台积电近几年获得了苹果A系列芯片和M系列芯片的全部代工订单

在很多网友的心目中，要提升芯片性能，就要推动芯片工艺的进步，比如从7nm到5nm，再到3nm，再到2nm。而过去的这些年，芯片厂商、晶圆厂商都是这么教育市场、教育消费者的，手机芯片、电脑从10nmn进步到7nm，再进步到5nm，再接着进入3nm。事实上，当芯片进入到3nm后，要再提升工艺到2nm，甚至到埃米级(1埃米=0.1nm)是非常困难的，因为成本太高了，所以各大芯片厂商们，也一直在探索不靠提升芯片工艺，来提升芯片性能。

前几天台积电、ARM、英特尔等10大芯片厂商成立的Chiplet联盟，其实也是这个目的，通过封装各和种不同工艺，不同厂商的小芯片粒，达到工艺不变，性能提升的目的。而在Chiplet联盟成立之外，台积电也办了另外一件事，那就是利用先进的3D封装技术，让7nm的芯片，比5nm还要强。3月3日，英国的AI芯片公司Graphcore发布了一款IPU产品Bow，采用的就是台积电7纳米的3D封装技术，也是全球首颗3D封装的芯片。这颗芯片的性能较上代提升了40%、功耗提升了16%，而单个封装中的晶体管数量超过了600亿晶体管。

按照业内人士的说法，如果这颗芯片采用5nm工艺，未必比现在强，也就是说在采用了3D封装技术后，7nm其实比5nm更强了。3D封装技术究竟是什么技术?我们知道以前的芯片封装时，都是单个Die(硅片)进行封装，要想芯片性能好， 要么Die(硅片)的面积更大，要么工艺再提升。

而3D封装技术不一样，采用的是几块Die(硅片)垂直叠加在一起，搞几层一起封装成一颗芯片，这样减少了面积，减轻了重量，还提升了性能，因为单位面积内，Die的面积呈几倍增加，自然晶体管的数量也是成倍增加了。事实上，这也有一点像之前网上曝光的所谓的华为双芯片叠加技术，用两块14nm的芯片叠加起来，实现7nm芯片的性能。

这个更彻底一点，不是两颗芯片叠加，而是两块没封装的Die叠加，实现更强的性能，这远比封装成芯片后再叠加，强大的多，成本更低，性能更好，功耗也可控得多。而这颗芯片的诞生，也证明了芯片性能的提升并不一定要提升工艺，也可以升级封装技术，向先进封装转移。这无疑也是当前众多芯片厂商需要考虑和选择的另外一个方面了，特别是国内芯片工艺无法进步时，这种封装技术，更加重要。

3月初，台积电总部地区又遭遇了大规模的停电事故，有五百多万的家庭住户受到了影响。台积电总部所在地的新竹科学园区工厂也遭遇了停电。不过经过台积电的调查回应，对停电事故表示没有影响。

在这次短暂的停电事故中，台积电的生产线依然保持运转状态，生产并未大规模停摆。虽然这是一次有惊无险的停电事故，也已经透露出台积电所面临的问题不容忽视。

这次没有造成意外，但如果到了夏季用电高峰期，再加上台积电生产线全天候运转，大量的5nm芯片订单对电力的供给，能源的消耗都是非常巨大的。哪怕工厂停电几秒钟，也能可能导致正常运转的半导体设备失效，造成晶圆损坏。而台积电又是出了名的用电大户，2020年用去了160亿千瓦时的电量。尽管台积电建起了完善的供电系统，在工厂周边肯定也会有备用方案，可台积电也无法保证经历一次又一次的停电事故后还能安然自若。

据国外媒体报道，在制程工艺和良品率上领先的晶圆代工商台积电，近几年获得了苹果A系列芯片和M系列芯片的全部代工订单，苹果也连续多年是台积电的第一大客户。

英文媒体最新的报道显示，在2021年，台积电来自苹果订单的收入高达4054亿新台币，折合约143亿美元。

而台积电1月13日发布的财报显示，他们在2021年营收568.22亿美元，苹果的143亿美元，是贡献了他们去年全部晶圆代工收入的近26%。

从2016年的A10处理器开始，台积电就一直是苹果A系列处理器的独家代工商，苹果其后推出到M系列芯片，也是交由台积电代工。

苹果将A系列芯片和M系列芯片全部交由台积电代工，主要是得益于台积电领先的制程工艺和高良品率，台积电7nm、5nm等工艺量产之后，首批大客户都是苹果，产能中大部分，也是提前就被苹果所预订。目前台积电5nm工艺的主要客户，仍是苹果。

7nm、5nm等先进的制程工艺，代工价格也较高，加之可观的订单量，为台积电带来大量的营收，也在意料之中。