争夺芯片制造话语权, 半导体市场的高需刺激上游晶圆厂加大投资规模

1月20日财联社消息，知名市场研究公司Gartner公布了2021年全球半导体销售数据，得益于良好的市场环境，半导体市场整体收入达到了5835亿美元。

三星反超英特尔

具体来看，在研究机构公布的数据中，三星无疑表现最为出色，2021年实现半导体收入759亿美元，约合人民币4812亿。

反观英特尔，已经跌倒第二，半导体营收入为731亿美元，与三星的差距并不大。

根据笔者了解，三星上一次获得全球第一的殊荣，已经是2018年，也就是说，三星在全球半导体制造市场整整蛰伏了三年的时间，最终实现了对英特尔的超越。

从侧面说明，三星在半导体领域的实力的确有大幅度的提升。

那么，三星为何能实现对英特尔的反超?

首先，2021年全球芯片市场环境利好三星。众所周知，在过去的2021年，缺芯影响了多个行业，诸如汽车、手机、屏幕等等，加上新能源汽车的快速发展以及5G产业的普及，进一步提升了行业对芯片的需求量。

在此背景下，三星作为半导体代工巨头，自然会获得诸多芯片订单，成为缺芯环境下的最大受益者，同时，对外芯片的出货量也就更庞大。

其次，芯片价格的上涨，促使三星半导体业务营收上涨。

事实上，在全球半导体行业中，三星在芯片产品线方面的布局没有任何对手。要知道，除了涉猎的手机芯片之外，三星还涉及闪存芯片和存储芯片，还有运用在5G基站上的相关芯片产品。

尤其是在存储芯片和闪存芯片领域，三星有着主导地位，如小米、OV、苹果等厂商，都有在使用三星的存储芯片产品。

由于受到缺芯的影响，闪存芯片和存储芯片价格不断上涨，无疑进一步推动了三星半导体业务整体营收入的提高。

短短一年时间，涌入芯片制造领域的资金就达到了上千亿美元，并且这一投资仍在加大。美国当地时间1月21日，英特尔宣布了一项200亿美元的芯片工厂建造计划，并表示未来10年将在美国当地投资千亿美元以建成全球最大的半导体生产基地。英特尔曾在去年公开表示，希望成为全球晶圆代工的主要提供商，以美国和欧洲为起点面向全球客户提供服务。随着消费市场逐步复苏，关键芯片的代工需求热度持续发酵，上游晶圆代工企业的产能持续爆满。从SEMI(国际半导体产业协会)的数据来看，2020年到2024年，全球将新建或扩建60座12英寸晶圆厂，同期将有25座8英寸晶圆厂投入量产。但从目前的晶圆制造产能来看，全球约四分之三的芯片生产集中在东亚地区，尤以台积电和三星为核心。英特尔持续不断地扩产计划被业内视为美国芯片企业在高端晶圆制造环节上加大投入的重要信号。

欲帮美企摆脱台积电依赖?加大晶圆制造工厂投入被外界视为英特尔CEO基辛格上任后的“第一把火”。在过去几年，能否保持在芯片制程上的领先性是外界对英特尔这家公司的最大疑虑，因10nm等先进制程工艺的多次延期以及市值被竞争对手反超，围绕在英特尔身上的争议从未消失。

为了扭转英特尔在半导体行业竞争中的颓势，基辛格在上任后提出了IDM 2.0计划。基辛格表示，IDM2.0计划由三个关键部分组成：第一，英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产;第二，希望进一步增强与第三方代工厂的合作;第三，将投资打造世界一流的代工业务，成为代工产能的主要提供商，起于美国和欧洲以满足全球对半导体生产的巨大需求。从去年3月开始，英特尔开始了激进的晶圆工厂建造计划，加上此次新增的200亿美元，英特尔在工厂投资建造上的金额已经达到400亿美元。在基辛格看来，产业需要重新平衡芯片制造，以扭转半导体在亚洲地区日益集中的局面。

根据德勤在去年10月发布的一份报告显示，亚太区域的传统半导体四强韩国、日本、中国以及中国台湾已主导了整个亚太地区半导体上中下游的产业发展，在全球范围内占据着重要地位。预期至2030年全球半导体产值将突破1万亿美元, 而亚太区将占比六成。具体来看，日本企业在半导体材料领域的占比超过全球市场份额的一半，而在长时间的技术积累下，中国台湾半导体制造市场份额已超过全球市场的一半。为了重新夺回芯片制造话语权。去年2月，美国总统拜登签署了一项行政命令，对半导体、电动汽车大容量电池、稀土矿产和药品的供应链进行为期100天的审查。同时寻求立法拨款370亿美元，以加强美国芯片制造业的发展。而在2020年，美国参议院就提出两项新法案，分别为《为半导体生产创造有效激励措施法案》(CHIPS for America Act)和《美国晶圆代工业法案》(American Foundries Act)，以促进美国半导体产业的现代化进程。

芯片规则被修改后，老美就在芯片领域内动作不断，目的就是想掌握全球芯片产业链，毕竟，5G、物联网等时代的到来，芯片已经成为智能设备必不可少的元器件。

为了芯片产业链，其要求台积电、三星等建设先进的芯片生产线，甚至都将台积电、三星等列入了所谓的不安全名单。

另外，老美还要求台积电、三星等企业交出芯片订单、库存以及销售记录等信息。

最主要的是，老美不仅计划实现更多芯片在本土生产制造，还计划投资540亿美元打造完整的芯片产业链，补上芯片产业链不完善的窟窿。

如今，芯片决定出炉了，情况是这样的。

消息称，老美的芯片法案基本敲定，预计投资520亿美元，约合人民币3300亿元，其中，390亿美元用于芯片生产和研发，而105亿美元则用于建设半导体技术中心等。

而在此之前，英特尔也正式对外宣布，将会投资200亿美元建设多座晶圆工厂，主要进行芯片生产制造。

对此，台积电方面早就表示，这是白忙活儿。

都知道，老美抛出用540亿美元的打造芯片产业链时，台积电张忠谋就明确表示，这不可能实现，即便是投资540亿美元，打造出来的芯片产业链也是不完善的。

更何况，此次还不是拿出540亿美元，而是520亿美元，其中，大部分都是用于芯片制造，并将这些资金主要投给英特尔等企业。

当然，台积电说此举是白忙活儿，主要因为以下几点。

首先，英特尔在芯片制造方面已经落后，目前台积电等芯片企业都即将量产3nm芯片，而英特尔至今还无法自主制造7nm芯片。

要知道，3nm芯片和7nm芯片可是相差了两代，按照技术进步时间来算，应该是相差4年左右，英特尔不好追赶的。