CHIPS法案拨款陷僵局，美半导体行业或进一步下滑

美国半导体制造行业已经进入衰退多年，在过去十多年里美国本土的先进半导体制造行业纷纷移向海外，在美国本土的半导体制造巨头仅剩Intel。

而随着半导体制造技术的发展，先进工艺节点的研发需要海量资金，这使得先进半导体制造行业越发向集中化的方向发展，即仅有几家公司能继续保持研发，其他无力投入海量资金的公司则不得不退出先进半导体制造的竞争赛道，而转向去做其他投入较小的半导体制造赛道。

在全球半导体制造竞争的格局中，我们看到亚洲正在主导整个行业：在目前尚在积极投入最先进半导体工艺节点的公司中，亚洲有两家(三星，台积电)，美国只有一家(Intel)，而且Intel的整体技术处于落后的位置。

过去五年内，随着国际形势的变化，美国政府也在试图挽回其在半导体领域的颓势，其主要思路是通过财政补贴的办法让半导体行业重回美国本土。

2021年一月，美国国会通过了CHIPS法案，原则上在为在美国本土的半导体行业提供520亿美元的补贴。

然而，CHIPS法案通过不代表补贴的资金能真正到位，具体从哪里拨款来补贴半导体行业还需要由今年的国会来决定，换句话说国会对于CHIPS法案的拨款方案一日不通过，美国给半导体行业的补贴就不会真正开始。

半导体行业一度对CHIPS法案的财政补贴较为乐观，而且520亿美元的补贴力度也确实吸引了不少半导体制造行业的巨头在美国加大投资。

美国本土半导体巨头Intel首先响应，宣布将在俄亥俄州建造大型先进半导体加工厂，投入将达1000亿美元，瞄准的则是预计在2025年量产的最先进的25A和18A工艺。

三星在去年宣布将在德克萨斯州投入170亿美元建造新的半导体制造设施，台积电也在这些财政补贴的吸引下开始在亚利桑那州建厂。

除了半导体fab之外，晶圆制造领域的最大供应商之一环球晶圆也宣布将投入50亿美元在德克萨斯开设晶圆制造厂，如果正式建成则将是20年内第一家在美国本土的晶圆制造厂。

然而，随着CHIPS法案的具体拨款方案在美国国会陷入僵局，美国雄心勃勃的本土半导体制造计划可能也会成为泡影。

该法案的拨款方案在国会的讨论陷入了党派之争，尽管民主党和共和党都同意需要对美国本土半导体行业进行大量补贴，但是补贴资金来自哪里仍然无法达成一致。

随着国会将在8月进入休会期，在8月之前达成一致将会成为该法案最终能否在今年通过的关键时间节点，留给国会的时间正在越来越少。

而前文提到的一些被该法案吸引而准备大笔投资美国本土半导体的巨头也正在准备另一套计划。Intel已经无限期推迟了原定在七月二十二日举行的俄亥俄州Fab破土动工仪式，而且CEO Pat Gelsinger在上周明确表示如果CHIPS法案的拨款无法及时通过，Intel将会取消在美国大笔扩建的计划，而会转向去欧洲建厂。

环球晶圆也明确表示了如果USICA法案无法通过，将会取消在德克萨斯州的建厂计划。台积电虽然没有明确表示对应计划，但是公司已经在之前表示在亚利桑那州的建厂投入成本超过了预期，估计如果拨款无法通过则亚利桑那州的建厂计划将会缩水。