随着芯片工艺制程的不断演进，芯片的制造变得越来越复杂！

荷兰ASML公司 (全称： Advanced Semiconductor Material Lithography，该全称已经不作为公司标识使用，公司的注册标识为ASML Holding N.V)，中文名称为阿斯麦尔(中国大陆)、艾司摩尔(中国台湾)。这是一家总部设在荷兰埃因霍芬(Eindhoven)的全球最大的半导体设备制造商之一，向全球复杂集成电路生产企业提供领先的综合性关键设备。ASML的股票分别在阿姆斯特丹及纽约上市。总部位于荷兰埃因霍芬(Eindhoven)，欧洲人均科研经费排名第二的高科技公司。

2010年，其全球净销售收入超过45亿欧元。2011年，卖出222套机器 [1] ，全球净销售收入56.51亿欧元 [1] ，净利润14.67亿欧元。 [1] ASML在欧洲、亚洲及美国的50多个地区拥有9245名员工 [1] ，其中固定员工7184 [1] (欧洲4202 [1] ，亚洲1538 [1] ， 美国1444 [1] )，男女比例为9：1 [1] 。截止2011年，全球市场占有率75%。

前几天，欧盟价值约3100亿元(超430亿欧元)的芯片法案正式亮相。这才没过多久，光刻机制造巨头阿斯麦(ASML)又出来念“紧箍咒”了。

就在2月9日，阿斯麦掌门人Peter Wennink表态称，欧洲不要想着只靠芯片法案的这点钱就“高枕无忧”，尤其是在芯片产业整体产能落后的情况下，有必要组建一个芯片联盟，从芯片制造、研发等环节提高自身的竞争力。

按照阿斯麦给出的数据，像中国、欧盟、日本、韩国和美国这些国家，估计在2022年对芯片行业的总投资有望达到1.9万亿(3000亿美元)。而欧盟起码要投入660亿美元的资本，才可能维持8%左右的份额，要实现全球芯片产业市占比20%的目标，起码资金投入要增加至2640亿美元。

除了列出一堆数据“教导”欧盟，阿斯麦还敲响警钟，指出欧盟再不加紧行动，估计其在全球半导体的产能将跌至4%左右。说得直白些就是，欧盟届时在全球半导体产业的地位将变得可有可无。

在过去的40年里，我们逐渐从个人电脑和移动设备时代进化到云时代，我们生活的几乎每个方面都在网上存储和管理。ASML CTO Martin van den Brink表示，数字化未来的下一步将是分布式智能，由通信、计算和人工智能的无缝集成驱动，所有这些趋势都要求更高的计算能力，这反过来又加速了对更强大、更节能的微芯片的需求。

随着芯片工艺制程的不断演进，芯片的制造变得越来越复杂。当今最先进的处理器基于Logic N5节点(5nm)，包含数十亿个晶体管。下一代芯片设计将包括更先进的材料、新的封装技术和更复杂的3D设计。

而光刻技术是制造性能更强大、成本更便宜芯片的推动力。ASML的目标一直是减少芯片工艺的临界尺寸，其整体光刻产品组合(EUV、ArFi、ArF、KrF和i-line系统等)有助于优化生产，并通过将光刻系统与计算建模、计量和检测解决方案集成，帮助优化生产并实现成本的降低。

这33家企业主要包括电子、光学、药研等高新技术企业及大学实验室等，意义很明显，就是打压中国高科技，限制这些高精尖的科技发展。

而这33家企业中，我国先进光刻机供应商上海微电子亦在其中。

事实上，在北京时间2月7日，上海微电子是有一件大事情发生的，那就是举行了中国首台2.5D/3D先进封装光刻机的发运仪式。

这台最先进的先进封装光刻机，主要用于高端数据中心高性能计算(HPC)和高端AI芯片等高密度异构集成领域，可满足2.5D/3D的先进封装，据称是行业内同类产品的最高水平。

光刻系统所能达到的分辨率是光刻收缩的主要驱动因素之一，它主要由所用光的波长和光学系统的数值孔径决定。更短的波长就像用于绘画的更细的刷子，可以打印出更小的特征。更大的数值孔径可以更紧密地聚焦光线，也能够带来更好的分辨率。

ASML光刻系统的发展一直是通过减少波长和增加数值孔径来进行演进。多年来，ASML做了几个波长步长，DUV光刻系统范围从365 nm (i-line)， 248 nm (KrF)到193 nm (ArF) ，而EUV光刻机的光波波长仅为13.5nm。

NA是光学系统的数值孔径，表示光线的入射角度。使用更大的NA透镜可以打印出更小的结构。除了更大的透镜外，ASML还通过在最后一个透镜元件和晶圆之间保持一层水薄膜来增加ArF系统的NA(即所谓的浸泡系统)。在波长步进到EUV之后，ASML正在开发下一代EUV系统，称为EUV 0.55 NA (HighNA)，将数值孔径从0.33提高到0.55。