Intel路线图中最先进的18A工艺——这个相当于友商的1.8nm工艺

当全球芯片界的目光都聚焦于台积电与三星的2纳米之争时，沉寂已久的英特尔以另一种方式宣告归来。北京时间2022年9月28日，英特尔在美国加州圣何塞市举行了第二届On技术创新峰会。现任掌门人CEO帕特·基辛格在本届峰会上公布了Intel 18A制程的最新进展——PDK 0.3版本已被早期设计客户采用，测试芯片正在设计中，将于年底流片。

作为基辛格去年上任后提出的IDM 2.0战略的一部分，Intel 18A所对应的正是业内主流的1.8纳米制程。根据规划，英特尔原定在2025年量产1.8纳米制程，但在今年二季度财报会议上，基辛格透露这一时间被提前到了2024年下半年，同期推出的，还将包括Intel 20A，即2纳米制程。

值得注意的是，除1.8纳米和2纳米外，英特尔宣告发力的几乎是包括7纳米、4纳米、3纳米在内的全系列前沿制程。截至目前，Intel 7(即7纳米制程工艺)已搭载在去年底推出的12代酷睿上，并将沿用至13代酷睿，而2024年，Intel 4(即4纳米制程工艺)将会量产，根据官方透露的信息，该系列将首次引入EUV光刻工艺。

前几天Intel宣布与联发科达成战略合作，后者将使用Intel 16工艺代工生产一系列芯片，考虑到联发科的地位，这是Intel的IFS代工部门取得了一个里程碑进展。

在今天的财报会议上，Intel也透露了IFS业务的情况，该公司称IFS代工业务希望创造一个地缘平衡、安全、有弹性的半导体供应链，推动客户对Intel的芯片技术产生兴趣。

除了已经宣布的联发科合作之外，Intel提到全球TOP10的芯片设计公司中有6家都是在跟Intlel合作。

更重要的是，这些公司合作的工艺很多，其中包括Intel路线图中最先进的18A工艺——这个相当于友商的1.8nm工艺，预计在2024年下半年量产，而且很有可能会超越台积电、三星的2nm工艺。

Intel没有公布跟他们谈合作的6家芯片公司都是谁，联发科及其关联的瑞昱电子已经谈妥了，TOP10芯片设计公司中除了AMD不太可能使用Intel代工之外，高通、博通、Marvell等都有可能使用Intel代工，甚至NVIDIA之前也表示过有兴趣。

根据Intel所说，现在有30多家公司跟他们合作了芯片测试工作，生产及封测阶段总计有10多个合作机会，潜在的市场价值超过60亿美元。

英特尔CEO帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)此前也坚称，他不会放弃希望，还是会努力让Mac重新采用英特尔处理器，但这就要求他们开发更好的芯片。“苹果认为他们可以靠自己做出比我们更好的芯片。”基尔辛格说，“你知道，他们确实表现很好。所以我们必须开发出比苹果自研芯片更好的产品。”随着英特尔持续发展代工服务，苹果完全有可能在现有的代工商台积电之外，将部分代工业务交给英特尔来完成。有报道称，2021年末，英特尔就曾试图向苹果争取未来的芯片生产订单。

就在台积电与三星围绕3nm先进制程激战正酣之际，沉寂已久的巨头英特尔也在悄然卷入这场战局。

日前，英特尔公布了2022财年第一季度财报，虽然总营收略有下降，但净利润同比增长141%，达到81亿美元，其中最为亮眼的是，晶圆代工业务营收为2.83亿美元，较2021 年同期增长175%。

《中国经营报》记者注意到，这是自2021年3月英特尔新任CEO帕特·基辛格确定IDM 2.0大战略后，英特尔在代工市场上收到的又一利好反馈。由于2020年在7nm制程上研发出现迟滞，昔日的造芯巨头英特尔首度在代工市场上节节败退，订单份额接连落入台积电与三星之手，从而引发了随后的换帅，并一度流出前者将放弃代工路线的传闻。

最终，新帅基辛格的到任与IDM 2.0战略的确立，重新向外界宣告了英特尔将坚守代工市场的决心，尤其是在高端制程领域，英特尔了提出7nm至1.8nm等多代先进制程的新研发计划，并计划一年一代推进，其中2024年将量产2nm制程，2025 年量产1.8nm制程。

值得注意的是，就在2022年4月台积电公布2nm制程投产时间表的几天前，英特尔首度透露其1.8nm将提前于2024年下半年投产。对于具体的投产时间进度，记者也向英特尔方面进行了问询，但未获得更多信息，不过，基辛格此前曾在公开场合表示，他相信英特尔将凭借其1.8nm节点成为工艺性能的领导者。

“如果英特尔能够如期推出1.8nm制程，那显然将赶上台积电、三星的研发进度，甚至改变目前两家‘二龙戏珠’的竞争格局。”半导体资深分析师季维向记者表示，由于之前在制程上的“挤牙膏”，业界几乎已不再相信英特尔能赶上台积电和三星。但随着英特尔突然发力，竞争态势有望重新改写。

IDM2.0之路

从饱受质疑到制程逆袭，英特尔只用了不到两年时间。而在多位业内人士看来，英特尔的转折点始自其在2021年初提出的IDM 2.0战略。

2021年3月，履新英特尔CEO两个月的基辛格首次提出“IDM 2.0”愿景。在10nm和7nm制程延期后，这是英特尔首次对外明确英特尔将在代工领域如何前行。此前，英特尔提高了交付台积电代工的产能份额，而台积电来自英特尔的营收也将从5%提升至10%。外界忧虑，英特尔或将从此逐步放弃代工。

但在IDM 2.0新愿景中，基辛格否认了这一可能。他提出，英特尔不仅将在美国亚利桑那州投资约 200 亿美元，新建两座晶圆制造工厂，同时未来还计划成为代工产能的主要提供商，起于美国和欧洲，面向全球客户提供服务。

近日，英特尔 CEO 帕特基尔辛格(Pat Gelsinger)和技术开发高级副总裁安凯勒(Ann Kelleher)披露未来计划。

首先，英特尔已经不再沿用之前的产品命名方式。他们之前将 10 纳米芯片命名为“Enhanced Superfin”，现在直接改名为“7”。

英特尔预计今年秋天将推出 Alder Lake 芯片，将高功率和低功率核心融合在一起。之后则是将目前的 4 纳米 Meteor Lake 芯片迁移到 tile 设计，并融合英特尔的 3D 堆叠芯片技术 Foveros。

除此之外，英特尔还为基于 EUV 的 3 纳米芯片设计了一项技术，将会使用高能制造工艺简化芯片制造流程，并为埃米级技术规划了“20A”的入门单位。1 埃米等于 1/10 纳米，所以 20A 的意思就是 2 纳米，此后还有 18A。18A (1.8 纳米)产品预计将从 2025 年开始投入生产，相应的产品将在 2025 至 2030 年间面市。