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[导读]为增进大家对PCB板的认识,本文将对PCB板的分类以及做好PCB板设计的方法予以介绍。

PCB是电子工程师都会必备的一项基本技能,即使是在大学期间,相信很多朋友都已经接触过PCB板了。为增进大家对PCB板的认识,本文将对PCB板的分类以及做好PCB板设计的方法予以介绍。如果你对PCB板具有兴趣,不妨继续往下阅读哦。

一、PCB分类

PCB板有以下三种主要的划分类型:

1.单面板

单面板(Single-Sided Boards) 在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上(有贴片元件时和导线为同一面,插件器件再另一面)。因为导线只出现在其中一面,所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子。

2.双面板

双面板(Double-Sided Boards) 这种电路板的两面都有布线,不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过孔导通到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

3.多层板

多层板(MulTI-Layer Boards) 为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层,在特殊情况下会加入空层来控制板厚,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果仔细观察主机板,还是可以看出来。

二、如何做好PCB板的设计

1、要明确设计目标

接受到一个设计任务,首先要明 确其设计目标,是普通的PCB板高频PCB板小信号处理PCB板还是既有高频率又有小信号处理的PCB板如果是普通的 PCB板,只要做到布局布线合理整齐,机械尺寸准确无误即可,如有中负载线和长线,就要采用一定的手段进行处理,减轻负载,长线要加强驱动,重点是防止长线反射当板上有超过40MHz的信号线时就要对这些信号线进行特殊的考虑比如线间串扰等问题如果频率更高一些对布线的长度就有更严格的限制。

根据分布参数的网络理论高速电路与其连线间的相互作用是决定性因素在系统设计时不能忽略,随着门传输速度的提高在信号线上的反对将会相应增加相邻信号线间的 串扰将成正比地增加通常高速电路的功耗和热耗散也都很大。在做高速PCB时应引起足够的重视当板上有毫伏级甚至微伏级的微弱信号时对这些信号线就需要特别 的关照小信号由于太微弱非常容易受到其它强信号的干扰屏蔽措施常常是必要的否则将大大降低信噪比以致于有用信号被噪声淹没不能有效地提取出来对板子的调测也要在设计阶段加以考虑测试点的物理位置测试点的隔离等因素不可忽略因为有些小信号和高频信号是不能直接把探头加上去进行测量的,此外还要考虑其他一些相 关因素如板子层数采用元器件的封装外形板子的机械强度等在做PCB板子前要做出对该设计的设计目标心中有数。

2、了解所用元器件的功能对布局布线的要求

我们知道有些特殊元器件在布局布线时有特殊的要求比如LOTI和APH所用的模拟信号放大器模拟信号放大器对电源要求要平稳纹波小模拟小信号部分要尽量远离功率器件在OTI板上小信号放大部分还专门加有屏蔽罩把杂散的电磁干扰给屏蔽掉NTOI板上用的GLINK芯片采用的是ECL工艺功耗大发热厉害对散热问 题必须在布局时就必须进行特殊考虑若采用自然散热。

要把GLINK芯片放在空气流通比较顺畅的地方而且散出来的热量还不能对其它芯片构成大的影响如果板子上装有喇叭或其他大功率的器件有可能对电源造成严重的污染这一点也应引起足够的重视。

以上便是此次小编带来的PCB相关内容,通过本文,希望大家对PCB具备一定的了解。如果你喜欢本文,不妨持续关注我们网站哦,小编将于后期带来更多精彩内容。最后,十分感谢大家的阅读,have a nice day!

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