汽车智能化将成为行业未来的长期趋势

随着 5G 通信、人工智能、交互等底层技术的发展，汽车的产品定位开始发生变化，逐渐由交通工具向智能终端演变，汽车智能化将成为行业未来的长期趋势。汽车智能化转型是目前的主流趋势，且并不受制于汽车是传统型还是新型，将成为互联网的新型智能终端。

由智能化所带来的汽车电子需求增量主要包括车载芯片、传感器、车载显示、语音交互、 汽车 PCB 和车载 HUD(抬头显示)六大部分，相较于传统汽车，AI 芯片、车载 传感器和 HUD 是完全新增部分，而车载显示、语音交互、车用 PCB 以及功率半导体、MCU 等芯片则主要受益于汽车智能化所带来的单车数量需求和性能提升。

智能化三大核心功能，消费者目前愿意为功能差异付费。在消费者眼中，智能化主要代表着智能座舱+自动驾驶 (当前)，以及基于SOA的各类定制化的服务(未来)。在当前时点，智能化发展不均衡，消费者愿意为智能 化功能差异付费。

软硬件解耦成为趋势，软/硬件价值增量分属不同环节。软硬件解耦推动算力集中化趋势，智能化带来的硬件价 值增量归属供应链环节，软件价值增量由传统Tier1、强势Tier1以及主机厂三者争夺，目前传统Tier1在产业链 的位置已经确定向后移动，强势Tier1和主机厂的争夺正在进行中。

单目摄像头仍将是主流方案，多目摄像头受制于技术和成本。1)单目摄像头一般采集路况信息，并依靠数据库 的标志性特征识别物体，依靠算法获取距离和速度信息，因此受限于数据库，无自学习能力。主要供应商为 Mobileye。2)双目摄像头探测距离更准确和更远，但现阶段受制于制造工艺、可靠性、精准度等，难以推 广。核心供应商为博世、大陆、LG、电装、日立。3)三目摄像头可解决前向测距，仍由于精准度有误差，误差 的不确定性需要算法来做出合理的决策，难度大。

AI芯片通过添加神经网络单元实现AI运算的更高效。目前市场对未来汽车AI芯片采用通用GPU、FPGA、ASIC 芯片方案仍有较大争议，我们认为汽车数据处理芯片不断异构化，通过不断添加神经网络单元实现AI运算是未 来发展的主要方向。

智能座舱域芯片布局来看，高端市场以高通为主，英特尔、瑞萨、三星、AMD随后，中低端有恩智浦、德州仪 器等，国内华为、地平线、联发科、芯驰科技、芯擎科技(吉利)等加速入局。高通第三代SA8155芯片将成为 主流车企下一代主打座舱芯片，第四代8295芯片已发布，特斯拉座舱芯片从英特尔A3950切换至AMDRyzen。

电动智能化背景下，制动+转向实现方式多样。在电动智能化背景下，通过线控化，整车的制动和转向功能可以 通过多途径进行实现。如达到目标减速度，可以通过驾驶员主动制动、ESC主动建压、EPB、电机动能回收共同 实现;达到目标转向角，可以通过驾驶员主动转向、线控转向、ESC制动来共同实现。

多系统集成成为趋势，推动国产化替代进程。所有的底盘线控系统的控制功能从分布式的ECU中进行上收，统一 进行控制成为效率最高的方式，也是未来的演变趋势。为实现功能集成，需要寻找更加开源的供应商进行配 合，这给了自主供应商国产化替代的机会。

全球汽车已经迎来“新四化”时代，电动化、智能化成为车企竞相追捧的新热点。但以自动泊车、语音控制等为代表的功能，还不足以代表汽车智能化的真正内涵，自动驾驶技术才是汽车智能化的宏伟愿景。

事实上，不少汽车的智能辅助系统已经走在了行业前列，并且不断从L2级向L3级迈进。ACC停走型全速自适应巡航系统、PCW预测性碰撞报警系统、LDWS车道偏离预警系统、交通标志智能识别、车道保持辅助系统、AEB自动紧急制动等系统的量产应用，这就是最好的说明。让创新科技赋能智慧生活，在汽车智能化新征程上，或许我们还有更多期待……