三星4nm处理器现身：抢先在2022年上半年量产3nm GAA技术

三星每年发布的S系列手机，都会推出骁龙处理器和猎户座处理器两个版本。之前，S22系列手机只曝光骁龙版跑分，并且还删除了自家猎户座芯片相关推特。在此背景下，不少业内人士都猜测，三星S22系列猎户座版本将延期上市。不过，这件事在2月3日出现转机。搭载猎户座2200芯片的三星Galaxy S22 Ultra现身Geekbench数据库。

如此看来，猎户座2200芯片仍会由三星S22系列首发，并在欧洲等少数市场销售。而国行版、美版则继续使用骁龙8芯片。其实，单看跑分，猎户座2200并不比骁龙8差。猎户座2200单核成绩为1168，仅比骁龙8低50分，但多核测试成绩，猎户座2200又领先骁龙8。两款芯片测试成绩相差不大，是因为二者都采用1+3+4的处理器架构，超大核为Cortex X2，核心配置相同。不仅如此，骁龙8和猎户座2200均是基于三星4nm工艺打造，功耗表现也相近。

事实上，三星为高通代工处理器算是一个传统。只不过以往，三星猎户座芯片综合实力与高通骁龙芯片相比，都有较大差距。毕竟，两家厂商在处理器市场地位差异并不小，研发投入、入行时间都有很大差距。而今年三星能追上高通，在笔者看来，主要是因为三星猎户座2200背后有AMD撑腰。据悉，三星猎户座2200芯片GPU-Xcliope，是基于AMD的RDNA2架构打造提供，这也是AMD首款手机GPU架构。

三星猎户座2200之所以会与AMD合作，是想要借助AMD帮助，与主要对手苹果在游戏功能方面展开竞争。通过AMD的技术支持，猎户座2200将成为业界首款支持光线跟踪的手机芯片，游戏画面将获得更加真实的光线效果，表现力比竞品高出一个台阶，AMD果然没让人失望。

从去年12月份发布至今，骁龙8 Gen 1处理器一直都是各大旗舰安卓手机的首选。不过，按照惯例高通也将会在年内发布骁龙8 Gen1 Plus，只是据说今年高通将该处理器交给了台积电生产，而据博主@手机晶片达人最新爆料，高通也希望台积电能够提早交付4nm的骁龙8 Gen1 Plus。

如果消息可靠，那么也意味这该处理器将有可能比往年的增强版更早亮相。同时，这也将影响到接下来的手机市场走势，因为几乎每年骁龙8系处理器Plus版本的发布，都会带来一波旗舰手机的发布热潮，因此假如骁龙8 Gen1 Plus处理器真的提前发布的话，那么新一轮的旗舰手机发布潮，也自然会比去年来得更早。

作为当前安卓旗舰手机的主力处理器，骁龙8 Gen1 Plus的进度自然会影响到各大安卓厂商的新机发布计划。同时高通的选择也会对芯片代工行业产生不少的影响，由于过去几年骁龙8系Plus版都是由三星代工，所以今年如果交由台积电代工，自然会让三星损失不少。而台积电不仅代工联发科4nm天玑9000，还有4nm的苹果A16处理器，再加上骁龙8 Gen1 Plus，所以今年可能又要赚得盆满钵满了。

各大芯片厂商推出的5nm工艺的旗舰芯片，本来是一个大版本的工艺升级，大家对此都有很大的期待。结果除了麒麟9000之外，苹果A14和骁龙888相对上一代的提升都比较有限。尤其是骁龙888发布之后，更是出现了铺天盖地的“翻车”之声。

在骁龙888发布后，其强大的纸面数据提升，确实令人非常兴奋，大家都迫不及待地希望能尽快有搭载它的旗舰新机出现，搭载骁龙888处理器的多款机型经过多方测试，却发现骁龙888并不像想象中的那么给力，性能提升确实很猛，但5纳米制程却压不住其强大的功耗。

从实际测试来看，日常应用骁龙888是没有什么问题的，但在一些吃资源的大型游戏上，骁龙888的表现就不如人意了。与麒麟9000对比，其稳定性还是差了点。而与骁龙865超频版的对比，功耗和发热又更高一些。对此高通也紧急救火，推出了骁龙870芯片。骁龙870属于在骁龙865的基础上修修补补的产品，制程也还是7纳米。

高通推出旗舰芯片骁龙8Gen1，采用三星的4nm工艺，骁龙8Gen1是高通公司第一款使用Arm公司最新Armv9架构的芯片。具体而言，新的八核KryoCPU将配备基于Cortex-X2的主核，频率为3.0GHz，同时还有三个基于Cortex-A710的性能核，频率为2.5GHz，以及四个基于Cortex-A510设计的能效核，频率为1.8GHz。

2021年半导体产业迎来大好行情，其中，韩国科技大厂三星电子在2021年第二季度挤下英特尔成为半导体营收冠军后，继续坐稳宝座。不过，从三星电子的营收项目来看，最大部分还是来自于存储的销售，想力拼2030年成为半导体龙头，还有很大一段差距。

三星电子去年合并营收达279兆韩元、年增17.83%，创下历史新高。其中，半导体部门营收达94.16兆韩元、年增29%。不过，财报也揭露，三星虽然没有公布晶圆代工业务的营收与获利，但提及资本支出扩张下，可能拖累整个半导体部门获利表现，也就是说，虽然三星在存储业务的销售与获利能力仍无人比拟，但也是利用这部分的获利大力支持晶圆代工业务发展。

电动车大厂特斯拉预计新一代供应自动驾驶系统处理器HW4.0，在生产成本、长期合作等多方考量下，最终仍选择与三星合作，台积电依旧无缘。三星透过一站式芯片服务陆续取得欧美客户青睐，包括Google今年发布的Pixel 6 / 6 Pro手机所搭载的自研处理器芯片Tensor，就是以三星处理器Exynos 9855为基础设计，三星因此在晶圆代工业务获得一部分客户的长期青睐。

调研机构集邦科技报告显示，2021年第三季晶圆代工领域仍由台积电以53.1%市占率稳坐第一，并较上季上升0.2个百分点，三星则是以17.1%市占率居次。据《BusinessKorea》，台积电抓住了芯片荒机遇，反攻车用半导体市场，三星则是专注在智能手机芯片代工，导致双方差距拉大，业界人士强调，三星应该更专注在车用芯片领域的投资，缩小双方差距。

三星则是抢先在2022年上半年量产3nm GAA技术，台积电预计要等到今年下半年才会开始量产3nm制程，甚至是延续使用FinFET架构，但在今年智能手机市场以4nm制程做为5G旗舰机主流制程节点，联发科去年底推出天玑9000、采用台积电4nm制程。高通则是发表Snapdragon 8 Gen 1、采用三星4nm制程，而前期有产业链消息指出，由于三星的4nm工艺良品率极低，已经引发了高通的不满，后续高通可能会将部分高端处理器的代工订单转向其他厂商，将订单多元化。