从世界半导体大会看中国半导体产业活力

今年疫情的爆发使得全球经济遭遇下滑趋势，半导体市场也面临着疫情、经济、地缘政治因素等不确定性挑战。虽然大环境不容乐观，但中国半导体市场在今年仍呈现了增长趋势。

8月26日上午，“开放合作·世界同‘芯’”2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在国际博览中心开幕。

今年疫情的爆发使得全球经济遭遇下滑趋势，半导体市场也面临着疫情、经济、地缘政治因素等不确定性挑战。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在演讲中分享了重新调整后的2020年半导体行业的预测与展望。

虽然大环境不容乐观，但中国在今年仍呈现了增长趋势。中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子研究所所长魏少军在演讲中提到，2020年上半年，全球半导体的增长是100%由中国市场贡献的。SIA数据显示，2020年上半年全球半导体市场同比增长4.52%，销售额达到2085亿美元。据中国海关统计，2020年1-6月中国进口集成电路同比增长25.5%，进口金额1546.1亿美元，同比增长12.2%。

中国是全球最大的半导体市场，也是最大的芯片进口国。2019年进口集成电路4443亿块，价值3041亿美元，比去年下降2.6%。出口集成电路2185亿块，价值1015亿美元，贸易逆差为2026亿美元。进口集成电路单价为0.68美元/块，下降9.3%，出口集成电路单价为0.46美元/块，上升17.9%。2019年中国进口集成电路占全球销售的73.8%，比2018年提升了7.1个百分点。

当下中国高端芯片产品对外依存度仍然很高，尚未摆脱对进口的依赖，但与国际主流产品之间的差距正逐步缩小，中低端芯片也在迅速发展中，替代能力持续提升。

魏少军表示，新冠肺炎疫情加速了“百年未有之大变局”，而科技进步才是百年变局的根本力量。中国集成电路产业的发展需要资本和技术双轮驱动，尽管道路曲折，但前途是光明的。

大会同期举办展览会，涵盖芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区、政府机构区、产业园区等几大区域，有超过300家企业报名参展。展览会期间，探索科技（TechSugar）通过走访部分企业，也感受到了充满活力的国内半导体行业的发展。

台积电（南京）有限公司

台积电（南京）有限公司成立于2016年，建立了台积电在大陆的首座12吋晶圆厂。据了解，南京晶圆制造厂主攻16nm制程技术，目前南京厂按生产规划只做了1/4，未来还有3/4的技术扩展空间，而扩展速度的快慢取决于国际贸易摩擦的结果如何。在产能方面，南京厂已达到第一阶段2万片/月。

台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在世界半导体大会上透露，目前台积电7nm工艺有超过140个产品在生产，同时台积电还持续投入7nm+和6nm工艺。到目前为止，台积电已经为全世界提供超过10亿颗芯片。2021年，台积电最先进的3nm工艺产品可以出现在市场上，并于2022年实现大规模量产。

紫光集团

展会上，紫光集团带来了包括紫光展锐、长江存储、紫光国芯等生产的多款产品展示，涵盖晶圆、模组、芯片等，在多个领域发挥着重要作用。

江苏华存电子

华存电子主要研发存储控制芯片，旨在在该领域打破国外垄断局面。其主控芯片HC9001为国内首颗自主研发12nm工艺，预计将于2021年底导入量产。PCle Gen5 高端SSD为首颗国产国研国造的固态硬盘主控芯片，技术对标英特尔。

芯驰科技

中国汽车市场虽在全球中占据了不少份额，但汽车半导体市场份额明显偏低，但随着汽车智能化的发展，国内汽车芯片迎来了发展机遇。芯驰科技是一家于2018年成立的汽车芯片制造商，旨在填补中国汽车工业国产汽车核心芯片的空白。

芯华章科技

目前国内EDA领域发展主要受高技术壁垒阻碍，若想实现突破则需对关键环节逐个击破。其中，验证环节贯穿整个设计流程，决定了芯片设计的成败。芯华章科技是国内EDA领域的企业新秀，成立于2020年3月，主要研发芯片验证工具，致力于实现国内EDA技术突破。

长电科技

长电科技是全球前三大半导体封测服务供应商之一，业务涵盖半导体电路的系统集成、设计仿真、晶圆中测、系统及封装测试等，其产品服务基于高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（Sip）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。

华进半导体

华进半导体主要业务涵盖晶圆级封装与后道封装，其中晶圆级封装工艺包括高密度凸块生产、扇入型晶圆级封装、扇出型晶圆级封装、硅转接板以及直孔晶圆级封装，后道封装工艺包括打线工艺、倒装焊和系统集成。

除以上企业外，还有许多国内企业展示了自家在半导体领域的最新技术和产品，并分享实际应用解决方案、实践成果，推广先进技术和设备等，实现了世界范围内半导体领域政、产、学、研、金、用等各类资源的对接和交流，同时大会也让我们看到了南京集成电路产业的蓬勃发展。

江北新区党工委专职副书记罗群在大会上表示，江北新区“芯片之城”是南京市集成电路产业布局“一核两翼”中的关键“一核”。新区以主攻IC设计为核心，打造串联原材料、设备、设计、制造和封测的产业链条，目前已集聚集成电路企业近400家，产值将近500亿，着眼光电、车联网、CPU/MCU、人工智能和EDA五大领域，集聚芯驰半导体、诺领科技、希烽光电等集成电路设计企业100多家。