作为芯片市场的一颗“重磅炸弹，高通新一代Arm架构内核正式曝光

高通在2022年骁龙技术峰会上正式公布了全新基于Arm架构的PC端内核“ORYON”，进军笔记本电脑计算领域。据悉，高通在今年以14亿美元收购了初创芯片设计公司Nuvia，该公司的研发团队来自苹果、谷歌等知名科技公司。

自苹果成功将Arm架构芯片从移动平台转型至PC平台后，似乎为各家半导体厂商提供了新的思路，其中就包括了苹果的劲敌——高通。在ORYON曝光之前，高通也曾多次尝试布局PC平台，例如骁龙8cx系列芯片，几乎是为Windows和Chrome阵营笔记本电脑打造的，但总体来说没有获得比较显著的成果。相较于8cx系列，高通对Oryon的成功还是相当有底气的，而这份底气来自于Nuvia。

作为芯片市场的一颗“重磅炸弹”，Nuvia在被高通收购前就展示了旗下首款自研架构芯片Phoenix，这颗同样基于Arm打造的芯片，性能较AMD Zen 2提高了至少50%，而功耗仅为其三分之一，高性能且低功耗的特性，恰好与现在主流的笔记本市场需求吻合。当然，苹果能如此顺利地推进从X86架构到Arm架构的“进化”，主要还是因为苹果生态的统一性，硬件自研、系统自造，使得所有变化都能在自己的掌控之中，可高通做不到。

Windows在过去几年中对移动领域一直很感兴趣，像是过早夭折的Windows Phone操作系统、Windows 8的移动平台兼容性大幅增加等，但这些尝试几乎都在印证微软与移动平台无缘。不过，微软在最新的Windows 11系统中对Arm架构提供了史无前例的支持，或许在高通的配合下，能刺激新的市场需求。但不得不说，即使Windows 11 Arm版本有发展的前景，但软件兼容性、系统生态和硬件支持都不是小问题，高通和微软想要成功，还有很长的路要走。

ARM近日比较低调地发布了自己新一代ARM芯片内核，其中包括了三款CPU核心架构，以及三款GPU核心架构。目前ARM发布的核心架构基本上都比较契合安卓旗舰手机的需求，目前旗舰手机都采用1个超大核+3个大核心+4个小核心的设计，所以ARM发布的CPU架构其实也是三种核心，算是去年几款产品的升级版本。

这其中最引人瞩目的自然是旗舰的Cortex X3了，虽然高通骁龙8 Gen1是最早采用Cortex X2核心的，不过口碑似乎不是那么好，很多人甚至将骁龙8 Gen1功耗发热高，归咎于ARM的公版架构，不过好歹台积电和联发科通过实际的产品表示，这都是三星的锅……当然这次除了Cortex X3之外，ARM还发布了A715以及A510 V2，所以今年年底高通发布骁龙8 Gen2的时候，应该就是1个X3大核心，加3个A715核心以及4个A510 V2核心了。

Cortex X3和Cortex A715算是Cortex X2和Cortex A710的升级版本，这两种CPU都是64位核心，而且都不再支持AArch32指令集，这意味着ARM的高中端核心将全面转向64位架构。当然如果手机需要兼容AArch32指令集，厂商可选用A510 v2版来提供支持。在过去，超大核心和大核心都要去兼容非64bit的程序，这很大程度提升了手机功耗以及浪费了性能，而未来手机要运行32bit程序时，只需要小核心搞定就行，速度可能稍微慢一些，但是性能基本还是够了，更关键是避免的能耗比的增加。

在性能部分，Cortex X3相比上一代性能提高了22%，IPC提升了11%;Cortex A715则在相同的功率水平和制造工艺下，比上一代的性能提高了5%，能效提高了20%;A510 v2版通过优化能效，使得同性能下功耗降低了5%，频率可提高5%。真正比较有趣的是，ARM表示Cortex A715已经达到了之前X1的性能水平，这样一些中高端手机直接采用A715芯片搭配小核心的话，性能会强于过去骁龙888的手机，毕竟骁龙888只有一颗X1核心，而未来中端手机则可以用四颗A715核心。

除了CPU，这次ARM发布的GPU核心变化也很大。首先是一款名为“Immortalis”的全新旗舰GPU，而这颗GPU不输于Mali系列，算是单独为旗舰手机设计的一款性能级GPU。这款GPU能提供卓越的游戏体验，其中一项关键功能就是加入了光线追踪。不过这不是ARM第一款支持光追的GPU，去年的Mali-G710上实际上就支持光追了，但是只是基于软件实现，而这次型号为Immortalis G715的GPU则是第一款在移动设备上提供基于硬件光线追踪功能的ARM架构GPU。Immortalis G715最低10核心，最高16个核心，性能提升了15%，估计联发科下一代旗舰芯片就会采用。

11月17日，在2022年骁龙技术峰会上，高通宣布了全新的定制CPU内核“Oryon”，该内核将被用于定位更高性能的骁龙SoC平台当中，旨在与苹果基于Arm指令集定制的M系列芯片在PC市场展开竞争。在会上高通还表示基于Oryon CPU内核的骁龙处理器将会在2023年面世，换言之搭载骁龙处理器的Windows电脑最快能在2023年下半年成功上市。

或许是看到骁龙处理器的潜力，在11月18日，知名市场权威统计机构Canalys的分析师认为Arm架构的SoC进展速度超乎意料，在四年后也就是2026年，Arm架构处理器将占到PC市场的30%份额，从而成为PC市场中又一大势力。

实际上关于ARM吹响反击号角，要把X86架构打得找不着北这种传闻，几乎每年都能见到，然而事实大家都清楚，ARM架构依旧是少数厂商和用户的选择。那么为何Canalys敢如此坚定得表示ARM浪潮即将袭来呢?

ARM For PC，真的有搞头吗?

先简单科普一下，目前电脑的CPU主要分为X86和ARM两种架构，指令集方面x86架构的单条指令更长，表达的意义更多，功能更强，但各指令使用频率相差大，硬件要求更复杂，后来发展起来的ARM架构单条指令更短，表达的意义更少，但使用频率更高，硬件要求更简单。

因此在功耗方面ARM相比于x86具有独特优势，ARM的设计从低功耗出发，节能效果更明显，这也意味着ARM架构的产品具有系统稳定性高、产品体积小、电源成本低等优势。再加上如今用户对笔记本要求的越来越高，很多用户希望厂商可以提供一台性能足够强劲同时功耗够低的笔记本产品。采用ARM架构打造而成的芯片恰好满足这一需求，这也成为如今笔记本开始ARM化的重要原因之一。

今天在 2022 年骁龙技术峰会上，高通公司公布了其新一代定制 Arm 内核的名称：Oryon。这些内核将被用于旨在对抗苹果 M 系列定制 Arm 处理器的芯片中，但该公司没有提供其具体细节。

高通公司早在 2021 年 1 月就以 14 亿美元收购了圣克拉拉的 Nuvia 公司。NUVIA 的创始人是苹果前首席架构师，操刀了 A7 到 A14 的 CPU 设计，Nuvia 正在研究定制的 Arm 架构，而这正是高通公司与苹果公司竞争所需要的，特别是在笔记本电脑计算领域。了解到，目前高通公司的 CPU 内核都是基于 Arm 的公版架构，例如骁龙 8cx Gen 3 有四个 Cortex-X1 内核和四个 Cortex-A78 内核，新的骁龙 8 Gen 2 有一个强大的 Cortex-X3 内核。