中国汽车级半导体有望获得大的突破实现“独立自主”替代进口

虽然从汽车半导体的整体发展现状而言，我国尚处在弱势地位，但半导体在个别领域的应用成果有所突破。这些企业通过并购叠加内生发展，中国汽车级半导体有望获得大的突破，实现“独立自主”替代进口，与之相关的汽车半导体企业也有望深度受益，同时带来单车半导体价值量显著提升机遇。到2026年，我国汽车芯片行业市场规模将达到288亿美元。从趋势来看，芯片集成引领自动驾驶纵深发展、功能集成促进汽车电子电气架构发生变革、软硬件解耦与软件定义汽车三大方向将成为新能源汽车行业上行主流。

下游市场的高力带动，下游市场是整个产业链的末端，我国下游市场对于芯片需求量越来越大，它们对半导体的需求将推动一些单一的制造普通芯片的企业开始逐渐布局汽车半导体芯片。国产逐渐替代海外引进，在互联网智能化发展的大趋势下，我国厂商开始大量收购国外的企业厂商，积极地在全国布局汽车芯片，不断降低成本，提升质量，逐渐打开市场。

在经济全球化的今天，任何一个环节都会影响大局。如果缺芯问题不能解决，未来像“黑猫白猫抓不到耗子”的事情会越来越多，最终受苦的还是消费者。为了解决缺芯的问题，各大半导体制造厂商基本都有新增扩产的计划，有的甚至将产能扩充一倍，用以缓解全球的缺芯问题。

假设未来十年继续生产燃油车，那么可以预测的是，电子控制方面的零部件还会在现在的基础上发展两代。即使是EV也不再需要引擎、变速箱等精密的控制元件，对车身的控制将会更精密。如今，汽车的电动化发展突飞猛进，人们普遍关注的是电机和电池。但是不管是引擎还是电机，如果没有半导体，它们都无法工作。对于汽车而言，半导体就相当于人类的大脑、眼睛、耳朵。日本要想在未来继续在汽车行业有所作为，掌握半导体至关重要。

汽车芯片是汽车的核心器件，根据功能可被分为控制类、功率类、传感器及其他三大类。汽车的主控芯片包括控制指令运算的微处理器MCU和智能运算的AI芯片，功率类芯片包括IGBT和MOFSET等，传感器芯片包括图像传感器和MEMS传感器等，存储器包括ROM和RAM。从目前全球范围内的各类汽车芯片分布情况来看，MCU、功率半导体和传感器芯片的占比最高，分别为30%、29%和17%;此外，三者合计价值占单车半导体总价值的55%以上，是单车半导体价值中最重要的构成部分

考虑到全球主要芯片企业已经加大了车规级芯片的生产供应，新建产能也将于今年陆续释放，国内部分芯片产品供给能力也在逐步提升，预计汽车芯片供应形势还会持续向好。疫情扰乱了许多其他原材料和制造业的全球供应链和物流管道，企业发现在这个劳动力市场紧张的环境下，为其业务配备充足的员工是一大挑战。然而，芯片短缺仍然是头条新闻，普遍的说法是，汽车行业在2020年初疫情爆发时大幅减少了半导体订单——这也是消费电子产品等其他工业部门增加芯片订单的时候，以满足对远程办公和教育设备日益增长的需求。芯片制造商分配了产能以满足这些需求不断增长的行业，而重新分配产能以满足汽车需求还需要一些时间。

汽车是一个很小的参与者，几乎没有市场力量，但对于其他品类，尤其是模拟芯片，汽车是最大的终端市场，消耗了这些芯片大部分的全球产出(标准普尔全球移动，2022年)。从经验上看，这种新能源市场主导地位使得汽车行业可以支配芯片供应商的条款。新能源汽车不断普及、汽车智能化升级，集成电路作为智能设备最关键的组成部分，半导体需求持续旺盛，加之5G、人工智能、智能网联技术在汽车领域的应用逐渐深入，汽车行业芯片的应用将呈现出长期增长的趋势。