中芯国际作为国内芯片制造技术最先进厂商，中芯梁孟松何时能拿下5nm？

5nm是指芯片的特征尺寸，而5纳米芯片是指集成电路的规模生产能力和可靠性。

1.电路设计的模块化方法确保迅速采用标准化的集成电路，而不是分立的晶体管。5纳米芯片意味着更小的芯片，单位面积上更密集的晶体管和更低的功率消耗。纳米是指集成电路中金属线的宽度。低于22纳米的工艺仍处于实验阶段。制造微米是指集成电路中电路之间的距离。

2.制造技术的趋势是向高密度方向发展。集成电路设计的高密度化意味着相同尺寸和面积的集成电路可以具有更高的密度和更复杂的功能。微电子技术的发展和进步主要依靠工艺技术的不断改进，使器件的特征尺寸不断缩小，从而提高集成度，降低功耗，提高器件的性能。

3.从14纳米到10纳米，再到最近的7纳米和5纳米，每一次工艺升级都伴随着cpu的巨大升级。根据计算，宽度每前进1纳米，晶体管的性能就会提高30%-60%，这样就可以在不改变体积的情况下提高性能，降低能耗。

4.5nm指的是芯片的特征尺寸。芯片底部的装置是mos管。特征尺寸越小，制造的mos管就越小，这意味着芯片的集成度越高，成本也越低。在芯片所占面积相同的条件下，集成度高的芯片可以装入更多的功能电路。

华为海思设计的5nm麒麟9000系列芯片，堪称是近些年国产芯片最高光的时刻。在性能对比上，麒麟9000丝毫不弱于高通的骁龙888与苹果的A1，这也是华为智能手机业务销量能超越苹果登顶全球第二的主要原因之一。

可惜的是，华为的崛起引来了老美的嫉恨与打压，在被切断芯片代工渠道之后，海思所设计的高精尖芯片只能被迫停留了在PPT上，每年超过千亿的研发投入，却无法有效的进行盈利转化。

很显然，老美之所以费尽心机的限制华为，指向的不只是华为5G，更是由于它忌惮海思强大的研发实力和创新思维，因为只要有海思在，华为就始终可以保持在科技领域的第一梯队。

不过，正如任正非所说，即便华为暂时淡出了在芯片设计领域的竞争行列，可一定会有更多的比华为更有实力的中企出现。

果然，继华为海思之后，近日国内市场再次传出了有关高精尖芯片的好消息。

据媒体报道，阿里旗下的平头哥半导体公司经过两年的不断钻研，终于打造出了首款国产5nm服务器芯片，将在接下来的云栖大会上正式亮相。

知情人士透露，该服务器芯片是基于ARM机构所打造的，而且已完成流片，预计在年底之前便可正式量产商用。值得强调的是，阿里的这款5nm国产芯片内置了128个核心，其整体工艺水平以及性能比华为所设计的芯片还要强。

除此之外，该国产芯片还有另外一层重大意义，那就是推动了ARM在服务器市场的发展，为国产服务器芯片产业摆脱对英特尔X86的依赖埋下了伏笔。

要知道，在服务器芯片市场，我们之前一直以来美企英特尔的X86架构，而且它占据了约90%左右的市场份额，然而，随着在中美科技竞争不断升温的关键时刻，国内企业已经很难再舒舒服服的使用美系技术产品了。而保持中立开放状态的ARM架构就成了最佳选择。

中芯国际是国内芯片制造技术最先进的厂商，也是全球第四大晶圆代工企业，少数能够生产制造14nm等先进制程芯片的企业。

数据显示，中芯国际近年来发展飞快，营收一直都在增长，即便是14nm以及28nm等制程芯片贡献的营收也高达18%。

中芯国际之所以能够发展快速，与梁孟松有着密切的关系。

据悉，梁孟松加入中芯国际后，次年，中芯国际就宣布完成了14nm芯片研发任务。2020年底，中芯国际梁孟松又宣布完成了7nm芯片的任务。

也就是说，梁孟松加入中芯国际后，实现了1年14nm、2年7nm芯片，而梁孟松自身也表示，3年时间完成从28nm到7nm的研发任务，其它厂商往往都需要10年时间。

在梁孟松等的带领下，中芯国际快速突破多项芯片工艺，尤其是完成了7nm芯片研发任务，接下来就是试产量产的问题了。

于是，很多人关心梁孟松何时能拿下5nm芯片，毕竟，台积电已经量产5nm，预计在2022年后半年就能够量产3nm芯片。

最主要的是，手机等芯片已经普遍采用5nm芯片，2022年上市的手机，基本上都将抛弃7nm芯片。

对于5nm芯片，中芯国际梁孟松也曾给出了回应，其表示，5nm芯片最艰难的多项工作已经展开了，EUV光刻机到货后，就能够全面展开。

对此，也有外媒表示，只要到货不出2年，梁孟松就能够拿下5nm芯片，而这个到货指的就是EUV光刻机。

因为EUV光刻机是生产制造5nm芯片的必要设备，也可以说目前最优设备，采用EUV光刻机不仅能够降低5nm芯片的生产工艺难度，还能够节约不少成本。

当然，外媒之所以这么说，也是有原因的。

首先，梁孟松等用3年就完成了28nm到7nm芯片的开发任务，其中，1年完成了14nm芯片，2年完成了7nm芯片的任务。

台积电方面都明确表示，用DUV光刻机也是可以生产制造5nm制程的芯片，只不过工艺更复杂、成本高一些。

都知道，在DUV光刻机下量产7nm芯片，采用的就是多层曝光工艺，而中芯国际完成7nm芯片的研发任务自然也采用这种工艺，这也给5nm芯片的研发提供了方向。

其次，梁孟松就早展开5nm芯片的研发任务，还是在没有EUV光刻机的情况下，就展开了5nm芯片最艰难八项研发工作。

也就是说，最难的工作已经展开，剩下的工作了就是容易的，而梁孟松也明确表示，EUV光刻机到货后，就能够全面展开研发工作，可见，前期准备已经很完善了。