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[导读]众所周知,龙芯中科研发的LoongArch(龙架构)是一款全新架构,且100%自主设计的指令系统架构平台。为了加速自身和行业发展壮大,LoongArch架构平台不断地打造信息产业体系,以及自主开放的软硬件生态。

众所周知,龙芯中科研发的LoongArch(龙架构)是一款全新架构,且100%自主设计的指令系统架构平台。为了加速自身和行业发展壮大,LoongArch架构平台不断地打造信息产业体系,以及自主开放的软硬件生态。

本月初,LoongArch架构平台刚实现初步支持OpenHarmony,近日,龙架构又再迈进一步,成为第四个UEFI支持的芯片指令系统架构。这具有什么样的重大意义?

OpenCV是一套Apache 2协议的C++开源库,涉及图像处理、三维重建、人工智能等领域。这些领域都对性能有着严苛的要求。OpenCV在不断的迭代中,逐渐向几个方向扩展着其计算能力,下面以OpenCV中每个方向对应的类为锚进行列举。

而近日,国际知名开源社区OpenCV正式合入了对LoongArch架构的支持代码,而基于龙架构自主指令系统优化后的OpenCV,在性能方面提升显著。不得不说,这又是国产CPU领域的一次进步。

基于AMD授权的x86 CPU技术,海光信息于2016年启动海光一号CPU产品设计。在海

本月早些时候,LoongArch(龙架构)就已向前迈进了一步,平台实现初步支持OpenHarmony。

今年4月份立项,历时6个月完成龙架构芯片与开源鸿蒙的适配验证,自此纯国产芯片架构与纯国产操作系统终于跨过了“鸿沟”。龙架构迈出这一步,紧密结合了国产CPU与国产操作系统,推动了软件生态的建设,也更利于推广自主CPU。

光一号的基础上,公司不断开启后续代际的研发,并于2018年切入到DCU(深度计算处理器)领域,这是公司基于通用的 GPGPU 架构,设计、发布的适合计算密集型和运算加速领域的一类协处理器。

秉承“销售一代、验证一代、研发一代”的产品研发策略,公司将已经验证的技术创新成果逐渐集成到海光高端处理器产品上,不断优化升级,保持了海光高端处理器的技术竞争力和市场竞争力。

今年 8 月份,UEFI 论坛发布了 UEFI 2.10 和 ACPI 6.5 规范,新增支持龙芯 LoongArch 处理器架构。

今日,龙芯中科宣布,龙芯团队又完成了 LoongArch 基础代码与 UEFI 上游 TianoCore EDK2 的合并,LoongArch 进入 TianoCore EDK2 主分支,并成为继 X86、ARM、Risc-V 后第四个官方支持的芯片指令系统架构。

截止2021年年末,海光CPU系列产品海光一号、海光二号已经实现商业化应用,海光三号完成实验室验证,海光四号处于研发阶段。

UEFI(Unified Extensible Firmware Interface)是指统一可扩展固件接口,用来定义个人电脑操作系统与系统固件之间的软件界面,负责加电自检(POST)、联系操作系统以及提供连接操作系统与硬件的接口,大家在安装系统的时候应该都见过。

龙芯中科表示,合并后,开发者可以在开源社区直接获取 LoongArch 的基础支撑代码,从而直接编译 LoongArch 的外围驱动(无需再从龙芯获取开发环境)。

另一方面,代码的合并将有助于 LoongArch 虚拟机开源工作。当虚拟机代码开源以后,开发者或者用户可直接从 EDK2 社区拿到 LoongArch 虚拟机代码,编译成功后可实现在业界流行的通用处理器上 (包括 LoongArch、X86、X64、AARCH64 等) 上直接运行 LoongArch 虚拟机固件。

在刚刚过去的周末,国产芯片大厂发布了6nm的手机CPU芯片,其中有着8核心的CPU架构,而且支持5G,并且还支持5G的双卡双待,采用1+3+4三丛集八个CPU核心,包括一个2.7GHz A76大核、三个2.3GHz A76大核、四个2.1GHz A55小核,3MB三级缓存,并集成Mali-G57 MC4 GPU显卡。

国产 CPU 又有新进展了:

龙芯中科宣布,已完成 32 核服务器 CPU 初样芯片验证。

官方信息显示,这颗名为3D5000的芯片,是通过芯粒技术把两个原生 16 核的 3C5000 封装在一起。

对,就是苹果 M1 Ultra 同款操作。

实测跑分上,3D5000 单路和双路服务器的 SPEC CPU2006 Base 分值分别超过 400 分和 800 分,预计四路服务器分值可以达到 1600 分。

值得一提的是,3D5000 延续了 3C5000 的 LGA 封装。

相比于此前需要将芯片焊接在主板上的 BGA 封装方式,LGA 封装使得 CPU 可以拆卸更换,更适合于当前的市场需求。

所以——

龙芯 3D5000 具体什么水平?

从官方信息来看,这是一颗 " 胶水 "32 核服务器 CPU。

直白点说就是把两个 16 核 CPU 拼到了一起。

这种基于先进封装技术的操作近年来很常见。

比如外界津津乐道的苹果最强芯片 M1 Ultra,就是 2 颗 M1 Max 芯片拼装起来的。

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