消费性电子需求于第2季起已开始降温，苹果、AMD、NV三大客户齐砍单

过去两年，全球半导体行业产能紧张，作为第一大晶圆代工厂的台积电则是坐火箭一般蹿升，不仅业绩连创新高，股价也一飞冲天，今年初市值一度超过6000亿美元，然而今年的情况变了，台积电股价几乎腰斩了。

7月1日是2022年下半年第一天，美国股市上半导体板块通杀，费城半导体指数暴跌3.8%，台积电ADR也暴跌6%，年初到现在已经跌了47%，与台股价格基本没有溢价了，显示出美国投资者已经保守看待台积电了。

日前有消息称苹果、AMD及NVIDIA三大客户都削减了台积电的订单。

据悉，第一大客户苹果虽然已经启动了iPhone 14的量产工作，而且备货量高达9000万部，但这个目标已经削减了10%。

除了苹果之外，AMD及NVIDIA两家GPU芯片公司也在削减订单，主要是为了应对PC需求下滑及矿卡潮消退的问题，其中AMD传闻削减了今年Q4季度到23年Q1季度中的大约2万片7nm及6nm晶圆。

NVIDIA具体砍单多少没有消息，不过他们也已经要求延迟并削减了明年第一季度的订单。

眼下，消费电子产品供需反转的恶劣状况似乎超出预期。据Digitimes报道，业内人士透露，台积电将于7月中举行的业绩说明会，下修全年营收目标，原因是三大客户罕见下调订单量：

苹果下调规模未知，但iPhone新机首批出货量减少一成，此前预计iPhone 14 系列首批出货量约 9000 万部;

目前苹果iPhone 14系列已经启动量产，知名苹果分析师郭明錤刚对其销量做出乐观预测：“中国市场对iPhone 14的强劲需求可能会缓解市场对iPhone 14上市后订单减少问题的担忧”。

AMD和英伟达也向台积电表明不得不调整订单规划，AMD削减第四季度至2023年首季约2万片的7/6纳米制程订单;英伟达此前不惜巨额预付款，争取到了台积电更多的5纳米以下制程产能，而现在却向台积电表明将延迟且缩减首波订单。

这主要是因为PC市况需求急跌，以及挖矿热潮消退影响，终端代理与绘图卡业者库存满手，加上二手卡大举倒向市场，以及电竞PC需求未如预期强劲。

消费电子芯片价跌量减

终端消费性电子需求于二季度起已开始降温，下游厂商高库存及低需求冲击下，近月来上游多个环节传出价跌量减的消息。据《科创板日报》梳理：

台湾经济日报今日(1日)报道，MCU成为继驱动IC、部分电源管理IC与CIS市况反转之后，又一面临砍单降价压力的关键芯片，尤以台厂锁定的消费型应用价格压力最大;

据Digitimes报道，业内消息人士称，个人电脑和消费电子产品需求仍然低迷，没有出现季节性回升迹象，DRAM和NAND闪存芯片的现货价格从6月下旬以来开始迅速下跌，且存储芯片现货价格尚未见底，价格波动可能会持续到今年第四季度;

消费电子MOSFET面临高库存压力，业界传出，小信号、通用型MOSFET库存水位落在3-4个月水准者不在少数，ODM、芯片商达首波降价协议。

全球景气急转直下，TV、手机与NB等众多消费性电子需求跌速超乎预期，半导体、电子供应链库存急速攀升，跌价与砍单潮迅速扩散。

其中，据半导体业者透露，台积电近日突遭空袭，在手机方面，苹果公司下调iPhone14首批9000万台出货目标，砍单规模达到一成。在PC芯片领域，AMD和英伟达也因PC市场需求急跌及“挖矿”热潮消退要求调整订单。其中，AMD大砍7nm与6nm制程订单约2万片左右，时间点落在第4季度至明年一季度;NVIDIA原本9月将推出台积电5nm新品，但因挖矿热潮退烧， 传将延后1季度拉货。

消费性电子需求于第2季起已开始降温，高库存及低需求冲击下，近月来不仅面临价量齐跌困境的驱动IC业者不得不调整晶圆代工订单外，日前三星电子更因库存拉警报，突然释出暂停供应链拉货至7月底消息。

市场普遍悲观认为，下半年将会持续恶化，去化库存、砍单连锁效应将会冲破半导体上游信心防线，除了台积电的技术优势，不受需求急跌影响，以及22/28纳米主流制程等依旧抢手外，其他成熟制程产能已见松动。

不过，台积电董事长刘德音6月时才表示，近期手机与PC等消费性电子需求确实疲弱，但对台积电而言，车用、HPC需求相当稳定，甚至有些超出供应能力，台积电也正好调整产品组合，整体来看，2022年全年产能仍是维持满载。

苹果下调规模未知，但iPhone新机首批出货量减少一成，此前预计iPhone 14 系列首批出货量约 9000 万部;

目前苹果iPhone 14系列已经启动量产，知名苹果分析师郭明錤刚对其销量做出乐观预测：“中国市场对iPhone 14的强劲需求可能会缓解市场对iPhone 14上市后订单减少问题的担忧”。

AMD和英伟达也向台积电表明不得不调整订单规划，AMD削减第四季度至2023年首季约2万片的7/6纳米制程订单;英伟达此前不惜巨额预付款，争取到了台积电更多的5纳米以下制程产能，而现在却向台积电表明将延迟且缩减首波订单。

这主要是因为PC市况需求急跌，以及挖矿热潮消退影响，终端代理与绘图卡业者库存满手，加上二手卡大举倒向市场，以及电竞PC需求未如预期强劲。

终端消费性电子需求于二季度起已开始降温，下游厂商高库存及低需求冲击下，近月来上游多个环节传出价跌量减的消息。据《科创板日报》梳理：

台湾经济日报今日(1日)报道，MCU成为继驱动IC、部分电源管理IC与CIS市况反转之后，又一面临砍单降价压力的关键芯片，尤以台厂锁定的消费型应用价格压力最大;

据Digitimes报道，业内消息人士称，个人电脑和消费电子产品需求仍然低迷，没有出现季节性回升迹象，DRAM和NAND闪存芯片的现货价格从6月下旬以来开始迅速下跌，且存储芯片现货价格尚未见底，价格波动可能会持续到今年第四季度;

消费电子MOSFET面临高库存压力，业界传出，小信号、通用型MOSFET库存水位落在3-4个月水准者不在少数，ODM、芯片商达首波降价协议。

值得注意的是，2022年前半期半导体产业下游需求保持结构性增长，新能源汽车、数据中心业务有望接力消费电子产品，成为新一轮科技革命中的盈利增长点。

湘财证券分析师王攀认为，晶圆代工行业受下游需求结构性增长及供给端产能多处于建设阶段影响，晶圆代工景气度贯穿2022年全年。