台积电如此强势的行业地位，是如何打造的呢？

台积电CEO魏哲家表示，智能手机、PC等消费电子终端需求的确出现疲软，但MCU、电源管理芯片等其余领域需求依旧强劲。很多朋友都对代工有一种误解，认为代工就是一种没有多少技术含量的活。最为典型的例子就是富士康，富士康就是一家劳动力密集型企业，富士康虽然做代工，但富士康所做的代工，确实没有多少技术含量，所以富士康是一家追求规模的公司。

但事无绝对，像台积电这种代工公司，那就是相当赚钱。台积电是是全球最大的、同时也是技术最先进的集成电路制造企业。在部分网友眼中，台积电就是一家芯片代工公司。可事实上呢?台积电也有一定芯片设计的能力，很多客户在芯片设计上遇到的问题，最后都是台积电出的解决方案。

台积电不同于传统意义上的代工厂商，属于技术密集型企业，体现在两个方面，一个是制程工艺，一个是良品率。从制程工艺上讲，怎样设计厂商的芯片效率最大化，是一个非常大的挑战，台积电是全球做得最好的，三星曾经偷过相关工艺技术，也只学到皮毛。台积电有多强?像全球知名的华为、苹果以及高通这一类公司，他们都离不开台积电的芯片制程技术。

尤其是苹果公司，苹果公司更是台积电的大客户。有数据显示，台积电在6月份的营收突破了以往纪录，达到了1484.71亿新台币，约343亿人民币，环比大增32.1%，而这就意味着该公司6月份接到了大规模订单。当一众对手都还在研发7nm乃至5nm的时候，台积电将在今年下半年提前投产3nm工艺，虽然只是风险性试产和小规模量产，但也具有里程碑式的意义。

美国的苹果公司很厉害吧?当下是全球市值最高的科技公司，很多网友说台积电是一家制造业公司，这种说法也对，但从某种角度来说，台积电其实是一家科技公司，至少在美股市场上，台积电享受到了科技股的估值。苹果.US 的新品发布，市场关注的 M1 Ultra 新品芯片，再一次出自台积电。同样近两年，凭借着台积电工艺硬刚$英特尔.US 的 $AMD.US ，实现起死回生。台积电俨然已经成为高端芯片的代名词。谁曾想十年前努力追赶英特尔的台积电，现今已经成为全球最领先的芯片制造公司。

在经历美国收水预期后，纳斯达克年内跌幅已达 17.23%。即使是强如业绩节节高的台积电也没能幸免，年初至今也下跌 15%。公司还是那个公司，下跌后的价格还更低了。在下跌后的市场中，去储备真正 “能抗能打能出业绩” 的优质公司，台积电是当之无愧的一个。在众多的重资产公司中，台积电是屈指可数的既能在收入上实现持续扩张，还能创造真正超额利润的制造业代工厂。

海豚君本篇主要分析$台积电.US 的高增长如何实现以及台积电的优势能否持续。技术上的超越、大客户的绑定以及行业上的红利共同造就了台积电超越半导体行业的增长表现;晶圆制造作为重资产行业，本身具有高投入的属性。而台积电的高盈利能力给公司带来了充足的输血能力，在不借助外在融资的情况下，也能实现自身的可持续发展。

根据 TrendForce 的报告，台积电在 2021 年继续以 50% 以上的市场占有率稳坐 “晶圆一哥” 位置。台积电如此强势的行业地位，是如何打造的呢?

这从台积电过去十余年的发展中，也能初见端倪。在 2008-2020 年间，台积电营业收入的复合增长率达到 13.7%，远高于同期全球半导体销售额年均 4.9% 的增长。增速上的长时间领跑，一步步提升了台积电的行业地位。

二十一世纪初期，英特尔一直是芯片制造行业的标杆，台积电等公司都在行业中扮演追赶者的角色。众所周知，行业领跑者总能享受到技术领先期的价格红利，所以追赶者往往想发力实现超越。

追赶者们，终于等到了超越的机会。英特尔在率先突破 14nm 节点后，在 10nm 制程节点上出现了持续难产的情况(英特尔首先开始 10nm 的研发，原计划是在 2016 年量产，由于当时 EUV 还不成熟，因此英特尔选择了多重四图案曝光(SAQP)技术，但研发过程中遭遇困难，导致 10nm 量产时间一再推迟)。而反观，台积电在 2017 年首先突破了 10nm FinFET 工艺，从而在全球获得了技术领先。此后台积电一直保持技术领先优势，率先突破 7nm 和 5nm 节点的制程工艺，进一步拉开了和英特尔之间的差距。

最新年报披露，2021 年苹果再次成为台积电最为重要的客户。苹果全年为台积电贡献 4054 亿新台币，在公司总营收的占比达到了 26%。

占据台积电 1/4 营收的苹果，对台积电的高增长有着重要的推动作用。那么台积电是如何 “吃定” 苹果的呢?

起初在 2013 年前，苹果的 AP 处理器代工都交给了三星。但随着苹果产品的大卖，苹果和三星在智能手机市场形成直接正面竞争的情况。为了减少因市场竞争，而带来的芯片供应端的风险。苹果方面急需寻找新的芯片制造合作方。

此时的台积电，虽然处于芯片制造厂的第一梯队，但是技术上仍处于追赶阶段。苹果在 2014 年 iPhone6 系列的 A8 芯片已经开始尝试使用台积电来代工，全面转向台积电在 iPhone7 系列的 A10 芯片。在 2016 年台积电的 16nm 工艺在性能上已经实现了媲美于三星 14nm 的工艺水平，苹果全面采用台积电代工，台积电从此成为苹果的独家芯片代工厂。

苹果和台积电的之间逐渐形成了，“你中有我，我中有你” 不可互缺的合作关系。台积电在实现技术超越后，继续推进下一代技术的研发，在 10nm 及以下制程节点始终实现全球的率先突破。苹果凭借占据台积电最先进工艺的产能，在智能手机的处理器性能上获得领先优势。此外，苹果公司在智能手机市场上形成的品牌优势，为公司赚取了手机市场七成以上的利润。苹果公司优秀的 “赚钱能力”，也有能力为台积电的工艺研发 “买单”。

而今在国内大厂 H 公司逐渐退出的当下，苹果和三星更是成为智能手机全球前二厂商。在迎接三星直接的竞争下，苹果更加依赖于台积电的芯片制造能力。此外苹果凭借 M 系列芯片展现的优异性能，Mac 产品取得了高增，也更加坚定了苹果自研芯片的决心。不仅有苹果大客户的支持，台积电还拥有 AMD、联发科、高通、$英伟达.US 等全球顶尖芯片客户，几乎垄断了整个高端芯片市场。

987年2月台积电正式成立，开启了晶圆代工先河，并在随后35年间飞速成长，颠覆市场格局，一跃成为比肩英特尔、三星的半导体巨头企业，甚至一度成为全球市值最高半导体企业。

01半导体行业“颠覆者”，台积电35年发展大事记回顾

1987年2月21日台积电成立于台湾地区新竹，首创晶圆代工业务，让半导体公司不需要自己承担造价昂贵的厂房就能生产。

不过当时半导体产业采用的是IDM模式，从设计、制造到封测等环节均由企业内部完成，初出茅庐的台积电在一众IDM企业面前发展有些艰难。

直到1988年通过张忠谋的私人交情，台积电拿到英特尔资质认证和产品代工订单，开始有了立足之地。

1994年～2000年是台积电成长期，台积电乘着半导体行业发展东风，1994年与1997年先后在台湾地区与纽约上市，获得资本支持。同时，台积电配合客户制定专属技术，不断积累客户发展壮大。到2000年，台积电并购德基半导体和世大集成电路，一举成为全球最大晶圆代工企业。

2001~2008年台积电进入成熟期，65纳米、40纳米等工艺相继问世，超大晶圆12厂和14厂先后投产，产能大幅提升。

2009~2016年，得益于提前布局移动终端市场，随着智能手机市场爆发，台积电迎来最舒服的一段时间。期间，台积电打败三星拿下苹果A8处理器全部订单，赚取了丰厚回报。同时，台积电不断巩固与ASML合作关系，于2012年13.8亿美元入股ASML，拿到先进光刻机优先供货权，为日后布局先进制程工艺打下了基础。

2017年至今，台积电持续在晶圆代工市场稳扎稳打，先进制程技术不断推出。2017年10纳米量产、2018年7纳米量产、2019年7纳米+EUV工艺量产、2020年5纳米与6纳米工艺量产…

富有战略性的发展眼光、持之以恒坚持纯晶圆代工模式业务发展，不断发力先进制程工艺与产能…在这些因素带动下，台积电从无到有逐渐发展，最终跻身半导体巨头阵营。