3nm芯片产业链也出现国产厂商身影?“3nm芯片测试方案调试成功”含金量究竟如何?

众所周知，赶在2022年上半年的最后一天，三星终于量产了3nm的芯片，并且是基于最新的GAAFET晶体管技术，再次领先了台积电，成为全球第一家。

当时媒体表示，上海磐矽半导体将成为三星3nm工艺最初的客户之一。但近日，另外一家中国大陆的企业表示，他们已经完成全球第一颗3nm芯片的测试开发。

这家企业就是广东利扬芯片测试股份有限公司，他们在回复投资者提问时表示，他们3nm先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功，向量产测试阶段有序推进。

利扬芯片是干什么的?成立于2010年，是国内一家第三方专业芯片测试服务企业，主要做芯片的测试等。

而这所谓的全球第一颗3nm芯片的测试开发，意思就是另外一家芯片企业，设计好了一颗3nm的芯片，然后利扬芯片，将这颗芯片进行了量产前的测试。

测试好了后，再拿去量产，然后封测，最后成为成品芯片，所以这个所谓的测试开发，并不是指利扬芯片本身开发设计了一颗3nm的芯片，更不是制造了一颗3nm的芯片。

3nm芯片产业链也出现国产厂商身影?日前，利扬芯片(688135.SH)在互动平台上有关“目前3nm先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功”的回复引发关注，受该消息刺激，7月11日公司股价大涨近9%，盘中涨幅一度超过17%。

不过，财联社记者经多方采访了解到，关于此次3nm芯片测试的全球首发，业界的反应并未像资本市场表现得那般火热。

6月30日，三星电子官宣抢赢台积电，成为全球第一家实现3nm制程量产的晶圆制造厂。制造商既已明晰，那么萦绕在这款3nm芯片上的迷雾便是?它的客户是谁、用途为何?

“利扬芯片的合作伙伴主要集中在国内芯片商，综合国内厂商的设计能力判断，该3nm芯片的用途为矿机芯片概率较高。因为矿机本身价格昂贵，考虑到功耗、发热等问题，先进工艺芯片对矿机而言的价值较大。”有业内人士向记者分析称。

而根据韩国媒体The Elec 6月28日报道，三星3nm制程的首个客户是一家中国矿机芯片厂商——上海磐矽半导体。记者通过天眼查穿透股权发现，上海磐矽的控股股东是深圳比特微电子，后者曾在2019年贡献利扬芯片近30%的营收，根据公司最新披露的调研纪要，2021年比特微仍是其前十大客户之一。

依据上述信息，这款全球首发的3nm芯片大概率是由三星电子制造、上海磐矽设计、利扬芯片测试。

记者于7月11日下午致电利扬芯片证券部，试图求证前述推断，但对方以“不方便透露具体合作对象和细节”为由未予置评。

抛开设计商和代工厂的因素，此次利扬芯片“3nm芯片测试方案调试成功”的含金量究竟如何?

“个人认为几纳米主要是芯片制造企业要讲究的，而对于封测企业而言，芯片的制程并不是一个攻克的主要方向和重点。”华天科技(002185.SZ)相关人士在接受记者采访时表示，封测技术的先进性主要体现在2.5D、TSV等先进封装领域，目前头部厂商均有布局，侧重不一。

长电科技(600584.SH)和通富微电(002156.SZ)证券部人士则向记者表示，会对新技术做相应了解及更新。目前，长电科技可实现4nm手机芯片封装，通富微电5nm产品已完成研发并即将量产。

CINNO Research半导体事业部总经理Elvis Hsu同样认为，芯片制程工艺的升级对制造企业的意义要胜过设计和封测：“三大供应链中制造环节的困难度是最高的，远大于设计和测试。测试程式的完成，主要是由设计公司+测试公司共同研发，制定相关需要测试的电性参数及规格。一旦设计完成之后，即可与测试公司的设备双方共同合作完成所需要的测试流程。”

最近看到媒体报道三星推出全球首款 3 纳米的芯片，是为国内的矿机芯片设计公司代工的，贵司有机会成为他们的测试供应商吗?

A：公司近几年不断加大在高端芯片领域的测试研发投入，尤其是公司的算力芯片测试技术针对先进制程的离散性难题提供全套测试解决方案，重点解决了功耗比、芯片内阻、大电流测试电路、测试温度控制等关键技术难点，前期已经在 8nm 和 5nm 芯片产品上为多家客户提供量产测试服务，目前 3nm 先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功，标志着公司完成全球第一颗 3nm 芯片的测试开发，将向量产测试阶段有序推进。

曾报道，三星电子 6 月 30 日宣布，该公司已经开始在其位于韩国的华城工厂大规模生产 3 纳米半导体芯片，是全球首家量产 3 纳米芯片的公司。与前几代使用 FinFET 的芯片不同，三星使用的 GAA(Gate All Around)晶体管架构，该架构大大改善了功率效率。

广东利扬芯片测试股份有限公司成立于 2010 年 2 月，自称是国内知名的独立第三方专业芯片测试技术服务商、国家级专精特新小巨人企业、高新技术企业，主营业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

官方表示，该公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发 44 大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过 4,300 种芯片型号的量产测试。

此外，该公司还为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试技术服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖 8nm、16nm、28nm 等先进制程。

目前该公司还未公布第二季度财报，一季度营业收入同比增长 57.47%，若剔除实施股权激励的股份支付对净利润影响，归属于上市公司股东的净利润同比增长 14.69%。

截至IT之家发稿，利扬芯片 A 股一度涨超 11%，目前已有部分回落，现报 32.58 元每股，市值 44.38 亿元。