第四个UEFI支持的芯片指令系统架构，这具有什么样的重大意义?

众所周知，龙芯中科研发的LoongArch(龙架构)是一款全新架构，且100%自主设计的指令系统架构平台。为了加速自身和行业发展壮大，LoongArch架构平台不断地打造信息产业体系，以及自主开放的软硬件生态。

本月初，LoongArch架构平台刚实现初步支持OpenHarmony，近日，龙架构又再迈进一步，成为第四个UEFI支持的芯片指令系统架构。这具有什么样的重大意义?

OpenCV是一套Apache 2协议的C++开源库，涉及图像处理、三维重建、人工智能等领域。这些领域都对性能有着严苛的要求。OpenCV在不断的迭代中，逐渐向几个方向扩展着其计算能力，下面以OpenCV中每个方向对应的类为锚进行列举。

而近日，国际知名开源社区OpenCV正式合入了对LoongArch架构的支持代码，而基于龙架构自主指令系统优化后的OpenCV，在性能方面提升显著。不得不说，这又是国产CPU领域的一次进步。

基于AMD授权的x86 CPU技术，海光信息于2016年启动海光一号CPU产品设计。在海

本月早些时候，LoongArch(龙架构)就已向前迈进了一步，平台实现初步支持OpenHarmony。

今年4月份立项，历时6个月完成龙架构芯片与开源鸿蒙的适配验证，自此纯国产芯片架构与纯国产操作系统终于跨过了“鸿沟”。龙架构迈出这一步，紧密结合了国产CPU与国产操作系统，推动了软件生态的建设，也更利于推广自主CPU。

光一号的基础上，公司不断开启后续代际的研发，并于2018年切入到DCU(深度计算处理器)领域，这是公司基于通用的 GPGPU 架构，设计、发布的适合计算密集型和运算加速领域的一类协处理器。

秉承“销售一代、验证一代、研发一代”的产品研发策略，公司将已经验证的技术创新成果逐渐集成到海光高端处理器产品上，不断优化升级，保持了海光高端处理器的技术竞争力和市场竞争力。

今年 8 月份，UEFI 论坛发布了 UEFI 2.10 和 ACPI 6.5 规范，新增支持龙芯 LoongArch 处理器架构。

今日，龙芯中科宣布，龙芯团队又完成了 LoongArch 基础代码与 UEFI 上游 TianoCore EDK2 的合并，LoongArch 进入 TianoCore EDK2 主分支，并成为继 X86、ARM、Risc-V 后第四个官方支持的芯片指令系统架构。

截止2021年年末，海光CPU系列产品海光一号、海光二号已经实现商业化应用，海光三号完成实验室验证，海光四号处于研发阶段。

UEFI(Unified Extensible Firmware Interface)是指统一可扩展固件接口，用来定义个人电脑操作系统与系统固件之间的软件界面，负责加电自检(POST)、联系操作系统以及提供连接操作系统与硬件的接口，大家在安装系统的时候应该都见过。

龙芯中科表示，合并后，开发者可以在开源社区直接获取 LoongArch 的基础支撑代码，从而直接编译 LoongArch 的外围驱动(无需再从龙芯获取开发环境)。

另一方面，代码的合并将有助于 LoongArch 虚拟机开源工作。当虚拟机代码开源以后，开发者或者用户可直接从 EDK2 社区拿到 LoongArch 虚拟机代码，编译成功后可实现在业界流行的通用处理器上 (包括 LoongArch、X86、X64、AARCH64 等) 上直接运行 LoongArch 虚拟机固件。

在刚刚过去的周末，国产芯片大厂发布了6nm的手机CPU芯片，其中有着8核心的CPU架构，而且支持5G，并且还支持5G的双卡双待，采用1+3+4三丛集八个CPU核心，包括一个2.7GHz A76大核、三个2.3GHz A76大核、四个2.1GHz A55小核，3MB三级缓存，并集成Mali-G57 MC4 GPU显卡。

国产 CPU 又有新进展了：

龙芯中科宣布，已完成 32 核服务器 CPU 初样芯片验证。

官方信息显示，这颗名为3D5000的芯片，是通过芯粒技术把两个原生 16 核的 3C5000 封装在一起。

对，就是苹果 M1 Ultra 同款操作。

实测跑分上，3D5000 单路和双路服务器的 SPEC CPU2006 Base 分值分别超过 400 分和 800 分，预计四路服务器分值可以达到 1600 分。

值得一提的是，3D5000 延续了 3C5000 的 LGA 封装。

相比于此前需要将芯片焊接在主板上的 BGA 封装方式，LGA 封装使得 CPU 可以拆卸更换，更适合于当前的市场需求。

所以——

龙芯 3D5000 具体什么水平?

从官方信息来看，这是一颗 " 胶水 "32 核服务器 CPU。

直白点说就是把两个 16 核 CPU 拼到了一起。

这种基于先进封装技术的操作近年来很常见。

比如外界津津乐道的苹果最强芯片 M1 Ultra，就是 2 颗 M1 Max 芯片拼装起来的。