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[导读]当下“追求半导体自主”的口号变得愈发响亮,但仅仅完成国产化替代的过程,国内半导体行业能成长起来吗?上海芯旺微电子副总裁丁丁表示,仅完成国产化替代过程并不能使国内半导体真正成长起来,半导体因技术门类较多,因此发展较难。当前技术正处于飞速发展的阶段,这是一个机遇,本土厂商在达到一定规模后需要调整状态,坚持投入创新,建立起适合本土半导体发展的技术生态与产业生态,争取在局部领域实现超越,共同推动行业进步。

当下“追求半导体自主”的口号变得愈发响亮,但仅仅完成国产化替代的过程,国内半导体行业能成长起来吗?上海芯旺微电子副总裁丁丁表示,仅完成国产化替代过程并不能使国内半导体真正成长起来,半导体因技术门类较多,因此发展较难。当前技术正处于飞速发展的阶段,这是一个机遇,本土厂商在达到一定规模后需要调整状态,坚持投入创新,建立起适合本土半导体发展的技术生态与产业生态,争取在局部领域实现超越,共同推动行业进步。

上海芯旺微电子受访人:副总裁丁丁


芯旺微电子主要研发工业汽车级的MCU产品,处理器内核是其核心技术,从指令系统到处理器架构、编译器、再到仿真开发系统这一整套的生态链,芯旺微都能自主完成开发,这也是芯旺微的企业核心价值之一。在高可靠性器件方面,芯旺微拥有超过15年的经验,并逐步获得市场认可,未来两到三年,芯旺微将迎来快速增长的时代。


在国产MCU市场,芯旺微相对集中于对可靠性要求偏低的消费领域。目前其车规级MCU已实现量产,可覆盖更多的中高端车载领域,达到市场需求。据丁丁介绍道,针对AIoT领域,芯旺微研发的KF32L530在去年已完成验证,智能锁领域的整套解决方案已分发到各大品牌厂商。当下芯旺微新技术的突破更多地体现在汽车技术上,车规级产品需要通过认证体系,在保证可靠性的基础上打造更具特色的产品,能帮助企业更好的实现差异化竞争。


芯旺微电子部分产品展示


当问及芯旺微介入中高端的契机时,丁丁说道:“芯旺微进入工业和车规级领域,更多地源于我们早期就坚持创新,坚持在核心技术上投入研发。芯旺微于2009年量产的第一颗MCU产品就已具备低功耗特色,内部集成的EEPROM可以做到100万次的擦写寿命,当时全球能达到这个指标的厂家并不多。此外,我们的MCU在-40度到125度的环境下依然能够稳定工作,综合这些指标,就可以回答为什么我们能够进入汽车领域。”


芯旺微的MCU产品都是基于自主IP KungFu内核架构所研发的,其优势主要体现在以下方面:


  • 一颗内核便可覆盖四颗内核对应的市场,比如KF32覆盖到了ARM CortexM0、M0+、M3、以及部分M4对应的市场;

  • 内核完全由自身掌控,具备良好的灵活性,有利于设计出特色产品。

    在当前形势下,完全自主的技术生态系统不存在被禁用的风险,这对芯旺微来说是个优势。


国产化的浪潮推动着国内厂商构建自己的生态系统,与欧美厂商形成一个良性竞争与合作局面。芯旺微已完全实现了自主的一套技术生态系统,未来在产业链上下游的共同努力下,将构建起国内产业生态系统。


丁丁在采访中表示,其实构建自己的生态技术系统也是一大挑战,这对人才、研发投入等多方面都提出了高要求,目前芯旺微在研发投入方面的占比大概为25%。


芯旺微的业务结构以工业为主,MCU产品系列在汽车、工业、电力、通信领域都匹配到了很多合适的客户和项目,也在积极推进中。据了解,在汽车领域,芯旺微已从上汽大众、东风、长安、陕汽、吉利和广汽等多个品牌中获得了项目,并且部分项目已处于大批量量产状态。此外,在5G基站电源、环境监测、基站滤波器、马达控制系统等领域,芯旺微也有对应产品研发。


未来一到两年内,芯旺微将主要针对工业、汽车、电力、通信这些领域进行产品研发,继续深化完善现有处理器架构,包括增加一个DSP处理内核。新一代的产品将覆盖业电源、变频控制、新能源汽车电机驱动、BMS、车载充电机等市场应用。

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