骁龙8 Plus或于6月份发布，荣誉之战能否反超联发科?

摆烂”可以说是近两年高通的常态，旗舰芯片越做越烂。而联发科则是抓住这次机会，迅速抢占芯片市场，从去年年末以来，联发科连续推出的几款芯片对比高通的骁龙芯片几乎可以说是降维打击。

天玑9000碾压骁龙8Gen1，天玑8100完胜骁龙888，就连一直以来口碑不错的骁龙870，对比上天玑8000，也毫无优势可言。在口碑一边倒的情况下，高通终于察觉到了危机，只能匆忙推出一款由台积电代工的骁龙芯片。这款芯片确实存在，只不过命名方式还未确认，目前网上多大称其为骁龙8 Plus、骁龙8Gen2或者台积电版骁龙8。

其实对于骁龙芯片的性能方面大家从来没有怀疑过，让人诟病最严重的还是那刹不住的功耗。而三星较为拉跨的工艺制程是导致骁龙芯片功耗太高以及发热严重最直接的原因，所以骁龙8 Plus整体参数较骁龙8并没有太多的变化，只是进行了小幅度的升级。最大的改变是由三星转向了台积电代工，希望借台积电更加成熟可靠的4nm工艺，解决高通芯片的功耗问题。

根据最新消息，骁龙8 Plus将在今年6月份左右发布，而这款台积电代工的骁龙8 Plus很有可能将由摩托罗拉再次首发。之前骁龙8Gen1便是由摩托罗拉首发的，此前有传闻摩托罗拉Frontier 22新机已经定版，不日即将量产。而这款新机搭载的正是高通骁龙8 Plus处理器。

面对着来自于联发科的压力，高通不得不做出改变，如果这款由台积电代工的骁龙8 Plus处理器能够挽救高通的口碑，相信各大手机厂商还是更加愿意使用高通骁龙芯片的，毕竟跟高通合作了多年，对高通芯片的调教能力和经验显然更加成熟，整体市场对高通来说依旧比较有利。

但如果骁龙8 Plus依旧不能让用户满意，估计也会消磨掉手机厂商们对高通最后的耐心，届时厂商们宁愿花更多的精力去调教联发科的天玑芯片，也不愿再使用拉跨的高通芯片，致使自己的产品口碑下滑。届时高通再想打响翻身战，重新夺回市场就不是那么容易了。