靠性。

除此外，FM32LG0xxA还集成了丰富的通信接口、模拟外设以及必要的安全机制。据王超介绍，该芯片是在今年11月经CNAS认证机构完成AEC-Q100考核通过的AEC-Q标准，获得了CNAS的认证，目前已经有部分车厂和相关应用在积极地推广和试用中。

多型号研发启动，全面布局汽车MCU市场

FM32LG0xxA作为复旦微第一颗车规级车用MCU，并不是作为一个试水，而是复旦微全面汽车MCU产品布局的第一炮。据翟金刚介绍，这颗芯片11月刚刚拿到AEC-Q100的考核报告，目前在市场推广时间并不算长，但客户对这个产品的认可度很高。目前已经有很多客户案例在design in，有些已经在提前布局。行业内tier1、oem等厂商对国产的芯片有着强烈的需求，所以作为国产MCU公司，复旦微责无旁贷。“我们也想在大海里面汇入几滴水，为国产汽车MCU、电子电气架构做一点贡献。”

据悉，FM32LG0xxA瞄准的目标市场主要还是围绕车身、车内舒适系统，一些简单的控制器。具体到应用上例如门窗、车灯或者方向盘、玻璃升降开关、座椅控制、尾门控制等等。此外譬如ETC、防盗器等从后装市场向前装市场过渡的应用。这类应用此前多是使用的瑞萨16位机和NXP的32k11系列116/1618，是一个庞大的存量市场。而FM32LG0xxA的资源与这些应用需求的契合度更高，可以给客户带来更高性价比的解决方案。

除了FM32LG0xxA之外，复旦微还进行了全面的产品布局和对标，足见其进军汽车MCU市场的信心和决心。

据悉明年复旦微还会推出一款同样是基于Cortex-M0的MCU，可以部分对标NXP的32K的14系列，未来该M0主核的汽车MCU产品最早主频最高可以达到80MHz的业内一流水平。而且这种对标并不是单纯的和当前的型号进行对标，而是根据NXP的14系列的未来方向上，也就是应用的发展的需求方向上进行的。NXP的14系列的多pin脚、无线集成等未来趋势，复旦微也会保持关注并准备类似对标产品型号。

除了简单的控制所需的M0内核的产品外，复旦微还计划在未来推出M33内核的产品——FM33FK5xxA系列，主要是针对空调压缩机、OBC、超声雷达等车用MCU当前竞争相对激烈的场景。据悉该系列的芯片设计工作也已经启动，M33的内核将大大哦80MHz水平，产品增加浮点运算单元，板载资源包括256KBFLASH和32KBRAM，100pin的引脚封装，工作温度达到125度，外设和通信接口资源方面也是一应俱全。

预计到2023年复旦微之后还会继续推出M733内核的升级高性能产品系列——FM33FM5xxA系列，面向智能网关BMS、TBOX对算力片上资源要求比较高更丰富的场景。FM33FM5xxA将会达到120MHz的主频，内置1M/2M带ECC的FLASH，引脚数176Pin。