汽车芯片供应紧张的趋势将再次加剧，联发科大量布局欲抢占商机

车规级芯片，汽车元件。车规级是适用于汽车电子元件的规格标准。2021年3月1日，全国人大代表、上汽集团党委书记、董事长陈虹瞄准智能网联自主创新，提出《关于提高车规级芯片国产化率，增强国内汽车供应链自主可控能力的建议》，以及《关于加强数字生态环境下汽车数据安全和隐私保护的建议》;着眼绿色低碳转型发展，提出《关于加快氢燃料电池汽车产业政策配套，助力汽车行业绿色低碳发展的建议》，以及《关于完善新能源汽车“车电分离”商业模式政策体系的建议》。

3月19日消息 工业和信息化部日前发布2022年汽车标准化工作要点，为加快汽车产业转型升级，工信部将持续完善标准顶层设计，加强各方统筹协调，完善新能源汽车、智能网联、汽车电子以及汽车芯片等重点领域标准体系建设。

启动电动汽车动力蓄电池安全相关标准修订工作，进一步提升动力蓄电池热失控报警和安全防护水平;加快推进电动汽车远程服务与管理系列标准研究，修订燃料电池电动汽车碰撞后安全要求标准，进一步强化电动汽车安全保障。开展混合动力电动汽车最大功率测试方法标准预研，推进纯电动汽车和混合动力电动汽车动力性能试验方法、驱动电机系统技术要求及试验方法等标准制修订，持续完善电动汽车整车及关键部件标准体系。开展动力蓄电池耐久性标准预研，推进动力蓄电池电性能、热管理系统、排气试验方法及动力蓄电池回收利用通用要求、管理规范等标准研究，促进动力蓄电池性能提升和绿色发展。全面推进燃料电池电动汽车能耗及续驶里程、低温起动性能、动力性能试验方法等整车标准以及燃料电池发动机性能试验方法、车载氢系统技术条件等关键系统部件标准研究，支撑燃料电池电动汽车关键技术研发应用及示范运行。加快构建完善电动汽车充换电标准体系，推进纯电动汽车车载换电系统、换电通用平台、换电电池包等标准制定;开展电动汽车大功率充电技术升级方案研究和验证，加快推进电动汽车传导充电连接装置等系列标准修订发布。

随着电动车、车用电子产业快速成长，根据研调机构的数据显示，台湾过去5年车用电子产业产能每年13%幅度快速成长，预计2025年产值有望达到新台币6000亿元，且2027年全球影像显示芯片市场规模约57亿美元，这也让台湾芯片设计厂商锁定车用市场进行布局积极，有望在未来逐步扩大贡献。

根据财报数据显示，联发科目前非手机业务的营收占比已达约45%，当中包含电源管理晶片、WiFi芯片、ASIC、车用芯片等，去年非手机产品线平均年增幅也来到3成以上水准。事实上，联发科开发出车用信息娱乐系统、车载通信系统等，以WiFi技术做为延伸，且在电动车当中大量采用的电源管理芯片，联发科也有相关产品的布局。另外，由于车内电子产品日益增加，因此传输数据的速度与用量需求也增加，因此才从过去传统车用通讯技术，更改为搭载以太网络传输，因过去传统车用通讯技术是采重量较重的缆线，因此改为以太网络后，汽车内部线缆的总重量会大幅减轻。包括恩智浦、博通等国际大厂都是供应商。台厂瑞昱也锁定这块商机，今年也已进入第四年，持续往高效能、高速开发新产品，客户涵盖欧美高阶品牌，也已经进入量产。

在AI影像方面，义隆也提供车用AI芯片研发与制造技术，也包括了重要的算法，义隆董事长叶仪表示，车用显示应用产品当中的后视镜与车用智能座舱2027年产能价值将会达504亿美元。叶仪强调，台湾具有完整的半导体供应链，更有面板厂在Mini LED的技术，到下游更有完整的车用供应商，因此成立车用AI芯片产业联盟，与友达光电、奇美车电等多家厂签署MOU，打造车辆智能化的完整产业链。

另外，新唐也在日本子公司NTCJ(Nuvoton Technology Corporation Japan)的合并之后，在车用领域营收占比达4成左右，其车用产品的应用涵盖到车用主控界面、电池管理系统等布局，目标锁定电动车、混合能源车等，而MCU也随着电动车的渗透率提升之下，使得使用的总用量也有所提升。除此之外，像是车内面板数量的提升、尺寸也放大，也带动驱动晶片大厂联咏的新机会，联咏过去就与面板厂合作打入不少车厂当中，特别是用于中控台(Center Informative Display，CID)显示屏幕上等需求，除了驱动晶片需求强之外，TDDI(触控与驱动整合芯片)也受到电动车客户的青睐。且高阶车种对于面板显示画质要求提升，大多采用FHD的方案，对于驱动晶片的用量也会有所增加。

车用周边的芯片也包含CMOS图像感测器，比如台厂原相产品就应用于停车辅助系统、手势识别等感测器产品。另外，也受到车内信息娱乐系统当中需要透过声音能够操作车内系统，因此也使得MEMS麦克风在车内当中的应用增加，推动太(6679)订单量逐步放大，目前钰太车用营收占比仅个位数，已经小量出货日系、美系车种，预期下半年也将陆续放量贡献。

全球汽车“缺芯”危机仍将持续。去年全球多家车企就已经饱受“缺芯”困扰。根据AFS最新数据，由于汽车芯片供应短缺，预计全球2021年减产汽车1131万辆。然而，目前缺芯的问题并未得到缓解，福特、丰田等全球多家车企纷纷表示芯片短缺的现象仍在持续，依然面临减产的风险。

瑞萨是全球主要的车规级BMS、MCU和SoC等芯片的供应商。2020年，瑞萨电子的营收约为7157亿日元，其中汽车半导体业务占近一半。同时瑞萨是全球最大的车用MCU供应商，2020年占全球市场份额达到19%。据预测，在去年“瑞萨火灾”的影响下，2021年4~6月的世界汽车生产量减少约160万辆。

瑞萨的Naka、Takasaki和Yonezawa工厂均受影响，汽车芯片供应紧张的趋势将再次加剧。

Naka工厂：2/3的芯片产品属于汽车芯片，主要是做车用MCU以及自动驾驶用SoC芯片。目前没有人员伤亡，已暂时停止生产。虽然发生了短暂的停电，但电力已经恢复，公用设备也部分恢复了运行。公司将从17日上午开始对无尘室进行安全评估，一旦确认洁净室的安全性，将对设备和产品可能产生的影响进行调查。

Takasaki工厂：生产用于AC-DC电流转换的PMOS芯片。没有发生人员伤亡，已暂时停止生产。目前电力已经恢复，公用设备也部分恢复了运行。公司将从17日上午开始对无尘室进行安全评估，一旦确认洁净室的安全性，将对设备和产品可能产生的影响进行调查。

Yonezawa工厂：主要进行汽车和工业MCU的后道工序。虽然工厂地震发生后也立即停止了生产，但在东京时间3月17日上午8时(北京时间3月17日7时)已经部分恢复了部分测试线的生产，同时开始调查Yonezawa工厂洁净室内设备和产品的安全性以及可能的影响。