全球半导体交付周期不断拉长，特别是GPU供应短缺

在过去一年多时间里，不时就会有报道提及各种芯片的短缺，最后蔓延到供应链的各个环节上。对消费者而言，最明显的就是想购买的设备涨价或缺货，特别是GPU供应短缺。在加密货币行情总体向好的加持下，显卡实际交易价格曾一度比原本的官方交易零售价高出数倍。由于供应短缺可能是长期性问题，让不少企业都加大了供应链上的投入，以扩充产能。

近期相关报道少了，而且供应似乎也比较稳定，价格也没之前那么疯狂了，让不少人觉得供应短缺的情况有所缓解。不过据彭博社的报道，目前半导体业的供应短缺情况持续恶化，像AMD或英伟达的芯片，平均交付周期已达到20.2周，而微型控制芯片等则平均达到了26.5周，这都创下了半导体行业的记录。这意味着现阶段相对平稳的供应，很可能是建立在需求低潮期，以及更长交付周期的基础上。

随着下半年需求增加，达到年内高峰，像CPU或GPU的供应有可能跟不上需求，最终导致价格上涨。现在距离年内需求高峰还有些许时日，到底影响会有多大，取决于这段时间里供应链上各个企业的合作了。由于过去一年多里，供应短缺已是普遍现象，对于不少企业而言早已有心理准备，不会为此惊慌失措。此前不少企业都发表了关于供应短缺的看法，普遍认为将持续到2022年或2023年左右，也就是说还有一到两年的时间才能恢复供需平衡。不过不同细分市场的情况会有所不同，恢复也会有先后顺序之分。

12月13日报道，全球缺芯警报仍未有解除迹象，半导体交付时间仍然在不断被拉长。根据美国电子元件分销商 Sourcengine 提供的数据，今年2月份芯片订单的交货时间比去年10月份增加了5到15周。根据这些计算，16位处理器的通用产品交付周期平均为44周，比10月增加了15周，电源管理芯片的平均交付周期为37周，增加了9周。某些处理器的最长交货时间达到99周。

除了需求增长快于供应之外，芯片制造商还优先解决尖端芯片的短缺问题，而不是通用商品(commodity products)，这类产品不限供应商渠道。根据美国市场研究机构Gartner的数据，处理器等其他芯片的平均价格在一年内上涨15%或更多。

日本政府数据显示，2021年10月至12月当季空调产量总计73万台，较两年前同期下降26%。数码相机产量下降25%，乘用车下降16%。

由于用于液晶显示器的半导体短缺，索尼集团在2021年的最后两个月停止了六款无反光镜相机型号的订单，并三度停产。由此导致的产量不足削弱了索尼销售相机的市场机会，10月至12月季度的细分市场销售额下降了4%。索尼首席财务官兼执行副总裁Hiroki Totoki(十时裕树)表示：“一些产品预计在2022财年上半年也将出现短缺，因此我们将增加库存。”

半导体行业景气依然高企，下游需求火热，芯片交付时间超过20 周，供应短缺没有缓解迹象。上周共有5 家半导体公司发布年中报业绩，其中4 家净利润同比增长超过40%。全球经济数字化和万物互联仍旧是半导体行业的发展主题，国产替代将驱动国内半导体企业全面成长。

行业动态：

中报业绩全线向好：上周共有5 家半导体企业披露2021 上半年业绩报告，其中仅寒武纪录得亏损，系研发投入高企所致。其余4 家半导体企业均实现了40%以上的 净利润增长。从公司业绩变动的归因来看，多数企业业绩增长来自下游需求带动，预计行业将持续保持高景气。

目前共有103 家半导体企业正在IPO，模拟+射频的艾为电子本周上市交易。上周新增封测企业蓝箭电子、电子材料企业兴福电子开启上市辅导;EDA 企业国微思尔芯完成上市辅导;功率半导体设计企业中车电气、功率半导体设计企业宏微科技成功注册。

半导体设备：设备交付期拉长，需求保持旺盛。据韩媒The Elec 的设备交付周期研究报道，截止7 月ASML 的ArF 设备交付期达24 个月、I-line和极紫外光刻设备均为18 个月，TEL、AMAT、Lam 等的核心工艺设备的平均交付期延长至14 个月。盛美半导体二季度业绩电话会议纪要显示，公司坚定技术差异化、产品平台化、客户国际化战略，让客户从公司产品、技术中受益。

晶圆代工：新唐科技晶圆代工价格9 月将上涨15%，绍兴中芯获一土地受让将于2022 年8 月开工。据中国台湾MCU 大厂新唐科技向客户发出的涨价函，3 季度晶圆片供需仍处于失调状态，计划将于9 月1 日起晶圆代工价格在现行价格基础上提高15%，未上线订单也将按照调整后的价格执行。据浙江省自然资源厅公示的绍兴中芯土地招拍挂出让结果显示，开工时间为2022 年8 月26 日，竣工时间为2024 年8 月26 日，历时两年，另据绍兴中芯已进入了IPO 辅导期拟募资扩充产能，二期拟扩产至10 万片/月。目前晶圆产能供需紧张关系仍未缓解，仍有价格上涨现象，晶圆厂扩张活动有序进行，后续需关注设备进场进度和扩产的配合情况。