新的一年，ST将持续为半导体产业增添活力！

在过去的一年，全球半导体行业的发展放缓了脚步，芯片短缺、供需失衡等话题无疑成为了2021年最热的话题。

那么，在新的一年里，半导体产业发展又将存在着哪些新的机遇、新的挑战？芯片短缺情况是否将在2022年得到逐渐缓解？带着这些问题，21ic采访了意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery先生。

（意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery）

1、回顾2021年，半导体行业经历了怎样的变化？您会如何总结这一年所遇到的挑战和机遇？

对许多行业，尤其是半导体行业来说，2021年都是前所未有的一年，是充满挑战的一年。

这场席卷全球的芯片短缺主要与受疫情初期影响后经济的快速复苏有关，但也与我们专注的汽车和工业两个市场正在经历的变革有关。

汽车行业正在向电动化和智能化转型，这两个转变引起汽车架构变化，为价值链中的新参与者打开了市场，同时也引起一些市场的动能和主要参与者发生了变化。在这方面，我们看到亚洲尤其是中国正在取得成功。

为迎接“绿色经济”、智能工业、智慧城市、智能建筑的挑战，工业市场也在经历一场转型。这些转变的背后，是政府加速变革的激励措施在大力推动。

除了对经济的短期影响之外，疫情还加快了这些转型的速度，这体现在我们服务的所有行业中，增长率或系统架构变化都高于最初预期。

最后，我们也看到全球经济正在发生变化，从完全的全球化转向局部区域化。

2、展望2022年，您看好哪些细分市场的前景？贵司会如何针对布局？

对ST来说，我们的战略源于我们多年前已经确定并部署的三个长期推动因素——智慧出行、电源和能源、物联网和5G。在疫情的初始阶段之后，我们看到了这些趋势的加速。现在我们可以确定地说，明年我们也将继续看到这种加速。

首先，智慧出行。对于ST而言，智慧出行就是帮助汽车制造商让每个人的驾驶更安全、更环保、更互联，这也涉及配套基础设施，如电动汽车快速充电站。

最近，我们看到这一趋势变强，汽车进一步向电动化和智能化推进，这是因为各国政府发布鼓励政策和投资计划，尤其是中国，推进电动汽车发展的力度非常强劲。我们可以看到，这一点体现在市场预测电动汽车数量激增，未来3年ADAS功能大规模应用，平均增长率与2020年初相比大幅提高。这接下来又推动汽车基础设施投资，比如快速充电站和车辆通信设备。

第二，电源和能源管理。我们的目标是让许多不同的行业都能够全面提高能效，同时提高可再生能源的使用率。能效的提高依靠更智能的系统设计，能效更高的功率半导体，以及数字电源控制解决方案。

我们在这里再次看到趋势加强，还是因为政府对重要基础设施的政策支持和投资计划，例如，电网、清洁公共交通和能源转型。中国正在这方面大力投资，以支持能源转型，实现碳中和的承诺，同时加快提高风力发电、太阳能发电和水力发电、太阳能加热、生物燃料运输工具等可再生能源的使用率。

而这些都与我们全球社区需要实现的可持续发展目标有关。鼓励使用可再生能源解决方案，提高其成本效益和能效，对于实现可持续发展目标至关重要。而半导体行业可以有效促进这个目标的实现。举个例子，ST已承诺到 2027年购买的电力100%来自可再生能源发电。因此，可持续发展是ST的一个主要关注领域，我们正在这方面进行多项战略投资。我们正在加快我们自己的可持续发展步伐，并于去年年底承诺于2027年实现碳中和，成为半导体行业中第一个实现碳中和的公司。

第三，赋能趋势是物联网和5G。在这个方面，我们希望推动智能互联物联网设备大量普及。我们为设备开发者提供必要的模组和相关的开发生态系统。我们提供微控制器、传感器、独立连接安全解决方案，以及完整系统所需的模拟和电源管理芯片。我们再一次看到了自去年以来趋势加速——如，智能家电增长强劲，预计未来几年将进一步加快发展。我们还看到未来3年主要云服务提供商将加大对基础设施的投资。

以上是三个影响我们战略制定的电子行业长期赋能趋势。我们长期投资于促进赋能趋势和建设更可持续的世界所需的关键技术。最近我们看到这些趋势还在加速发展，这证明我们为服务客户和满足更广泛的社会利益制定的战略是正确的。我们将坚定不移地继续做强做优ST，为客户和合作伙伴提供一流的服务，同时加快推进我们本身的可持续发展工作。

3、您认为2022年市场短缺行情会持续吗？针对这种情况，贵司有哪些应对措施？

我们预计2022年全球芯片短缺局势将逐渐向好，但至少要到2023年上半年才能恢复“正常”。

短期来看，我们的当务之急是处理好短期缺货问题，避免供应链过度吃紧对客户造成结构性损害。所以，处理好芯片短期缺货问题是我们的首要任务，对我们所有的管理者来说，这是一项艰巨的任务。

中期来看，对于2022年和2023年，首先，我们开始与客户总结经验教训，探讨如何更好地规划未来需求和产能，为半导体供应链提供更可靠的需求预测，以便灵活地部署产能。我们需要找到一种方法，让客户能够提供预测信息，以便半导体厂商在最低风险条件下提前规划产能。因此，我们正在与客户讨论这些应对措施，制定我们的资本支出计划，并将信息传递给我们的合作伙伴。

如前所述，ST将在未来几年投入巨资，建设合理的产能，支持客户业务发展。

今年ST的资本支出将达到大约21亿美元，其中14亿美元将投入全球产能扩建，7亿美元将用于我们的战略计划，为未来做准备。这里的战略计划包括在建的意大利Agrate 300mm（12英寸）晶元新厂、意大利Catania的碳化硅（SiC）工厂和法国Tours的氮化镓（GaN）工厂。

ST将在未来4年内大幅提高晶圆产能，计划在2020年至2025年期间将欧洲工厂的整体产能提高一倍，主要是增加300mm（12英寸）产能。对于200mm（8英寸）产能，我们将选择性提高，主要是针对那些不需要300mm（12英寸）的技术，例如BCD、先进BiMOS和ViPower。

ST也在继续投资扩建在意大利Catania和新加坡的碳化硅（SiC）产能，以及投资供应链的垂直化整合。我们计划到2024年将SiC晶圆产能提高到2017年的10倍，以支持众多汽车和工业客户的业务增长计划。