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[导读]本次会议以“砥砺匠心,集硅铸金”为主题,在深化总结2021年度中国半导体行业发展形势的基础上,聚集中国半导体行业优质朋友圈,围绕半导体技术与创新、行业投资等多个时下热门话题,展开多方位对话、对接、交流和合作,持续推进中国半导体产业发展。

2021年12月18日,中国半导体投资联盟年会暨“中国IC风云榜”颁奖典礼在北京拉开帷幕。

本次会议以“砥砺匠心,集硅铸金”为主题,在深化总结2021年度中国半导体行业发展形势的基础上,聚集中国半导体行业优质朋友圈,围绕半导体技术与创新、行业投资等多个时下热门话题,展开多方位对话、对接、交流和合作,持续推进中国半导体产业发展。

帝奥微电子DIO6145系列产品荣获“年度优秀创新产品奖”。

关于DIO6145

DIO6145系列产品采用全新开发的开环加前馈COT架构,该架构可满足数字内核和存储器等有瞬时大功率需求的应用。该产品采用高速比较器替代误差放大器,可省掉环路补偿电容,从而进一步简化电路,前馈电路可快速采样输出电压的变化,提高瞬态响应能力至±2%,最高效率可达94%。

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