低功耗多功能，可穿戴与智能家居产品对传感器需求的异曲同工

近年来，可穿戴设备渐入佳境。智能手表和手机之间的疆域日益清晰，可穿戴产品不再强调取代手机，而是在健康、便携、续航等可穿戴产品的主要特色需求上狠下功夫，着力解决消费者对可穿戴产品的痛点需求，为可穿戴应用场景做专门优化，从而让可穿戴产品逐渐摆脱了早年间中看不中用的印象。

根据IDC的数据来看，2018年第三季度中国可穿戴产品出货量达到了1400万只，占全球总出货量份额为45%，同比增长12.5%。Bosch Sensortec 市场部全球副总裁Peter Weigand博士在慕尼黑上海电子展期间的媒体会上表示，包括手环、手表和智能耳机在内的可穿戴设备，2018年全球总销量约为1.7亿只，预计到2022年，中国可穿戴设备出货量将达到1.1亿只，中国可穿戴市场规模超过260亿人民币。

BoschSensortec 市场部全球副总裁 Dr.Peter Weigand

系统总功耗是影响可穿戴产品市场表现的关键因素。由于体积小，所以电池容量有限，对可穿戴产品的功耗设计提出了极高需求，从博世的对消费者的调查结果来看，电池续航能力是用户对可穿戴产品最关心的需求，其他的需求包括更易携带、更智能、传感器精度更高、功能更多等。

Peter Weigand表示，从终端用户需求推导可穿戴设备厂商对芯片的需求大致如下：降低各主要元器件的功耗与系统功耗设计优化是第一需求；更小的封装与更高的集成度，封装尺寸减小便于打造更易携带的可穿戴产品，也为增加电池体积作出贡献；自适应用户需求需要更多的智能化功能，对嵌入式智能提出更高要求；性能改善需求，需要传感器厂商为可穿戴设备商提供更优化的各种算法；由于可穿戴产品市场尚未定型，设备商希望传感器厂商能够提供更灵活、更通用的传感器解决方案。

在媒体会上，Peter Weigand还专门介绍了博世针对可穿戴市场的新产品惯性传感器BMI270。BMI270采用最新博世MEMS工艺技术，降低了加速度计偏移指标，提高了加速度计的灵敏度性能。除了计步功能，BMI270还支持手势识别、上下文情景感知和活动识别，为了降低功耗，博世做了诸多优化处理，比如计步达到一定步数时才间隔发送中断给主系统，或者在用户站起来并开始行走时通过地理围栏激活GPS，这些设计均独立于可穿戴系统主处理器，不用唤醒主系统就能够实现功能，为系统节电作出了贡献。手势和活动识别功能运行时功耗可低至30微安，非常适合可穿戴应用场景。“封装尺寸也值得大家关注，这款产品体积只有3×2.5×0.8毫米。” Peter Weigand 强调。

博世消费类传感器的另一个主战场是智能家居。在发布会上，博世引用IDC分析师预测数据，称全球智能家居设备市场到2022年将增长至近13亿台设备，未来五年的年增长速度将达到20.8％。而根据中国智能家居设备行业市场前景和投资报告，中国智能家居市场规模至2020年将扩大至3,576亿元人民币。

Bosch Sensortec亚太区总裁Dr. Fouad Bennini

在慕尼黑上海电子展上，Bosch Sensortec主推的智能家居传感解决方案主要有BML100PI交互式投影模块、BME680气体传感器和MA400加速度计。BML100PI交互式投影模块可以在任何表面上显示多层虚拟触摸屏，用于下一代智能家具，例如衣柜和冰箱。它支持在线食品订购、库存管理和杂货到期日以及食谱搜索等应用。智能家居中的气候控制和空气质量测量由BME680气体传感器和超低功率BMA400加速度计负责，该加速度计还支持在窗户或门传感器中加装入侵检测。

Bosch Sensortec亚太区总裁Fouad Bennini博士表示，智能家电也是面向普通消费者，因此用户对智能家电产品的需求与可穿戴产品有类似之处，都要求省电、设计漂亮、功能多样、使用方便、容易操作。这为博世消费级传感器的开发带来了好处，可穿戴产品与智能家居产品在省电与集成度上的经验可以共享，而方便易用是所有消费级产品的共同需求。

BML100PI是一款很妙的解决方案，可实现高度灵活的虚拟触摸屏。该模块所生成的激光束可在任何表面上创建图像（无需聚焦），然后逐行扫描以检测手势或手指移动，其手势和触摸识别无需校准或调整。该方案可以为所有传统智能家居设备增添触摸屏，并可实现高度直观的用户体验，与静态物理屏幕相比，是一种非常灵活的替代方案。BML100PI的功耗低至2 W，面积仅为47 毫米 x 43 毫米，除了BML100PI模块，Bosch Sensortec还提供低成本的BML100P型号，提供相同的投影功能，但不含触摸功能。 BML100PI和BML100P将于2020年第二季度上市。

作为横跨汽车电子与消费电子的产业巨头，博世在芯片和传感器领域的雄心一直备受关注。近日博世又宣布投资一个新的12英寸晶圆厂，这是博世历史上最大的投资。 针对探索科技（TechSugar）的提问，Peter Weigand表示此举展现了博世对半导体市场继续投入的决心，要深度耕耘芯片产品，以为客户提供更好的产品和服务，目前Bosch Sensortec的产品主要来自博世在德国斯图加特的工厂。 Fouad Bennini补充说，博世在德累斯顿的新工厂预期投产时间在2021年，最初产品集中在集成电路产品，传感器及传感器SoC是否在新工厂生产，还要看以后的市场需求。