PCB设计成本需要考虑哪些因素?如何节约PCB设计成本?

PCB板也就是我们所说的集成电路板，通过PCB板，我们能够打造出很多比较有意思的小物件。为增进大家对PCB板的认识，本文将对PCB板设计成本需要考虑的一些因素予以介绍。如果你对PCB板具有兴趣，不妨和小编一起继续往下阅读哦。

一、PCB设计中的层数或堆栈数

如我之前所知，层越多，成本越高。当然，这也是那些决定价格的因素之一。这些增加还考虑到制造商在其生产中使用的材料的尺寸和类型。

这是一般情况下费用的增加情况：

1层到2层：(成本增加35%至40%)

2层到4层：(成本增加35%至40%)

4层到6层：(成本增加30%至40%)

6层到8层：(成本增加30%至35%)

8层到10层：(成本增加20%到30%)

10层到12层：(成本增加20%到30%)

这是可以理解的，因为我们知道这会增加生产步骤(层压过程)的数量。这里的逻辑是，层数越多，完成制造过程所需的时间和资源就越多。

二、PCB表面处理的类型

您为PCB设计选择的表面处理会影响成本。尽管这是次要因素;尽管如此，它仍然是一个因素。您可能会选择一种饰面而不是另一种饰面的某些原因是，有些是更高等级的，或者它们的保质期更长。

典型的表面处理类型(表面处理及其独特功能如下)：

HASL：提供更好的可焊性

LFHASL：提供更好的可焊性

OSP：提供更好的可焊性

IMM Ag：具有更好的可焊性，并且可与铝(铝)引线键合

IMM Sn：提供可焊性

ENIG：具有可焊性，可与铝线键合和接触表面

ENEPIG：更好的接触表面，铝线可焊性和可焊性

Elec Au：Al和Au(金)线可焊，具有更好的可焊性和接触表面

三、制造商用于生产PCB的材料选择

第一个很明显，因为使用的制造材料的类型会影响每个行业几乎所有产品的成本。例如，当谈到汽车内部时，皮革座椅的成本要高于织物或布料的成本。因此，可以理解的是，同样的原理也适用于PCB制造。

另外，您可能已经知道，典型的PCB是用FR4材料层压而成的，但是这不足以用于高强度用途的PCB，例如在燃料或航空航天工业中。

以下是将影响您的材料选择过程的因素：

热可靠性：通常，确定PCB应用的温度期望值。换句话说，请确保所选材料的温度额定值落在可接受的范围内。

温度可靠性：同样，这不仅取决于材料在特定温度范围内的功能，而且还必须在受控的设置范围内做到这一点，而不会在不确定的时间内过热。请记住，打算在高温操作环境中使用的任何PCB(材料)都必须通过此测试。

传热：这项要求指出了电路板承受高强度热量的能力，而又没有将所述热量过度转移到连接的或相邻的组件上的能力。

信号性能：顾名思义，这意味着材料是否可以在每个工作周期内促进不间断的电信号。如您所知，这对PCB功能至关重要。

机械性能：该决定因素集中于材料承受其应用用途中可预见的物理应力的能力。

四、最小走线宽度和间距

询问任何工程师，他们会告诉您，如果要在PCB上传输电流而又不使其过热或损坏，则必须具有足够的走线宽度。迹线宽度的确定始于适当的设计(模拟)。

无论电路板尺寸如何，走线宽度和载流能力之间通常存在关联。尽管其他因素会影响电流承载能力，但对更宽(更厚)走线的需求将需要更多的材料和工作。同样，这将等同于价格上涨。

五、自定义或特殊规范

定制或独特的规格也会增加成本。由于制造过程涉及更多的工作、材料和专用工具，因此这类设计要求的生产成本更高。所以，在做出任何最终设计决定之前，使用仿真可以更好地了解您可能的电路板成本和后续设计要求。

PCB的成本考虑因素很多。这里的建议是，在做出任何预算决策之前，请仔细考虑决定因素中的每一个。过往的经验表示，对尺寸，层数或设计要求的要求越高，则需要的成本也会越高。

以上便是此次小编带来的PCB相关内容，通过本文，希望大家对PCB具备一定的了解。如果你喜欢本文，不妨持续关注我们网站哦，小编将于后期带来更多精彩内容。最后，十分感谢大家的阅读，have a nice day!