传台积电公司目前与HPC芯片客户合作，共同解决基板端问题

5月20日讯，业内人士透露，台积电已确定其最新CoWoS工艺变体技术CoWoS-L为2.5D封装4倍全光罩尺寸的唯一解决方案，公司目前与HPC芯片客户合作，共同解决基板端问题，预计CoWoS-L技术将于2023-2024年投入商业化生产。

对于全球性的芯片短缺，晶圆代工巨头台积电正考虑在新加坡建立一家芯片制造厂以解燃眉之急。据悉，虽然本计划依然在商讨阶段，但是台积电正在和新加坡经济发展局进行积极的讨论，以寻求新加坡政府在多方面的支持。

对于全球性的芯片短缺，晶圆代工巨头台积电正考虑在新加坡建立一家芯片制造厂以解燃眉之急。据悉，虽然本计划依然在商讨阶段，但是台积电正在和新加坡经济发展局进行积极的讨论，以寻求新加坡政府在多方面的支持。

此前，台积电曾表示，今年将投入高达440亿美元，以应对全球芯片严重短缺问题，这也被行业解读为向苹果、英伟达、AMD等客户投递的安心丸。

据介绍，台积电正在考虑在这家新工厂生产7至28纳米的芯片，这是台积电的上一代芯片制程，生产的产品主要用于汽车、智能手机和其他消费电子，这几个方向也是芯片缺口最大的行业。

台积电近几年一直扩张其在全球的业务，其中包括计划未来在美国亚利桑那州建设新工厂，以及计划未来在日本建设一家工厂。

芯片等规则被修改后，台积电一直都在争取自由出货许可，甚至还出尔反尔，主动宣布在美投资120亿美元建设5nm芯片生产线，也是为了获得自由出货许可。

如今，台积电已经不能自由出货快2年了，而台积电在美工厂建设基本上也过半上，2023年就能够进行试生产了，但许可却仍没有拿到。

再加上，全球芯片行业风云突变，这就意味着留给台积电的时间不多了。

首先，新技术不断出现，都在弱化对台积电的依赖。

据悉，台积电技术先进，主要是指台积电7nm等芯片的产能高、良品率高，很多厂商基本上都是将7nm等先进工艺芯片订单给了台积电。

但如今情况不同了，不断有先进技术的出现，而这些技术让厂商降低了对台积电的依赖。

例如，佳能、铠侠等厂商联合推出了NIL工艺，该工艺可以在使用EUV光刻机的情况下，将芯片制程缩小至5nm，关键是，佳能等有意在全球范围内推广该技术。

这就意味着很多厂商都将可以用NIL工艺自主制造5nm等芯片，毕竟，台积电工艺优势是建立在大量的EUV光刻机数量上，其安装数量远超其它厂商。

另外，先进的封装技术也给台积电带来新的压力，苹果推出的M1 Ultra芯片就是最好的例子，其在不改变芯片制程的情况下，成倍提升了芯片性能。

如今，华为等厂商也纷纷决定推出堆叠技术的芯片，可以说，这些行动都会降低对台积电的依赖。

对于全球性的芯片短缺，晶圆代工巨头台积电正考虑在新加坡建立一家芯片制造厂以解燃眉之急。据悉，虽然本计划依然在商讨阶段，但是台积电正在和新加坡经济发展局进行积极的讨论，以寻求新加坡政府在多方面的支持。

对于全球性的芯片短缺，晶圆代工巨头台积电正考虑在新加坡建立一家芯片制造厂以解燃眉之急。据悉，虽然本计划依然在商讨阶段，但是台积电正在和新加坡经济发展局进行积极的讨论，以寻求新加坡政府在多方面的支持。

此前，台积电曾表示，今年将投入高达440亿美元，以应对全球芯片严重短缺问题，这也被行业解读为向苹果、英伟达、AMD等客户投递的安心丸。

据介绍，台积电正在考虑在这家新工厂生产7至28纳米的芯片，这是台积电的上一代芯片制程，生产的产品主要用于汽车、智能手机和其他消费电子，这几个方向也是芯片缺口最大的行业。

台积电近几年一直扩张其在全球的业务，其中包括计划未来在美国亚利桑那州建设新工厂，以及计划未来在日本建设一家工厂。

美系外资摩根士丹利(Morgan Stanley，大摩)发布报告指出，由于一些被认为在2022下半年有望反弹的终端市场如云计算半导体、PC机开始出现疲软态势，大摩认为除了台积电以外，所有芯片代工厂的下半年产能利用率都会下降;代工厂的客户可能违反长期协议并消减芯片订单，或者过多的芯片库存可能会被注销。

大摩报告指出，台积电近期在3纳米/2纳米制程取得突破性进展，进一步巩固技术领先地位，而高性能计算(High-Performance Computing，HPC)、车用半导体的需求已经贡献整体营收的45%。借由高通、Nvidia、Intel等客户使台积电市场占有率增加，应该能够缓解2022年智能手机与PC终端市场需求趋缓带来的影响。

另一方面，上海韦尔半导体、嘉兴斯达半导体、中微半导体、GigaDevice这些公司将在中国半导体本土化其中扮演重要角色，在此艰难环境有望继续获得全球市场占有率。

不过，联咏、硅力杰、南亚科、力积电以及江苏卓胜微，它们的交易倍数仍高于同行，而定价能力正在减弱，大摩则认为市场低估了未来2~3年可能出现的盈利恶化问题。