世芯的3nm芯片要来了?上半年净利润1.98亿，下半年试产

8月20日消息，近日IC设计服务厂世芯公布了第二季财报。具体来说，世芯第二季合并营收为新台币29.75亿元(约合人民币6.7亿元)，同比增长9.1%，税后纯益新台币4.28亿元(约合人民币9685万元)，同比增长9.9%，每股净利新台币6.01元(约合人民币1.36元)。累计上半年合并营收为新台币55.87亿元(约合人民币12.6亿元)，同比增长3.8%，税后纯益约新台币8.77亿元(约合人民币1.98亿元)，相较2021年同期增加约12.0%，每股净利新台币12.33元(约合人民币2.79亿元)，赚进超过一个股本。世芯的3nm制程新测试芯片将有望在2023年第一季进入试产，届时若如期放量生产，世芯营运将有机会更上一层楼。

Alchip Technologies Ltd. 总部位于台湾台北，是全球领先的芯片设计和生产服务提供商，为开发复杂和大批量 ASIC 和 SoC 的系统公司提供服务。该公司由来自硅谷和日本的半导体资深人士于 2003 年创立，为主流和先进的 SoC 设计(包括 7nm 工艺)提供更快的上市时间和具有成本效益的解决方案。客户包括人工智能、HPC/超级计算机、手机、娱乐设备、网络设备和其他电子产品类别的全球领导者。台积电在台湾证券交易所上市(TWSE：3661)，是台积电认证的价值链聚合商。

自成立以来，坚持以“为客户提供完整的解决方案”为己任，以“为客户创造最大的价值”为理念，针对客户应用需求设计，使公司产品极具竞争力，是国内为数不多的可以向客户提供个性化集成电路设计、工程实际FALSH效果设计服务及贴身技术支持的公司。

随着高阶应用市场的发展，科技系统大厂开始必须透过软硬体系统整合来实现创新，使其产品达到更强大的功能与强化的系统效能。也因为如此，现今各个系统大厂与OEM对客制化芯片(ASIC)的需求呈现高度成长。特别是在高性能运算系统芯片(SoC)领域，IC设计本身非常复杂且成本已经相当昂贵，如果再加上后端设计包含封装，测试，供应链整合等等会是更大规模的投资。在成本及效率的考虑下，各大企业选择与专业高阶ASIC设计公司合作已是必然的趋势。

“世芯的优势一直是先进工艺芯片设计。在7纳米系统芯片项目的设计流片量产上，我们与客户再次合作并取得了100%的流片成功率。”世芯总裁兼首席执行官沈翔霖表示，“我们的设计和验证法则乃经过严格认证，亦源于我们企业文化一贯秉持的核心服务理念。”

世芯科技今天宣布，其高性能计算 ASIC 服务现在采用 3nm 设计，并以 2023 年第一季度的第一款测试芯片为目标。

该公司将于 6 月 16 日星期四在台积电北美技术研讨会上公布其小芯片技术。

Alchip 成为第一家宣布其设计和生产生态系统全面设计就绪的专用高性能 ASIC 公司。新服务针对台积电最新的 N3E 工艺技术。该公司透露，它在本季度完成了其设计技术和基础设施，并将在几周内提供其设计方法。其他现有资产包括完整的一流第 3 方 IP 库，涵盖来自一级供应商的 DDR5、GDDR6、HBM2E、HBM3、PCIe5 和 112G SERDES IP。

Alchip 早些时候宣布向部分客户提供其 3nm MCM、CoWoS 和 InFO 先进封装能力以及与 UCle 1.0 兼容的最新 APLink 5.0(高级封装链接)die-to-die IP。“当高性能计算市场推动下一代云计算、人工智能和机器学习应用的发展时，我们优先考虑采用最先进的工艺技术，”总裁兼首席执行官 Johnny Shen 说。

下个季度 4nm 测试芯片流片Alchip还透露，其首款针对台积电N4P工艺技术的4nm测试芯片将于8月初流片。设计方法、设计技术和基础设施以及测试芯片规格均已于去年底完成。APLink 4.0 支持用于高级封装设计的 N5/N4P 芯片到芯片连接。

Alchip 在台湾证券交易所交易，全球存储库收据在卢森堡交易所交易。该公司因其高性能 ASIC 设计方法、灵活的商业模式、一流的 IP 组合和先进的封装技术专长而在北美、日本、以色列和亚洲备受推崇。